SMT 缺陷.pdf - 第8页
3 、共面（ COMPLANATION ） 9 元件脚不能与焊盘正 常接触 ¾ 元件脚损坏或变形 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-2 、常见 SMT 工艺缺陷分析:
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Countermeasure/对策
1. Screen printing issue/丝印问题:
a) Paste height out of UCL: Adjust the printer to control the paste height.
锡膏高度超出控制上线: 校正丝印机, 控制锡膏高度.
b) Paste printing misalignment or bridging: Fine tune printing machine. /锡膏印刷偏位或者桥联: 优化丝印机.
c) Icicle printing: Fine tune printing machine or change to lower viscosity paste.
丝印拉尖: 优化丝印机或者使用低粘性的锡膏.
d) Solder paste collapse: change to higher viscosity paste./锡膏塌陷:使用高粘性的锡膏.
e) Nonstandard stencil aperture opening : Study and improve the aperture./不标准的钢网开孔: 研究并改善开孔.
Solder bridge/ 桥联
Solder bridge/ 桥联
Icicle printing
丝印拉尖
Paste collapse
锡膏塌陷
Bridging
桥联
Misalignment
印刷偏位
3、共面（COMPLANATION）
9 元件脚不能与焊盘正
常接触
¾ 元件脚损坏或变形
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
4、移位(OFFSET)
9 元件焊脚偏离相应焊盘的现象
¾ PCB焊盘不规则
¾ 元件脚不规则
¾ 印刷焊膏移位
¾ 贴片移位
¾ 回流工艺
¾ 操作、传输等
末端偏移
侧面偏移
侧面偏移
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析: