DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第152页
1-130 Advanced Chip Sho oter DECAN S2 Troubleshooting Guide 实际上部品的 Lead 不良的情况 。 部品的 Lead 看得不均匀 的情况。 [ 措施方法 ] 确认是否实际部品的 Lead 不良。 部件的 LEAD 显示不均一时， 则识别部件的摄像 头选择 Fix Camera 进行识别。 $a651 上面 Lead Gloup 中最后 ( 左侧 ) 的 Lead…
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
确认是否实际部品的 Lead不良。
执行$a635 的措施方法。
$a649 上面Lead Gloup 中的第一个 ( 左侧)Lead 不是直线。
[原因 ]
识别为部品的Lead受损伤很多的情况。
实际上部品的Lead不良的情况。
部品的Lead看得不均匀的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
部件的 LEAD 显示不均一时，则识别部件的摄像头选择Fix Camera进行识别。
$a64a 左面Lead Gloup 中的第一个 ( 上侧)Lead 不是直线。
[原因 ]
识别为部品的Lead受损伤很多的情况。
实际上部品的Lead不良的情况。
部品的Lead看得不均匀的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
部件的 LEAD 显示不均一时，则识别部件的摄像头选择Fix Camera进行识别。
$a64b 下面Lead Gloup 中的第一个 ( 左侧)Lead 不是直线。
[原因 ]
识别为部品的Lead受损伤很多的情况。
实际上部品的Lead不良的情况。
部品的
Lead看得不均匀的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
部件的 LEAD 显示不均一时，则识别部件的摄像头选择Fix Camera进行识别。
$a64c 右面Lead Gloup 中的第一个 ( 上侧)Lead 不是直线。
[原因 ]
识别为部品的Lead受损伤很多的情况。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
实际上部品的Lead 不良的情况。
部品的Lead 看得不均匀的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
部件的 LEAD显示不均一时，则识别部件的摄像头选择Fix Camera 进行识别。
$a651 上面Lead Gloup 中最后( 左侧)的Lead位置上没有明亮的 (%d) 像素。
[原因]
应该有部品Lead的位置比较暗的情况。
实际上部品的Lead 不良的情况。
反射镜上粘有污物的情况。
吸嘴上粘有污物或起皮的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a635的措施方法。
$a652 左面Lead Gloup 中最后( 上侧)的Lead位置上没有明亮的 (%d) 像素。
[原因]
应该有部品Lead的位置比较暗的情况。
实际上部品的Lead 不良的情况。
反射镜上粘有污物的情况。
吸嘴上粘有污物或起皮的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行
$a635的措施方法。
$a653 下面Lead Gloup 中最后( 左侧)的Lead位置上没有明亮的 (%d) 像素。
[原因]
应该有部品Lead的位置比较暗的情况。
实际上部品的Lead 不良的情况。
反射镜上粘有污物的情况。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
吸嘴上粘有污物或起皮的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
执行$a635 的措施方法。
$a654 右面Lead Gloup 中最后( 上侧)的Lead 位置上没有明亮的 (%d) 像素。
[原因 ]
应该有部品Lead的位置比较暗的情况。
实际上部品的Lead不良的情况。
反射镜上粘有污物的情况。
吸嘴上粘有污物或起皮的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
执行$a635 的措施方法。
$a660 识别%d 方向的Lead Gloup(%d)时，一个Lead也找不到。
[原因 ]
Lead Gloup的识别领域内一个Lead也没有的情况。
部品的尺寸为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的尺寸不良。
执行$a610 的措施方法。
$a665 %d方向Lead Gloup(%d)的Lead 识别数量 (%d) 与已登记的Lead数量(%d) 不同。
[原因 ]
已登记的
Lead数量和识别的Lead数量不同的情况。
部品的Lead不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]