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6 、斜度（ SLOPE ） ¾ 锡膏上表面呈斜面状 ¾ 最大应小于最高到最低点的 15% 9 刮刀压力过大 9 锡膏粘度过大 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-3 、常见 SMT 锡膏印刷缺陷分析:
5、圆顶（DOME）
¾ 锡膏顶部呈圆形突起状
¾ 最大不应超过印刷厚度的15%
9 刮刀高度不当
9 刮刀压力不足
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
6、斜度（SLOPE）
¾ 锡膏上表面呈斜面状
¾ 最大应小于最高到最低点的15%
9 刮刀压力过大
9 锡膏粘度过大
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
7、锡桥（PASTE BRIDGE）
¾ 非连接PAD之间锡膏的搭接现象
9 锡量过多
9 STENCIL太厚或开孔
太大
9 STENCIL脏
9 锡膏粘度过低
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析: