DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第170页
1-148 Advanced Chip Sho oter DECAN S2 Troubleshooting Guide 正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。 $ab1e 进行内部函数计算时发生错误。 [ 原因 ] 识别部品时发生错误的 情况。 [ 措施方法 ] 正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。 $ab1f Internal function Error(TrCenterCorrection). […
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$ab17 上面各Lead之间的间距超出基准值。
[原因 ]
因上面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab18 下面各Lead之间的间距超出基准值。
[原因 ]
因下面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab19 部品的角度超出基准值。
[原因 ]
吸着部品时，部品的角度旋转太大的情况。
[措施方法 ]
执行$aa0b的措施方法。
$ab1a 上面各Lead之间的角度超出基准值。
[原因 ]
因上面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab1b 下面各Lead之间的角度超出基准值。
[原因 ]
因下面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab1d 内部函数中输入错误的Algorithm 序号。
[原因 ]
从VME受到错误的结果的情况。
[措施方法 ]
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$ab1e 进行内部函数计算时发生错误。
[原因]
识别部品时发生错误的情况。
[措施方法]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$ab1f Internal function Error(TrCenterCorrection).
[原因]
识别部品时发生错误的情况。
[措施方法]
如果是未吸附到部件的情况，则在MMI的 PCB Edit Feeder 重新指定部件的吸附
位置。在PCB Edit 菜单的Feeder通过 SMVision窗口确认相应部件的吸附位置。
确认吸附部件的Lead是否弯曲。
PCB Edit 菜单的 Part中选择错误发生部件，在 Profile Editor确认Lead信息(Lead
Width, Lead Pitch)是否准确记入。
$ab20 Internal function Error(TrCenterCorrection).
[原因]
识别部品时发生错误的情况。
[措施方法]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$ab21 Lead的总数量少于2。
[原因]
上面Lead和下面 Lead 的总合计数量少于2 的情况。
Lead的合计数量少于2时，不能进行识别。
[措施方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在
Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab22 Lead的总数量太多。
[原因]
上面Lead和下面 Lead 的总合计数量多于30的情况。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
Lead的合计数量多于30时，不能进行识别。
[措施方法 ]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab23 Lead的数量为负值。
[原因 ]
从VME受到错误值数的情况。
Lead的数量输入为负值的情况。
[措施方法 ]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab24 没有定义的Algorithm。
[原因 ]
从VME受到错误结果的情况。
[措施方法 ]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$ab25 没有定义的角度。
[原因 ]
从VME受到错误结果的情况。
[措施方法 ]
请与本公司的顾客服务中心（C/S）联系。
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$ab26 检查Lead 时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead弯曲很大的情况。
错误输入
Lead的信息的情况。
[措施方法 ]
执行$aa1f的措施方法。