DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第168页
1-146 Advanced Chip Sho oter DECAN S2 Troubleshooting Guide 下方 Lead 为一个 时， 在 PCB Edit 菜单的 Part 选择错误 发生部件， 如果在 Profile Editor 中 Align Data 已经核对 Heat 则把它给解除 。 $ab09 Lead 的尺寸 太大。 [ 原因 ] 识别比当前的摄像头能 识别的 Lead 尺寸大的 Lead 的情况…
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$aa21 Threshold上有问题。用手动方法把值数设定设定为高。
[原因 ]
Threshold值数太低的情况。
吸嘴严重损坏的情况。
[措施方法 ]
在MMI的PCB Edit Part，提高Threshold值数或确认吸嘴的状态。
请参照$a635的措施方法。
$aa22 Threshold上有问题。用手动方法把值数设定设定为高。
[原因 ]
Threshold值数太低的情况。
吸嘴严重损坏的情况。
[措施方法 ]
在PCB Edit菜单的Part 选择错误发生部件，在Profile Editor提高Threshold值或确
认吸嘴状态。
请参照$a635的措施方法。
$ab00 由VME 传送错误的角度。
[原因 ]
由VME传送错误角度的情况。
[措施方法 ]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$ab01 由VME 传送错误的 Algorithm序号。
[原因 ]
由VME传送错误的Algorithm方式的情况。
[措施方法 ]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$ab02 核对Heat 时，下边的Lead
数量应该是2个以上。
[原因 ]
核对Heat时，下边的Lead数量应该是2个以上。这是下边的Lead 数量为1个的情
况。
[措施方法 ]
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
下方Lead为一个时，在PCB Edit菜单的Part 选择错误发生部件，如果在Profile
Editor中Align Data 已经核对Heat 则把它给解除。
$ab09 Lead的尺寸太大。
[原因]
识别比当前的摄像头能识别的Lead 尺寸大的Lead的情况。
[措施方法]
利用比当前的摄像头FOV 大的摄像头识别错误发生部件。
$ab0b Lead的宽度（Width）超出基准尺寸。
[原因]
错误地输入Lead的Width 的情况。
[措施方法]
在PCB Edit 菜单的Part确认该部品的Lead Width后，输入正确的尺寸。
$ab0d 错误的Lead 数量。
[原因]
输入错误的Lead数量的情况。
[措施方法]
在PCB Edit 菜单的Part确认该部品Lead Num后，输入正确的Lead数量。
$ab13 部品的高度超出基准尺寸。
[原因]
错误输入部品高度的情况。
[措施方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在
Profile Editor准确记入部件的高度。
$ab15 上面Lead的Pitch超出基准值。
$ab16 下面Lead的Pitch超出基准值。
[原因]
上面Lead的 Pitch与基准值不同的情况。($ab15)
下面Lead的 Pitch与基准值不同的情况。($ab16)
[措施方法]
在PCB Edit 菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor准确记入Lead Pitch。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$ab17 上面各Lead之间的间距超出基准值。
[原因 ]
因上面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab18 下面各Lead之间的间距超出基准值。
[原因 ]
因下面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab19 部品的角度超出基准值。
[原因 ]
吸着部品时，部品的角度旋转太大的情况。
[措施方法 ]
执行$aa0b的措施方法。
$ab1a 上面各Lead之间的角度超出基准值。
[原因 ]
因上面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab1b 下面各Lead之间的角度超出基准值。
[原因 ]
因下面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab1d 内部函数中输入错误的Algorithm 序号。
[原因 ]
从VME受到错误的结果的情况。
[措施方法 ]