DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第154页

1-132 Advanced Chip Sho oter DECAN S2 Troubleshooting Guide  确认是否实际部品的 Lead 不良。  执行 $a610 的措施方法。 $a671 未准确找到上面 lead group 的末端。 [ 原因 ]  部品 Lead 的详细 识别失败的情况。  部品的 Lead 不良的情况 。  部品数据的 Lead 数量登记有错 误的情况。  部品的数据和照明的设 定不适…

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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
吸嘴上粘有污物或起皮的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
执行$a635 的措施方法。
$a654 右面Lead Gloup 中最后( 上侧)的Lead 位置上没有明亮的 (%d) 像素。
[原因 ]
应该有部品Lead的位置比较暗的情况。
实际上部品的Lead不良的情况。
反射镜上粘有污物的情况。
吸嘴上粘有污物或起皮的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
执行$a635 的措施方法。
$a660 识别%d 方向的Lead Gloup(%d)时，一个Lead也找不到。
[原因 ]
Lead Gloup的识别领域内一个Lead也没有的情况。
部品的尺寸为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的尺寸不良。
执行$a610 的措施方法。
$a665 %d方向Lead Gloup(%d)的Lead 识别数量 (%d) 与已登记的Lead数量(%d) 不同。
[原因 ]
已登记的
Lead数量和识别的Lead数量不同的情况。
部品的Lead不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法。
$a671 未准确找到上面lead group的末端。
[原因]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead 不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法。
$a672 未准确找到左侧lead group的末端销。
[原因]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead 不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
执行$a610的措施方法。
$a673 未准确找到下方lead group的末端销。
[原因]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead 不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行
$a610的措施方法。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$a674 未准确找到右侧lead group的末端销。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认是否实际部品的 Lead不良。
执行$a610 的措施方法。
$a712 无法找到<WARNING>左侧lead group的第一个（上方）LEAD。
[原因 ]
无法找到<WARNING>左侧lead group 的第一个（上方）LEAD。
[措施方法 ]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$a723 无法找到<WARNING>下方lead group的第一个（左侧）LEAD。
[原因 ]
无法找到<WARNING>下方lead group 的第一个（左侧）LEAD。
[措施方法 ]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$a811 识别部品时，不能计算部品的角度。
[原因 ]
部品的形状为圆形的情况。
由于H/W或S/W的异常状况，不能计算部品角度的情况。
[
措施方法]
部品的形状为圆形时，部品登记为 CHIP-Circle形式。
$a822 部品的宽度(X值 ) 与已登记的值数不同。
[原因 ]
识别的部品宽度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。