SMT 缺陷.pdf - 第7页

9 Countermeasure/ 对策 1. Screen printing issue/ 丝印问题 : a) Paste height out of UCL: Adjust th e printer to control the paste height. 锡膏高度超出控制上线 : 校正丝印机 , 控制锡膏高度 . b) Paste printing misalignment or br idging: Fine tune prin…

2、桥连(BRIDGE）

9 焊锡在导体间的非正常连接

¾ 焊膏质量缺陷如过稀等

¾ 焊膏移位或量过多

¾ 不合理温度曲线

STENCIL对SMT工艺的影响

2-2、常见SMT工艺缺陷分析:

Countermeasure/对策

1. Screen printing issue/丝印问题:

a) Paste height out of UCL: Adjust the printer to control the paste height.

锡膏高度超出控制上线: 校正丝印机, 控制锡膏高度.

b) Paste printing misalignment or bridging: Fine tune printing machine. /锡膏印刷偏位或者桥联: 优化丝印机.

c) Icicle printing: Fine tune printing machine or change to lower viscosity paste.

丝印拉尖: 优化丝印机或者使用低粘性的锡膏.

d) Solder paste collapse: change to higher viscosity paste./锡膏塌陷:使用高粘性的锡膏.

e) Nonstandard stencil aperture opening : Study and improve the aperture./不标准的钢网开孔: 研究并改善开孔.

Solder bridge/ 桥联

Icicle printing

丝印拉尖

Paste collapse

锡膏塌陷

Bridging

桥联

Misalignment

印刷偏位

3、共面（COMPLANATION）

9 元件脚不能与焊盘正

常接触

¾ 元件脚损坏或变形

STENCIL对SMT工艺的影响

2-2、常见SMT工艺缺陷分析: