DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第158页
1-136 Advanced Chip Sho oter DECAN S2 Troubleshooting Guide 部品的数据和照明的设 定不适当的情况。 [ 措施方法 ] 确认是否实际部品不良 。 执行 $a610 的措施方法。 $a843 Lead Gloup 的两端 Pin 中， 失 败最后一个 Pin 的识别。 [ 原因 ] 失败 Lead 的详细 识别的情况。 部品的 Lead 为不良的情 况。 部…
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$a830 在搜索领域内什么也看不见。
[原因 ]
实际上部品没有吸着到的情况。
照明太暗的情况。
[措施方法 ]
确认部品是否实际吸着到。
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参照
$a610的[措施方法]。
$a831 图象的背景太亮。
[原因 ]
照明设定为太亮的情况。
部品以外的异物识别到 Vision 的情况。
[措施方法 ]
执行$a635 的措施方法。
$a832 部品看得太暗。
[原因 ]
照明设定为太暗的情况。
[措施方法 ]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参照
$a610的[措施方法]。
$a833 找不到部品的境界线。
[原因 ]
照明设定为太暗或太亮的情况。
[措施方法 ]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参照
$a610的[措施方法]。
$a842 Lead Gloup
的两端Pin 中，失败第一个Pin的识别。
[原因 ]
失败Lead的详细识别的情况。
部品的Lead为不良的情况。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a843 Lead Gloup 的两端Pin 中，失败最后一个Pin 的识别。
[原因]
失败Lead的详细识别的情况。
部品的Lead 为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a844 识别到的Lead Gloup的Pin的数量太少。( 不足4 个)
[原因]
识别到的Lead Gloup的Pin 的数量太少的情况。( 不足4个)
部品的Lead 为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
Lead数量不足4个的部品登记为Tr。
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a845 Lead Gloup 内该有的Pin没有。
[原因]
识别到的Lead数量与登记的数量不同的情况。
部品的
Lead为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
Lead数量不足4个的部品登记为Tr。
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
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错误码（
Error Code
）和问题解决
$a846 Lead Gloup的间距超过允许值。
[原因 ]
Vision 识别到的部品的间距与已登记的间距值不同的情况。
部品的Lead弯曲的情况。
部品的间距（Pitch）值输入有错误的情况。
照明度的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead是否弯曲。
执行$a610 的措施方法。
$a847 找不到找Lead Gloup的Pin 的境界线。
[原因 ]
识别Lead时没有识别到Lead的情况。
照明设定得太暗或太亮的情况。
Vision 识别到部品以外异物的情况。
[措施方法 ]
执行$a635 的措施方法。
$a848 识别的Lead参数中，width 和foot 太大。
[原因 ]
识别的Lead的宽度(width)和长度（foot）太大的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
执行$a610 的措施方法。
$a851 太多的物体被识别到。
[原因 ]
部品以外的异物被识别到的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法 ]
执行$a635 的措施方法。
$a852 Code的长度超过最大值。
[原因 ]