SMT 缺陷.pdf - 第30页
4 、挖空（ SCOOP ） ¾ 锡膏中间挖空 ¾ 挖空量不应超过最高到最低点的 15% 9 刮刀压力过大 9 刮刀刀片太软 9 开孔太大 STENCIL 对 SMT 工艺的影响 2-3 、常见 SMT 锡膏印刷缺陷分析:
3、厚度（THICKNESS）
¾ 锡膏厚度不均匀
¾ 最多允许±15%
9 STENCIL厚度
9 STENCIL变形
9 STENCIL安装
9 印刷速度太快
9 脱模速度太快
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
4、挖空（SCOOP）
¾ 锡膏中间挖空
¾ 挖空量不应超过最高到最低点的15%
9 刮刀压力过大
9 刮刀刀片太软
9 开孔太大
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析:
5、圆顶（DOME）
¾ 锡膏顶部呈圆形突起状
¾ 最大不应超过印刷厚度的15%
9 刮刀高度不当
9 刮刀压力不足
STENCIL对SMT工艺的影响
2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析: