5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第40页
1-6 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training BGA , CSP □ 32.0mm 이하 , Ball Pitch: 0.75mm 이상 □ 32~ □ 42mm, Ball Pitch: 1.0mm 이상 (MFOV 적용시 ) □ 42.0mm 이하 , Ball Pitch: 1.0mm 이상 Mega Camera 적용시 □ 32.0mm 이하 , Ba…
1-5
장비
개요
1.2.1. 장착 가능 부품
1.2.1.1. Flying Vision 인식 System
다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부
품의 사용에 적용됩니다.
표
1.1
적용
가능
부품
규격
(Flying Vision
인식
System)
1.2.1.2. Fix Camera Vision 인식 System
표
1.2
적용
가능
부품
규격
(Fix Camera Vision
인식
System)
구분
Components
기본사양
선택사양 (Options)
FOV16mm FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□ 14mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.5mm 이상
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.4mm 이상
BGA,
CSP
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.65mm 이상
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.5mm 이상
Maximum
Height
12mm
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양 (Options)
FOV45mm Pixel Camera
IC,
Connector
□32.0mm이하 , Lead Pitch :
0.4mm 이상
□32~□ 42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시 )
□42.0mm이하 , Lead Pitch:
0.5mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하 , Lead Pitch :
0.3mm 이상
□42mm 이하 , Lead Pitch:
0.65mm 이상(MFOV 적용시 )
Mega Camera 적용시
□42mm이하 , Lead Pitch: 0.4mm
이상
□32~□ 42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시 )
1-6
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
BGA
,
CSP
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.75mm 이상
□32~□ 42mm, Ball Pitch:
1.0mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.5mm 이상 (CSP 0.4mm이상)
□42mm이하 , Ball Pitch:
1.0mm 이상 (MFOV 적용시 )
Mega Camera 적용시
□42mm이하 , Ball Pitch: 1.0mm
이상
Maximum
Height
12mm
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양 (Options)
FOV45mm Pixel Camera
1-7
장비
개요
1.2.2. 장착 정도
다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이
며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.
부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습
니다.
표
1.3
장착
정도
메 모 θ 축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.
구분
Specification (XY: mm, θ: °)
비 고
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Lead IC 0.3 P
XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cpk≥ 1.0
FOV 45mm (Fix)
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.5 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
CSP 0.4 P
XY : ±0.04 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)