SMT 缺陷.pdf - 第31页
5 、圆顶（ DOME ） ¾ 锡膏顶部呈圆形突起状 ¾ 最大不应超过印刷厚度的 15% 9 刮刀高度不当 9 刮刀压力不足 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-3 、常见 SMT 锡膏印刷缺陷分析:
4、挖空（SCOOP）
¾ 锡膏中间挖空
¾ 挖空量不应超过最高到最低点的15%
9 刮刀压力过大
9 刮刀刀片太软
9 开孔太大
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
5、圆顶（DOME）
¾ 锡膏顶部呈圆形突起状
¾ 最大不应超过印刷厚度的15%
9 刮刀高度不当
9 刮刀压力不足
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
6、斜度（SLOPE）
¾ 锡膏上表面呈斜面状
¾ 最大应小于最高到最低点的15%
9 刮刀压力过大
9 锡膏粘度过大
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析: