5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第38页
1-4 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 사용자 인터페이스인 MMI 는 사용자 편의 기능을 강화하였습니다 .. 사용자 로그인 시간을 설정하여 자동 로그 아웃되도록 하였습니다 . MTBF 의 개선 을 위하여 에러별 시그 널 라이트의 출력을 사용자 정의로 설정 할 수 있도록 하였습니다 . 1.2. 기본 사양
1-3
장비
개요
Fix Camera를 통한 부품 인식을 위해 미러의 캠 구조를 변경하였습니다 .
Fly Camera를 통한 크기가 큰 부품의 인식을 위해 Outer 조명의 구조를 변경하였
습니다.
전면과 후면에 각각 Fix Camera를 설치하여 큰 부품의 인식하는데 소요되는 시
간을 단축시켰습니다 .
PCB의 크기에 따라 PCB Stopper의 위치를 자유롭게 변경할 수 있도록 하여 PCB
의 Loading Time을 감소시켰습니다.
전면과 후면에 각각 Air S
hower를 설치하여 노즐 끝의 이물질 청소를 수행하고
미소칩을 덤프박스에 버릴 때 오류가 발생되는 것을 예방합니다.
자동으로 Flux를 공급하는 장치를 피더베이스 슬롯에 설치하여 사용할 수 있도
록 하였습니다.
전면과 후면에 각각 대형 ANC를 설치하여 다양한 노즐을 사용할 수 있도록 하
였습니다.
다양한 부품을 인식하기 위해서 Fly Camera로 FOV 16mm Camera와 FOV 16mm
Mega Pixel Camera를 적용하고 있습니다. (FOV 16mm Mega Pixel Camera는 선
택 사양
입니다.)
1.1.2. 소프트웨어적인 특징
장착 시퀀스를 개선하여 Array PCB에 대한 장착속도를 향상시켰습니다.
장착 알고리즘을 개선하여 POP 장착을 가능하도록 하였습니다.
작업 준비를 위한 장착 테스트 또는 작업 중 일부 장착점의 보완 작업을 용이하
게 할 수 있도록 Step 대화상자에서 선택된 장착점에 대해 장착을 하는 기능을
제공합니다.
헤드의 Vacuum 을 이용하여 공급장치의 흡착점 및 Auto Flux Module의 Dipping
Point에 대한 Z축 높이를 자동
으로 측정할 수 있도록 하였습니다.
장착 Cycle Time을 개선하기 위해서 Pre-ANC 및 Pre-Feeder_Shutter-Open 기능을
제공합니다.
비전 소프트웨어를 개선하여 부품의 인식속도, 대응력 및 신뢰성을 향상시켰습
니다.
Chip-C 부품의 측면 흡착 체크 기능을 추가하여 부품의 인식능력을 향상시
켰습니다.
비전 인식 알
고리즘을 개선하여 Chip 부품의 측면 흡착 가능성을 판단하여
해당 부품의 오장착을 사전에 예방하였습니다 .
노
즐홀더에 삽입된 노즐의 형상을 인식하여 ANC의 홀에 잘못 배치된 노즐
로 인한 오류를 예방합니다.
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
사용자 인터페이스인 MMI는 사용자 편의 기능을 강화하였습니다..
사용자 로그인 시간을 설정하여 자동 로그 아웃되도록 하였습니다 .
MTBF의 개선
을 위하여 에러별 시그널 라이트의 출력을 사용자 정의로 설정
할 수 있도록 하였습니다.
1.2. 기본 사양
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장비
개요
1.2.1. 장착 가능 부품
1.2.1.1. Flying Vision 인식 System
다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부
품의 사용에 적용됩니다.
표
1.1
적용
가능
부품
규격
(Flying Vision
인식
System)
1.2.1.2. Fix Camera Vision 인식 System
표
1.2
적용
가능
부품
규격
(Fix Camera Vision
인식
System)
구분
Components
기본사양
선택사양 (Options)
FOV16mm FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□ 14mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.5mm 이상
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.4mm 이상
BGA,
CSP
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.65mm 이상
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.5mm 이상
Maximum
Height
12mm
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양 (Options)
FOV45mm Pixel Camera
IC,
Connector
□32.0mm이하 , Lead Pitch :
0.4mm 이상
□32~□ 42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시 )
□42.0mm이하 , Lead Pitch:
0.5mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하 , Lead Pitch :
0.3mm 이상
□42mm 이하 , Lead Pitch:
0.65mm 이상(MFOV 적용시 )
Mega Camera 적용시
□42mm이하 , Lead Pitch: 0.4mm
이상
□32~□ 42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시 )