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8 、焊锡太多或太少 (SOLDER VOLUME FAULT) 9 焊锡量太多或太少 ¾ 印刷锡膏量 ¾ 回流工艺 ¾ 可焊性 焊锡太多 焊锡太少 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-2 、常见 SMT 工艺缺陷分析:
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Countermeasure/对策
1. Raw material damaged: purge the batch material./来料损坏: 清除这批来料.
2. Damaged during SMT process (Fixture or machine touch it) : Investigate and take
corrective actions for nonstandard operation.
在SMT流程中损坏(夹具和设备接触): 调查分析并且对不规范的操作作出矫正行动.
3. Fast cooling rate on reflow process : Control the SMA cooling rate to below 4degree
per second.
在回流过程中冷却速率过快: 控制SMA的冷却速度使斜率保持在每秒4度以下.
Typical reflow profile/ 回流曲线典例:
Preheat
stage
Soak stage
Reflow stage
Peak temp.
Cool
down
<4
o
C/s
Component damaged (Nicks, cracks, or
stress fractures)/ 元件损坏
8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT)
9 焊锡量太多或太少
¾ 印刷锡膏量
¾ 回流工艺
¾ 可焊性
焊锡太多
焊锡太少
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
9、元件错(COMPONENT FAULT)
9 元件少放、放错、极性错等现象
¾ 贴片程序
¾ 贴片机
元件面方向错
元件放错
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析: