DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web.pdf - 第550页
17-10 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 17.6. 暖机 [F9] 设备接通电源， 进行各驱动轴的准备运动时使 用 ‘ 变暖 ’ 子菜单。 单击此菜单时显示 如下的对话框。 图 17.8 “ 暖机 ” 对话框 图 17.9 “ 暖机 ” 对话框 , 按下 < 开始 > 按钮之后 < 开始 > …
17-9
Utility (
应用
)
<PCB Size X> 编辑框
表示在<PCB Edit> - <Board>中设置的Board的X方向尺寸。
<在线状态 > 领域
表示SMEMA相关输入状态。（亮灯-On,灭灯-Off）
Previous
显示上一个设备的状态
Next
显示下一个设备的状态
Machine Busy
无法进行PCB传输
Board is Available
可以进行PCB传输
<开始 > 按钮
开始进行PCB Bypass。
<停止 > 按钮
中止进行PCB Bypass。
<关闭 > 按钮
解除PCB Bypass状态后，关闭对话框。
17-10
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
17.6. 暖机 [F9]
设备接通电源，进行各驱动轴的准备运动时使用‘变暖’子菜单。单击此菜单时显示
如下的对话框。
图
17.8 “
暖机
”
对话框
图
17.9 “
暖机
”
对话框
,
按下
<
开始
>
按钮之后
<开始> 按钮
开始变暖动作。单击此按钮时开始预热动作的同时在“变暖”对话框上显示所运
行时间(Elapsed Time)。
<停止> 按钮
单击此按钮时结束<变暖>动作。
17-11
Utility (
应用
)
"<使用设定时暖机时间>检查框
选择此检查框后请输入所要时间。（单位：分）
<关闭 > 按钮
关闭对话框。
注 意 预热是为了提高贴装精确度必须采取的步骤。为了提高贴装精确
度必须在设备运行前进行预热。