DECAN_S2_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver4.3)_Print_Web.pdf - 第57页
1-35 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 E0414 朝 Y 轴集中导致补偿 (Offset) 改变 [ 原因 ] 朝 Y 轴集 中导致补偿 (Offset) 偏离 [ 措施方法 ] 利用 Mounter Offset 补正贴装精度 E0415 相机补偿 (Offset) 被改变 [ 原因 ] 飞行相机或固定相机发生补 偿 (Offset) [ 措施方法 ] 参考 Administrator&a…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
确认是否在停止、JOG、驱动状态下出现颤抖或异常噪音，请联系本公司指定的
C/S企业或当地代理商(Local Agent)。(下载参数并重新作业或者重新修改特定
参数)
E0404 Z轴LM导轨不良
[原因]
LM Guide不良
[措施方法]
请联系本公司指定的C/S企业或当地代理商(Local Agent)。(更换Ball Spline)
E0410 长时间没有进行校准导致悬臂(Gantry)出现偏移(Offset)
[原因]
长时间没有进行设备校准(车间环境导致的条件变化 )
[措施方法]
参考Administrator's Guide手册后实行Common XY Calibration。
E0411 经过了一定时间后，在特定悬臂的作业领域发生XY坐标偏移时
[原因]
特定悬臂的温度映射用基准标记的位置错误而导致悬臂的温度映射错误
[措施方法]
检查温度映射用基准标记的位置是否正常，重新实行温度映射。
E0412 X、Y界限值(Limit)设定错误
[原因]
X、Y 界限值(Limit)设定错误
[措施方法]
参考Administrator's Guide手册后实行Axis Calibration。
E0413 正面/背面基准相机的补偿
(Offset)被改变
[原因]
正面/背面基准相机发生补偿 (Offset)
[措施方法]
参考Administrator's Guide手册后实行Fiducial Camera Offset Calibration。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
E0414 朝Y 轴集中导致补偿 (Offset) 改变
[原因 ]
朝Y轴集中导致补偿(Offset)偏离
[措施方法 ]
利用Mounter Offset补正贴装精度
E0415 相机补偿(Offset)被改变
[原因 ]
飞行相机或固定相机发生补偿(Offset)
[措施方法 ]
参考Administrator's Guide手册后实行Head & Camera Calibration。
E0416 贴装元件时发生PCB基板弹跳现象
[原因 ]
1) 顶针(Backup pin)设定错误
2) BUT下降速度设定错误
[措施方法 ]
1) 检查CLAMP UP状态下的板与CLAMP PLATE之间是否存在游隙，调整顶针长
度。
2) 在CONVEYOR MODULE DIAGNOSIS 确认BUT的下降时间，调整速度控制阀
让下降速度介于150-170ms。
E0417 所使用的吸嘴不适合该元件
[原因 ]
所使用的吸嘴不适合该元件
[措施方法 ]
参考Operation Handbook手册后换成适合该元件作业的吸嘴。
E0419 PartR 适用错误
[原因 ]
贴装角度错误
[措施方法 ]
请适用符合该元件的 PartR
。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
E0420 摄像机组装错误
[原因]
相机焦点不对
虽然打开了照明，但没有出现相机影像。
[措施方法]
请联系本公司指定的C/S企业或当地代理商(Local Agent)。(更换相机模块)
E0421 R 轴驱动系统紧固错误
[原因]
电机连接或皮带(belt)紧固状态不良
[措施方法]
请联系本公司指定的C/S企业或当地代理商(Local Agent)。(检查驱动电机与皮带
不良与否并重新组装)
E0422 Z轴电机驱动器动作异常
[原因]
Z轴电机驱动器不良
[措施方法]
请联系本公司指定的C/S企业或当地代理商(Local Agent)。(更换Z轴电机驱动器)
E0430 X 轴振动导致贴装错误
[原因]
X轴的振动或噪音比较严重
[措施方法]
在X 轴上涂抹润滑脂 (Grease)后重新组装X轴丝干(Ball Screw)。
E0431 Z轴振动导致贴装错误
[原因]
Z轴的振动或噪音比较严重
[措施方法]
重新调整
Z轴的张力。
E0440 基准相机的外光(Outer) 照明异常
[原因]