5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第37页

1-3 장비 개요  Fix Camera 를 통한 부품 인식을 위해 미러의 캠 구조를 변경하였습니다 .  Fly Camera 를 통한 크기가 큰 부품 의 인식을 위해 Outer 조명 의 구조를 변경하였 습니다 .  전면과 후면에 각각 Fix Camera 를 설치하여 큰 부품의 인식하는데 소 요되는 시  간을 단축시켰습니다 .  PCB 의 크기에 따라 PCB Stopper 의 위치를 자…

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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training

1.1.1. 하드웨어적인 특징

그림

1.1 Head Assembly

1: R

축

Motor

2: Flying Vision

: Spindle

1: ANC

2: Fix Camera

3: Air Shower

4: PCB Stopper

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장비

개요

 Fix Camera를 통한 부품 인식을 위해 미러의 캠 구조를 변경하였습니다 .

 Fly Camera를 통한 크기가 큰 부품의 인식을 위해 Outer 조명의 구조를 변경하였

습니다.

 전면과 후면에 각각 Fix Camera를 설치하여 큰 부품의 인식하는데 소요되는 시

 간을 단축시켰습니다 .

 PCB의 크기에 따라 PCB Stopper의 위치를 자유롭게 변경할 수 있도록 하여 PCB

의 Loading Time을 감소시켰습니다.

 전면과 후면에 각각 Air S

hower를 설치하여 노즐 끝의 이물질 청소를 수행하고

미소칩을 덤프박스에 버릴 때 오류가 발생되는 것을 예방합니다.

 자동으로 Flux를 공급하는 장치를 피더베이스 슬롯에 설치하여 사용할 수 있도

록 하였습니다.

 전면과 후면에 각각 대형 ANC를 설치하여 다양한 노즐을 사용할 수 있도록 하

였습니다.

 다양한 부품을 인식하기 위해서 Fly Camera로 FOV 16mm Camera와 FOV 16mm

Mega Pixel Camera를 적용하고 있습니다. (FOV 16mm Mega Pixel Camera는 선

택 사양

입니다.)

1.1.2. 소프트웨어적인 특징

 장착 시퀀스를 개선하여 Array PCB에 대한 장착속도를 향상시켰습니다.

 장착 알고리즘을 개선하여 POP 장착을 가능하도록 하였습니다.

 작업 준비를 위한 장착 테스트 또는 작업 중 일부 장착점의 보완 작업을 용이하

게 할 수 있도록 Step 대화상자에서 선택된 장착점에 대해 장착을 하는 기능을

제공합니다.

 헤드의 Vacuum 을 이용하여 공급장치의 흡착점 및 Auto Flux Module의 Dipping

Point에 대한 Z축 높이를 자동

으로 측정할 수 있도록 하였습니다.

 장착 Cycle Time을 개선하기 위해서 Pre-ANC 및 Pre-Feeder_Shutter-Open 기능을

제공합니다.

 비전 소프트웨어를 개선하여 부품의 인식속도, 대응력 및 신뢰성을 향상시켰습

니다.

 Chip-C 부품의 측면 흡착 체크 기능을 추가하여 부품의 인식능력을 향상시

켰습니다.

 비전 인식 알

고리즘을 개선하여 Chip 부품의 측면 흡착 가능성을 판단하여

해당 부품의 오장착을 사전에 예방하였습니다 .

 노

즐홀더에 삽입된 노즐의 형상을 인식하여 ANC의 홀에 잘못 배치된 노즐

로 인한 오류를 예방합니다.

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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training

 사용자 인터페이스인 MMI는 사용자 편의 기능을 강화하였습니다..

 사용자 로그인 시간을 설정하여 자동 로그 아웃되도록 하였습니다 .

 MTBF의 개선

을 위하여 에러별 시그널 라이트의 출력을 사용자 정의로 설정

할 수 있도록 하였습니다.

1.2. 기본 사양