T-Solution2_User_Guide(Chi_Ver11.2)_red(1).pdf - 第597页

13-35 生产 13.6. 修改 PCB 程序 ( 修改在 Inline T-OLP) 在设备的 MMI 打开 PCB 程序后需要修改 PCB 程序时， 可以利用半 (semi) 互斥控制功 能在不结束当前 PCB 程序的情形下在 Inline T -OLP 重新配置吸嘴及供料 器或者修改 贴装点信息。 只有在需要修改 PCB 程序的设备的状态为 IDLE 时才能在 In Line T -OLP 修改 PCB 程 序。 13.6.1.…

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13.5.
试制
在批量生产PCB之前应该先生产样本PCB 并且利用AOI设备检查样本PCB的贴装
品质，然后以其结果为基础修改PCB程序。
贴片机需要根据贴装品质检查结果采取的措施有下列各项。
贴装角度(R)错误
如果是其它厂商设备曾经用于生产而本公司设备则没有用于生产的元件，可能
会因为其它厂商设备与本公司设备的特性差异而导致该元件以错误的角度贴
装。
这种情况下，可以利用R Rule表适用各元件的贴装角度偏移量对其进行修正。
关于把新元件的贴装角度偏移量适用到R Rule表的详细内容，在 WEB手册，请
参阅“
适用
R Rule”。
(WEB手册路径: T-Solution2 > 运行脚本 > 创建型号数据 > 导入CAD 文件 > 适
用R Rule)
贴装位置(X、Y)错误
元件的贴装点坐标设置错误而脱离该位置地贴装了元件时，需要在设备移动到
该贴装点并且示教该元件的贴装点地修改贴装坐标。
关于把修改后的贴装位置反映到PCB 程序的详细内容，在WEB手册，请参阅“
修改贴装点
”。
(WEB手册路径: T-Solution2 > 运行脚本 > 生产 > 修改PCB 程序(在Inline T-OLP
修改PCB程序) > 修改贴装点)
其它贴装不良错误
发生下列贴装不良时，请参阅该设备的手册Troubleshooting Guide的“1.2.2.
装
贴错误
”后除错。
在应该贴装元件的位置上没有元件
虽然贴装位置正确，但因为其它原因而脱离贴装位置地贴装了元件
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生产
13.6.
修改PCB程序(修改在Inline T-OLP)
在设备的MMI 打开PCB程序后需要修改PCB程序时，可以利用半(semi)互斥控制功
能在不结束当前PCB 程序的情形下在Inline T-OLP重新配置吸嘴及供料器或者修改
贴装点信息。
只有在需要修改PCB 程序的设备的状态为IDLE 时才能在In Line T-OLP修改PCB程
序。
13.6.1.
设置互斥控制功能
互斥控制功能的设定方法如下。
STEP1. 实行T-OLP。
输入账号与密码，选择需要使用的屏幕语言 ( 中文 [zh-CN]) 后，单击
<Login> 按钮
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STEP2. 选择‘ 工具’ 菜单后，单击< 属性>按钮。
STEP3. 选择"INI Settings" 选项卡后，选择<Use Exclusive Access> 复选框，然后选
择"Line OLP Editable"。