SMT 缺陷.pdf - 第26页
¾ 定位对齐（ REGISTRATION ） ¾ 塌落（ SLUMP ） ¾ 厚度（ THICKNESS ） ¾ 挖空（ SCOOP ） ¾ 圆顶（ DOME ） ¾ 斜度（ SLOPE ） ¾ 锡桥（ PASTE BRIDGE ） ¾ 边缘模糊（ NOT CLEAR EDGES STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-3 、常见 SMT 锡膏印刷缺陷分析:
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Insufficient Solder
Insufficient Solder
/
/
少
少锡
Countermeasure /对策
1. Stencil apertu re clogging cause incomplete solder printing):
Automatic or manual clean the stencil.
钢网孔堵塞导致锡膏不完全印刷: 自动或者手工清洗钢网
2. No enough solder paste volume (Paste height under LCL) :
Visual inspection and Cpk control.
锡膏量不足(锡膏高度在LCL以下): 目检和Cpk控制
3. Solder paste print misalignment: Fine tune printing
machine
锡膏印刷偏位:校正丝印机使之最优
4. Poor solderability of component or PCB pad: 元件或PCB焊盘可焊性差
a) Optimize reflow profile.优化回流曲线
b) Exchange the poor solderability component. 更换掉低可焊性元件
5. Excess glue or glue misalignment: Fine tune screen print (wave solder). 点胶
过多或点胶偏位:优化丝印参数
6. Less flux : Increase the flux spray on board before it pass wave soldering
(wave solder).助焊剂不足: 增加助焊剂的喷射量
¾ 定位对齐（REGISTRATION）
¾ 塌落（SLUMP）
¾ 厚度（THICKNESS）
¾ 挖空（SCOOP）
¾ 圆顶（DOME）
¾ 斜度（SLOPE）
¾ 锡桥（PASTE BRIDGE）
¾ 边缘模糊（NOT CLEAR EDGES
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
1、定位对齐（REGISTRATION）
¾ 锡膏与PAD的对位
¾ 最大允许误差应小于 PAD尺寸10%
9 STENCIL
9 PCB
9 PRINTER
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析: