SMT 缺陷.pdf - 第20页

9 、元件错 (COMPONENT FAULT) 9 元件少放、放错、极性错等现象 ¾ 贴片程序 ¾ 贴片机元件面方向错元件放错 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-2 、常见 SMT 工艺缺陷分析:

8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT)

9 焊锡量太多或太少

¾ 印刷锡膏量

¾ 回流工艺

¾ 可焊性

焊锡太多

焊锡太少

STENCIL对SMT工艺的影响

2-2、常见SMT工艺缺陷分析:

9、元件错(COMPONENT FAULT)

9 元件少放、放错、极性错等现象

¾ 贴片程序

¾ 贴片机

元件面方向错

元件放错

STENCIL对SMT工艺的影响

2-2、常见SMT工艺缺陷分析:

Countermeasure/ 对策

1. Wrong placement machine program : Check and correct the machine program.

贴片机程序错误: 检查和更正机器程序

2. Manual placement in reverse direction: 手工放置元件错误

a) Avoid manual placement components 避免手工放置元件

b) Need special inspection for the manual placement prior to reflow (document control).

炉前需要特别检查那些手工放置的元件 (文件控制)

3. Disordered orientation in the tray/reel of the incoming material:

卷装或盘装来料元件的不规则放置．

a) Inspect before loading it to SMT.

上料前检查来料

b) Feedback to vendor to take corrective actions.

反馈给供应商采取改善行动

Wrong Orientation/Polarity

反向

极性反