SMT 缺陷.pdf - 第3页
1 、锡珠（ SOLDER BALLS ） ¾ PCB 、元件可焊性差 ¾ 焊膏移位或量过多 ¾ STENCIL 脏 ¾ 焊膏质量缺陷 ¾ 过大的贴片力 ¾ 温度曲线设定不合理 ¾ 环境、操作、传输等 2-2 、常见 SMT 工艺缺陷分析: STENCIL 对 SMT 工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
¾ 锡珠（SOLDER BALL）
¾ 桥连（BRIDGE）
¾ 共面（COMPLANATION）
¾ 移位（OFFSET）
¾ 墓碑（TOMBSTONE）
¾ 润湿不良（UNDESIRABLE WETTING）
¾ 焊点缺陷（SOLDER POINT DEFECT）
¾ 焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT）
¾ 元件错（COMPONENTS FAULT）
STENCIL对SMT工艺的影响
1、锡珠（SOLDER BALLS）
¾ PCB、元件可焊性差
¾ 焊膏移位或量过多
¾ STENCIL脏
¾ 焊膏质量缺陷
¾ 过大的贴片力
¾ 温度曲线设定不合理
¾ 环境、操作、传输等
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
STENCIL对SMT工艺的影响
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Solder ball 锡珠
• Solder balls are spheres of solder that
remain after the soldering process. Solder
balls violate minimum electrical clearance.
焊锡球是焊接后形成的呈球状焊锡.
• Solder fines are typically small balls of the
original solder paste metal screen size that
have splattered around the connection
during the reflow process.
焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规
则状焊锡球.