5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第80页
3-22 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training <T olerance H[+]> 부품을 인식할 때 , 상위 허 용오차를 백분율로 설정합니다 . <T olerance L[-]> 부품을 인식할 때 , 하위 허 용오차를 백분율로 설정합니다 . Auto T each ( 자동 인식 ) 부품의 Align 데이터…
3-21
MMI
따라하기
Ⅱ
3.2.1. 새로운 부품 등록
<Camera No.> 콤보박스
부품을 인식할 카메라를 선택합니다. 선택 가능한 카메라는 다음과 같습니다;
Fix Cam: Fix 카메라를 선택합니다. 티칭 용도로만 활용됩니다
Fly Cam:
Fly 카메라를 선택합니다
버튼
부품을 인식할 카메라의 조명을 설정합니다 .
Body X/Y
부품의 Body Size를 측정하여 입력하거나, 부품을 정상적으로 흡착한 후, Auto
Teach 기능을 이용하여 자동으로 부품의 사이즈를 업데이트할 수도 있습니다.
Lead W/L (리드 폭/길이 )
부품 리드의 크기를 입력합니다. 리드가 없는 부품은(R) "0"을 입력합니다.
입력된 값이 있다면, 부품 인식 시 Body Size는 무시되며 리드의 면적으로 부품
을 인식하여 정상유무를 판단하고 틀어짐
을 보정합니다.
Threshold (임계치)
부품을 인식하는 Gray Level로 0 ~ 255(0:흑, 255백) 까지의 기준값 입니다. 부품
을 인식할 때 흑백을 나누는 기준이 되는 값입니다.
(보편적인 사용법은 Auto입니다.)
Tolerance ( 허용오차)
부품 크기의 편차입니다.
3-22
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
<Tolerance H[+]>
부품을 인식할 때, 상위 허
용오차를 백분율로 설정합니다.
<T
olerance L[-]>
부품을 인식할 때, 하위 허
용오차를 백분율로 설정합니다.
Auto Teach (자동 인식)
부품의 Align 데이터를 자동으로 구합니다.
Thickness (두께 )
부품의 두께를 의미합니다. 장착 시 Z축은 PCB상면으로부터 부품의 두께만큼
덜 내려가 부품에 과도한 충격을 주지 않도록 설계되어 있습니다.
1:
노즐
2:
부품의
흡착면
3:
부품의
바닥면
4:
부품의
장착면
Area Margin (오차 넓이)
부품을 흡착(Pickup)했을 때 , 정상적인 경우에는 흡착된 부품의 중심이
AreaMargin ‘0’ 영역 내에 있어야 합니다.
즉, 부품의 크기에 Area Margin이 더해진 영역을 부품인식영역이라고 한다면 흡
착된 부품의 형상은 부품인식영역내에 있어야 합니다.
그러나 다른 외부적인 요인에 의해 흡착된 부품의 중심이 AreaMargin ‘0’ 영역을
벗어났으나, 벗어난 정도를 보정하여 부품을 정상적으로 장착할 수 있는 경우라
면, ‘오차 넓이’를 설정
함으로써 기구적인 중심을 기준으로 부품의 중심을 검사
하는 영역을 크게하여 벗어난 부품의 중심을 이 영역내로 포함시켜서 해당 부품
을 정상적으로 장착할 수 있습니다 .
부품의X방향 크기의 1/2을 입력합니다. 일반적으로0~6범위 내에서 값을 설정
합니다. 디폴트은2입니다.
3-23
MMI
따라하기
Ⅱ
1:
기구적
중심
2: AreaMargin ‘0’
영역
Option
<Bin
ary> 버튼
SMVision창을 통해
서 보여지는 영상을 실제 눈에 보이는 Threshold가 적용
되지 않은 영상(Real Display) 또는 MMI가 인식하는 Threshold가 적용된 영
상(Binary)으로 보여줍니다.
<
Ignore Center Offset> 체크박스
‘Center Offset’이란 , 부품의 중심으로부터 일정한 거리 이상 벗어나서 부품
을 흡착했다면, 부품의 검색 결과에 관계없이 부품을 버리겠다는 의미입니
다.
그러므로, 칩 부품인 경우, 이 기능을 선택하면 비전 인식 시 중앙 옵셋을 체
크하지 않습니다.
즉, 검색 결과에 따라 장착을 하겠다는 의미입니다. 만일, 이 기능을 선택하
지 않는다면, 장비는 부품의 크기대비 20% 이상 중심점에서 벗어나서 부품
이 흡
착된다면 부품을 버리게 됩니다.
부품을 버리는 이유는 부품의 중심이 심하게 벗어나 흡착하는 경우 , 중심점
을 보정을 하고나서 보정된 양에 따라 부품이 움직이는 정도가 커져서 장착
정도가 떨어지기 때문입니다.
Chip-R, Chip-C, Chip-tantal, Chip-aluminum, Melf 등에만 적용됩니다.