DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第71页
1-49 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 $aa26 R 芯片 (Chip) 倒置。 [ 原因 ] 元件倒置 [ 措施方法 ] 检查气压。 检查元件吸附位置及高度。 检查该吸嘴是否适合吸附元 件。 $aa27 LED 芯片 (Chip) 倒置。 [ 原因 ] 元件倒置 [ 措施方法 ] 检查气压。 检查元件吸附位置及高度。 检查该吸嘴是否适合吸附元 件。 $aa29 检查吸嘴状态…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
由于引脚乱反射或引脚不良而无法找到第一个引脚
[措施方法]
如果是引脚乱反射的元件，则检查所设定的照明值。
$aa23 领域之间的对照(contrast)差异小于输入的基准值。
[原因]
元件倒置或元件方向不对
[措施方法]
检查元件的倒置及方向。
清除要识别的标记上的杂质。
$aa24 识别领域的平均值不符合所输入的基准值。
[原因]
元件倒置或元件方向不对
[措施方法]
检查元件的倒置及方向。
清除要识别的标记上的杂质。
$aa25 空吸嘴。
[原因]
无法吸附元件
[措施方法]
检查气压。
检查元件吸附位置。
检查该吸嘴是否适合吸附元件。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$aa26 R芯片(Chip) 倒置。
[原因 ]
元件倒置
[措施方法 ]
检查气压。
检查元件吸附位置及高度。
检查该吸嘴是否适合吸附元件。
$aa27 LED芯片(Chip)倒置。
[原因 ]
元件倒置
[措施方法 ]
检查气压。
检查元件吸附位置及高度。
检查该吸嘴是否适合吸附元件。
$aa29 检查吸嘴状态。
[原因 ]
吸嘴上沾有杂质
[措施方法 ]
清除吸嘴上的杂质。
需要时微调临界(threshold)值。
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1.3.4. 有关TR的错误[ab00 ~ ab2b]
$ab02 圈选了“Heat” 复选框时，下边引脚的数量应该是2 个以上。
[原因]
检测到的引脚的数量为2个以下。
[措施方法]
检查所吸附的元件的状态。
需要时调整照明值。
$ab13 元件高度偏离了基准尺寸。
[原因]
所吸附的元件的上、下引脚(Group)的中心之间的距离大于已登记元件信息
[措施方法]
检查已登记元件信息。
$ab15 上边引脚的间距(Pitch)偏离了基准值。
[原因]
引脚弯曲或引脚(Group)的间距(Pitch) 偏离了已设定的容许值
[措施方法]
查看已登记元件信息后，需要时调整容许值。