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2 、塌落（ SLUMP ） ¾ 锡膏的塌陷 ¾ 最大不应超过 PAD 长或宽 10% 9 锡膏粘度太低 9 环境过热 9 印刷 / 脱模速度太快 9 过大振动或冲击 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-3 、常见 SMT 锡膏印刷缺陷分析:
1、定位对齐（REGISTRATION）
¾ 锡膏与PAD的对位
¾ 最大允许误差应小于 PAD尺寸10%
9 STENCIL
9 PCB
9 PRINTER
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
2、塌落（SLUMP）
¾ 锡膏的塌陷
¾ 最大不应超过PAD长或宽10%
9 锡膏粘度太低
9 环境过热
9 印刷/脱模速度太快
9 过大振动或冲击
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
3、厚度（THICKNESS）
¾ 锡膏厚度不均匀
¾ 最多允许±15%
9 STENCIL厚度
9 STENCIL变形
9 STENCIL安装
9 印刷速度太快
9 脱模速度太快
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析: