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7 、锡桥（ PASTE BRIDGE ） ¾ 非连接 PAD 之间锡膏的搭接现象 9 锡量过多 9 STENCIL 太厚或开孔 太大 9 STENCIL 脏 9 锡膏粘度过低 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-3 、常见 SMT 锡膏印刷缺陷分析:
6、斜度（SLOPE）
¾ 锡膏上表面呈斜面状
¾ 最大应小于最高到最低点的15%
9 刮刀压力过大
9 锡膏粘度过大
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
7、锡桥（PASTE BRIDGE）
¾ 非连接PAD之间锡膏的搭接现象
9 锡量过多
9 STENCIL太厚或开孔
太大
9 STENCIL脏
9 锡膏粘度过低
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
8、边缘模糊（NOT CLEAR EDGES）
¾ 锡膏边缘模糊，
轮廓不清晰
9 STENCIL孔粗糙
9 STENCIL开孔形状不
好
9 STENCIL脏
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析: