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1 、定位对齐（ REGISTRATIO N ） ¾ 锡膏与 PAD 的对位 ¾ 最大允许误差应小于 PAD 尺寸 10% 9 STENCIL 9 PCB 9 PRINTER STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-3 、常见 SMT 锡膏印刷缺陷分析:
¾ 定位对齐（REGISTRATION）
¾ 塌落（SLUMP）
¾ 厚度（THICKNESS）
¾ 挖空（SCOOP）
¾ 圆顶（DOME）
¾ 斜度（SLOPE）
¾ 锡桥（PASTE BRIDGE）
¾ 边缘模糊（NOT CLEAR EDGES
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
1、定位对齐（REGISTRATION）
¾ 锡膏与PAD的对位
¾ 最大允许误差应小于 PAD尺寸10%
9 STENCIL
9 PCB
9 PRINTER
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
2、塌落（SLUMP）
¾ 锡膏的塌陷
¾ 最大不应超过PAD长或宽10%
9 锡膏粘度太低
9 环境过热
9 印刷/脱模速度太快
9 过大振动或冲击
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析: