SMT 缺陷.pdf - 第10页

5 、墓碑原理：在回流过程中零件两末端的表面张力不均衡． 9 元件一头上翘，或元件立起 ¾ PCB 焊盘设计不合理 ¾ 元件脚不规则 ¾ 印刷焊膏移位 ¾ 回流焊设备故障物料 ¾ 其他原因如操作、传输等 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2- 2 、常见 SM T 工艺缺陷分析: 元件末端氧化或者受污染：根据情况做可焊性实验并且退还缺陷物料．

4、移位(OFFSET)

9 元件焊脚偏离相应焊盘的现象

¾ PCB焊盘不规则

¾ 元件脚不规则

¾ 印刷焊膏移位

¾ 贴片移位

¾ 回流工艺

¾ 操作、传输等

末端偏移

侧面偏移

STENCIL对SMT工艺的影响

2-2、常见SMT工艺缺陷分析:

5、墓碑原理：在回流过程中零件两末端的表面张力不均衡．

9元件一头上翘，或元件立起

¾ PCB焊盘设计不合理

¾ 元件脚不规则

¾ 印刷焊膏移位

¾回流焊设备故障物料

¾其他原因如操作、传输等

STENCIL对SMT工艺的影响

2-2、常见SMT工艺缺陷分析:

元件末端氧化或者受污染：

根据情况做可焊性实验并且退还缺陷物料．

Non

Wetting, Dewetting/

虚焊，半

虚焊，半润湿

1. Poor solderability of component or pad./元件或焊盘可焊性太低

Root cause: a) Old date component or PCB. /陈旧元件或PCB板

b) Contamination or oxidation on component or PCB.

元件或焊盘污染或氧化

Action: Purge the material for further disposition. /清除来料

2. The paste out of its life time: /锡膏超出有效期

Scrap the lot paste and replace it with fresh one

报废有问题的锡膏更换新锡膏