SMT 缺陷.pdf - 第9页
4 、移位 (OFFSET) 9 元件焊脚偏离相应焊盘的现象 ¾ PCB 焊盘不规则 ¾ 元件脚不规则 ¾ 印刷焊膏移位 ¾ 贴片移位 ¾ 回流工艺 ¾ 操作、传输等 末端偏移 侧面偏移 侧面偏移 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-2 、常见 SMT 工艺缺陷分析:
3、共面（COMPLANATION）
9 元件脚不能与焊盘正
常接触
¾ 元件脚损坏或变形
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
4、移位(OFFSET)
9 元件焊脚偏离相应焊盘的现象
¾ PCB焊盘不规则
¾ 元件脚不规则
¾ 印刷焊膏移位
¾ 贴片移位
¾ 回流工艺
¾ 操作、传输等
末端偏移
侧面偏移
侧面偏移
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
5、墓碑原理：在回流过程中零件两末端的表面张力不均衡．
9元件一头上翘，或元件立起
¾ PCB焊盘设计不合理
¾ 元件脚不规则
¾ 印刷焊膏移位
¾回流焊设备故障物料
¾其他原因如操作、传输等
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
元件末端氧化或者受污染：
根据情况做可焊性实验并且退还缺陷物料．