DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web.pdf - 第325页
12-5 LED 贴装作业 : 90 度方向的三角 形标记时。 : 180 度方 向的三角形标记时。 : 270 度方 向的三角形标记时。 : 在元件底面的左边方向 具有凹陷部位 ( 凹凸 ) 或突出 部位时。 : 在元件底面的右边方向 具有凹陷部位 ( 凹凸 ) 或突出 部位时。 : 进行流明 LED 作业， 元件的底面具有 圆形阴刻形状。 ： 识别到以 90 度方向旋转的零件形状时， 进行选择。 目前不使…
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
矩形区域的Y方向尺寸 (mm单位)
Brightness
小于该值才会判定为正常。该值通常大于 200。
在“Area2”选项卡对话窗口设定 LED的Black区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于Black区域中心的X方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于Black区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸 (mm单位)
Size Y
矩形区域的Y方向尺寸 (mm单位)
Brightness
是Black区域的基准值，大于该值才能判定为正常。
Difference
输入对于<区域1>与<区域2>的亮度差的最小值。通常输入40。
Shape
根据LED底面上的标记或凹凸形状而选择形状。选择凹凸形状时，不仅检查
指定区域的亮度，还将检查突出部的方向性，因此可以有效地反向安装元件
的情形。
: 没有任何形状时。
: 0度方向的三角形标记时。
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LED
贴装作业
: 90度方向的三角形标记时。
: 180度方向的三角形标记时。
: 270度方向的三角形标记时。
: 在元件底面的左边方向具有凹陷部位(凹凸)或突出部位时。
: 在元件底面的右边方向具有凹陷部位(凹凸)或突出部位时。
: 进行流明LED作业，元件的底面具有圆形阴刻形状。
：识别到以90度方向旋转的零件形状时，进行选择。目前不使
用。
：通过识别FCOM零件的四个方向进行作业时
：通过识别零件的Corner进行作业时
在<Data Setting>区域选择以视觉方式识别LED时的选项功能。
<Auto>复选框
在LED底面(视觉识别面)没有矩形或三角形之类的特定标记而存在着黑色
区域时，圈选该复选框就会像下列图像一样进行判断。
<4-Way Placing>复选框
识别LED元件时，如果是翻转180度后吸附的状态则不予已废弃而使其旋转
180度后再装贴，通常在使用bowl喂料器时处于激活状态。使用该功能时，
必须准确地输入LED的标记的属性、位置及尺寸，如果元件的下表面具有对
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
称标记则不能使用该功能，务必注意。
: OK - 判定为正常吸附。
: NG - 判定为翻转吸附。
注 意 该功能只适用于bowl feeder，使用 bowl feeder供应元件时必须
选择该功能。
<Load default data>按钮
提供LED标记的输入例，它和实际拾取的元件无关，显示的是储存在系统里
的基本值。该功能可以导引使用者输入哪种形态的值，该数值和实际进行作
业的元件无关，仅供参考。而且，希望把输入的一切值恢复成基本值时，可
以使用该功能。
单击<轮廓>键后可以判断针对“Area1”与“Area2”而输入的数值是否适当。
需要单击<测试>键后检查是否识别极性。如果识别结果是“OK”，则通过手动
方式利用操纵盒(jogbox)把元件旋转180度，重新单击<测试>键，然后必须确认
识别结果是否为“NG”。如果设定被视为正常，则单击<Close>键后以储存设定
值。
<使用芯片R轻击自动检查> 选择框
仅对Chip R部件的编辑部件画面时使用，为了使用检查ChipR部件的倒放功能
时选择。
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402 等)
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align
Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明