DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第159页
1-137 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 $a846 Lead Gloup 的间距超过允 许值。 [ 原因 ] Vi s i o n 识别到的部品的间距与已登记的间距值不同的情 况。 部品的 Lead 弯曲的情况。 部品的间距 （ Pitch ） 值输入有错误的情况。 照明度的设定不适当的情况 。 [ 措施方法 ] 确认部品的 Lead 是否弯曲。 执行 $a610 的措施方法。 $a…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a843 Lead Gloup 的两端Pin 中，失败最后一个Pin 的识别。
[原因]
失败Lead的详细识别的情况。
部品的Lead 为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a844 识别到的Lead Gloup的Pin的数量太少。( 不足4 个)
[原因]
识别到的Lead Gloup的Pin 的数量太少的情况。( 不足4个)
部品的Lead 为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
Lead数量不足4个的部品登记为Tr。
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a845 Lead Gloup 内该有的Pin没有。
[原因]
识别到的Lead数量与登记的数量不同的情况。
部品的
Lead为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
Lead数量不足4个的部品登记为Tr。
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$a846 Lead Gloup的间距超过允许值。
[原因 ]
Vision 识别到的部品的间距与已登记的间距值不同的情况。
部品的Lead弯曲的情况。
部品的间距（Pitch）值输入有错误的情况。
照明度的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead是否弯曲。
执行$a610 的措施方法。
$a847 找不到找Lead Gloup的Pin 的境界线。
[原因 ]
识别Lead时没有识别到Lead的情况。
照明设定得太暗或太亮的情况。
Vision 识别到部品以外异物的情况。
[措施方法 ]
执行$a635 的措施方法。
$a848 识别的Lead参数中，width 和foot 太大。
[原因 ]
识别的Lead的宽度(width)和长度（foot）太大的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
执行$a610 的措施方法。
$a851 太多的物体被识别到。
[原因 ]
部品以外的异物被识别到的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
执行$a635 的措施方法。
$a852 Code的长度超过最大值。
[原因 ]
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部品的形状太复杂的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
如果部品的形状太复杂，以另外的形式登记。
执行$a610的措施方法。
$a860 执行MinWidth 的Algorithm时发生错误。
[原因]
由于H/W或S/W的异常状况，发生错误的情况。
[措施方法]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$aa04 找不到部品。
[原因]
实际上没有找到部品的情况。
部品的Threshold值设定为太高的情况。
[措施方法]
在PCB Edit 菜单的Feeder通过 SMVision窗口确认相应部件的吸附位置后再确认
喂料器是否准确贴装(Install)在槽上
在PCB Edit菜单的Part把错误发生部件的Threshold值设置为低值。因为Threshold
自动被设置，为手动变更此值不应选择<Auto>校验盒的。详细事项请参照
Administrator’s Guide的 “31.1 Align Data” 部分。
$aa07 部品的尺寸识别为不同。
[原因]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Body X输入有错误的情况。
部品的Tolerance H, L 设定为太低的情况。
吸嘴上粘有异物的情况。
[措施方法]
确认是否正确地吸着部品。
在PCB Edit菜单的Part 选择错误发生部件，在Profile Editor确认Body X是否准确
记入。