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J-STD-033D ( 中文版） 包装袋应进行 热密封，以免 损坏或造成 MBB 的分层。 3.3.5 烘干预 警 3.3.5.1 湿度 指示卡（ HIC ）放置 HIC 可放置在 MBB 的任何位置， 但不应放置在 干燥剂袋的下 方、上方 或接触干燥剂 袋。 3.3.5.2 湿度 指示卡 ( HIC) 3.3.5.2.1 HIC with 10%RH indicated/ 显示 10% 相 对湿度的 HIC 如果在 48 小时内打开…

100%1 / 20
J-STD-033D(中文版）
3.3.3.1.1
潮湿敏感度
(MSID)
标签
MSID 标签应粘贴或印刷在载有 MBB 的最低等级运输包装箱上。建议该标签的直径至少为 19 毫米(0.75 英寸)。
如图 3-3 所示。
3.3.3.1.2 Caution Label
警告标签
“警告”标签应贴在 MBB 的外表面。警告标签包括根据 J-STD-020 的湿度分类级别或根据 J-STD-075 的工艺分
类级别字段;回流焊时允许的封装体峰值温度(分类温度);现场寿命;以及袋封日期。如果计算的保质期大于 12 个
月，则警告标签上的第 1 项应相应更改。警告标签的面积应最小为 76 毫米* 76 毫米。
图 3-4A :警示标签（只是 MSL 示例） 图 3-4B 警示标签（MSL 和 PSL 示例）
3.3.3.2 标签-6 级要求
非
MBB
装运的
6
级零件应在最低级别的装运运输包装箱上贴上
MSID
标签和适当的警告标签。
3.3.3.3 标签-1 级要求
最高回流温度为 220℃-225℃以外的 I 级零件应贴上“警告”标签，注明最高回流温度。“警告”标
签应贴在(如果使用)或最低等级的运输包装箱上。如果“条形码”标签以人类可读的形式包含级别
分类和最大回流温度信息，则不需要警告标签。最高回流温度为 220℃-225℃的 I 级零件不需要任何
防潮标签。
3.3.4 防潮袋（MBB）密封
1. Calculated shelf life in sealed bag: 12 months at<40℃ and <90%
relative humidity(RH)
Bag Seal Date:______________________________
If blank, see adjacent bar code label
2. Peak package body temperature:_________________℃
If blank, see bar code label
3. After bag is opened,devices that will be subjected to reflow solder
or other high temperature process must be
a)Mounted within:__________hours of factory conditions
If blank, see bar code label
< 30℃/60%RH,or
b) Stored per J-STD-033
4. Devices require bake, before mounting, if:
a) Humidity Indicator Card reads >10% for level 2a-5a devices or> 60%
for level 2 devices when read at 23±5℃
b) 3a or 3b are not met
5.If baking is required,refer to IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure
Note 1: Level (MSL) and body temperature defined by IPC/ JEDEC J-STD-020
J-STD-033D-3-4A
警告
这
个袋子装有
湿敏器件
1. Calculated shelf life in sealed bag:minimum 12 months at<40℃ and
<90% relative humidity(RH)
Bag Seal Date:______________________________
If blank, see adjacent bar code label
2. Peak package body temperature:_________________℃
If blank, see bar code label
3. After bag is opened,devices that will be subjected to reflow solder
or other high temperature process must be
a)Mounted within:__________hours of factory conditions
If blank, see bar code label
< 30℃/60%RH,or
b) Stored per J-STD-033
4. Devices require bake, before mounting, if:
a) Humidity Indicator Card reads >10% for level 2a-5a devices or > 60%
for level 2 devices when read at 23±5℃
b) 3a or 3b are not met
5.If baking is required,refer to IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure
Note 1: Level (MSL) and body temperature defined by IPC/JEDEC J-STD-020
Note 2: Prooess sernsitivty Levels (PSLs) definde by ECIA/IPC/JEDEC J-S-STD-075
_________________________________________________________
PROCESS SENSITIVE DEVICES (If Required)
LEVEL( PSL) PSL Additional Information:_________________
____________________________________________
_____________________________________________
J-STD-033D-3-48
警告
这个袋子装有
湿敏和工
艺
敏感器件
If blank, see adjacent bar code
LEVEL(MS)
J-STD-033D(中文版）
包装袋应进行热密封，以免损坏或造成
MBB
的分层。
3.3.5 烘干预警
3.3.5.1 湿度指示卡（
HIC
）放置
HIC
可放置在
MBB
的任何位置，但不应放置在干燥剂袋的下方、上方或接触干燥剂袋。
3.3.5.2 湿度指示卡
(
HIC)
3.3.5.2.1 HIC with 10%RH indicated/显示 10%相对湿度的 HIC
如果在
48
小时内打开袋子并检查
HIC
卡，则应使用
/
重复使用
10%
斑点表示潮湿的
HIC
卡。
3.3.5.2.2 HIC with 60%RH indicated/显示 60%相对湿度的 HIC
如果
60%
的斑点显示为潮湿，则应丢弃
HIC
。暴露于
60%
相对湿度的
HIC
将不再准确。
3.3.5.3 HIC 与防潮袋密封
在实际操作中，不需要空气排空（图 3-5）。可采用轻型排气来减少包装体积并增强纸箱包装（图
3-6）。不得使用完全排空，因为这会阻碍干燥剂和 HIC 性能，并可能导致 MBB 穿孔（图 3-7）。
注：通常，MBB 内的平衡在袋密封日期后 7 天才能达到。
3.3.6 保存期限
The calculated shelf life for dry-packed SMD packages shall be a minimun of 12 months from the bag seal
date,when stored in a non-condensing atmospheric environment of<40℃/90% RH.If the calculated shelf
life is greater than 12 months,item #1 of the Caution lable should be changed accordingly(see Fig.3-4).
干燥包装的 SMD 封装在低于 40℃/90% RH 的非冷凝大气环境中储存时，其保质期计算应至少为封袋
之日起 12 个月。如果计算的保质期大于 12 个月，则警告标签的第 1 项应相应更改(见图 3-4)。
4 烘干
Device drying options for various moisture sensitivity levels and ambient humidity exposures are given in
the following two tables. Drying per an allowable option resets the floor-life clock.If dried and sealed in an
MBB with fresh desiccant, the shelf life is reset. Tables 4-1,4-2 and 4-3 give reference conditions for drying
SMD packages.Table 4-1 gives conditions for rebake of SMD packages at a user site after the floor life has
expired or other conditions have occurred to indicate excess moisture exposure.
Table 4-2 gives conditions for bake prior to dry pack at a supplier and/or distribator and allows for a
maximum total of 24 hour MET.
Table 4-3 summarizes conditions for resetting or pausing the floor-life clock at the user site per clause 4.1.
The supplier shall formally communicate to the distributor the maximum time that the product may be
left unsealed (at the distributor) before rebaking is required.
Note: If bake is interrupted for greater than 15 minutes the total time of the interruption should be added
to the bake time.
以下两个表给出了各种湿度敏感度和环境湿度下暴露的器件干燥条件。根据允许的条件进行干燥可
重置现场寿命周期。如果用新鲜干燥剂干燥并密封在 MBB 中，保质期将重置。表 4-1,4-2 和 4-3 分
别给出了干燥 SMD 封装的参考条件。
表 4-1 给出了在现场寿命到期或出现其他情况表明在湿气环境中过度暴露后，在用户现场重新烘烤
SMD 封装的条件。
表 4-2 给出了在供应商和/或经销商处进行干燥包装前的烘烤条件，并允许最大 24 小时 MET（制造
商暴露时间）。
J-STD-033D(中文版）
表 4-3 总结了根据第 4.1 条在用户现场重置或暂停现场寿命（裸露寿命）计时的条件。供应商应在
需要重新烘烤之前，向经销商正式告知产品可能未密封（在经销商处）的最长时间。
注意：如果烘焙中断超过 15 分钟，则中断的总时间应添加到烘焙时间中。
图
3-5
未抽空气的防潮袋（示例）
图
3-6
推荐的排除少量空气的防潮袋（示例）
图
3-7
全真空的防潮袋（示例）
表
4-1
已贴装的或者未贴装的
SMD
封装的烘干参考条件（用户现场）
封裝零件
的厚度
湿敏等
級
烘烤温：125℃+10/-0℃
<5%RH
烘烤温度：90℃+8/-0℃ ≤
5%RH
烘烤温度：40℃+5/-0℃ ≤
5%RH
现场寿命（裸
露寿命）>72h
现场寿命（裸
露寿命）<72h
现场寿命（裸
露寿命）>72h
现场寿命（裸
露寿）<72h
现场寿命（裸
露寿命>72h
现场寿命（裸
露寿命）<72h
Thickness
<0.5mm（见
备注 5）
2
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见
备注 4）
无要求（见备
注 4）
2a
1H
1H
2H
1H
12H
8H
3
1H
1H
3H
1H
22H
8H
4
1H
1H
3H
1H
23H
8H
5
1H
1H
3H
1H
23H
8H
5a
1H
1H
4H
1H
26H
8H
Thickness
>0.8mm
≤1.4mm
（见备注 5)
2
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
2a
8H
6H
25H
20H
8D
7D
3
8H
6H
25H
20H
8D
7D
4
9H
6H
27H
20H
10D
7D
5
10H
6H
28H
20H
11D
7D
5a
11H
6H
30H
20H
12D
7D
Thickness
>1.4mm
≤2.0mm
（见备注 5
2
18H
15 H
63H
2D
25D
20D
2a
21H
16H
3D
2D
29D
22D
3
27 H
17 H
4D
2D
37D
23D
4
34 H
20 H
5D
3D
47D
28D
5
40 H
25H
6D
4D
57D
35D
5a
48 H
40 H
8D
6D
79D
56D
Thickness
> 2.0mm
≤4.5mm
2
48 H
48 H
10 D
7 D
79 D
67 D
2a
48 H
48 H
10 D
7 D
79 D
67 D
3
48 H
48 H
10 D
8 D
79 D
67 D
4
48 H
48 H
10 D
10 D
79 D
67 D
5
48 H
48 H
10 D
10 D
79 D
67 D
5a
48 H
48 H
10 D
10 D
79 D
67 D
BGA 封
装>17mm*1
7mm 或任何
堆叠管芯封
装
2-5a
96 H(见备注
2-5)
如上所述，根
据包装厚度和
湿度水平
N/A
如上所述，根
据包装厚度和
湿度水平
N/A
如上所述，根
据包装厚度和
湿度水平
Note 1: Table 4-1 is based on worst-case molded lead frame SMD packages. Users may reduce the actual bake time if technically justified (e.
g. , absorption/desorption data, etc. ) . In most cases it is applicable to other non-hermetic surface mount SMD packages.If parts have been
exposed to >60% RH it may be necessary to increase the bake time by tracking desorption data to insure parts are“dry”。
注 1:表 4-1 是基于最坏情况下的模制引线框架 SMD 封装。如果技术上合理(例如，吸收/解吸数据等)，用户可以缩
短实际烘烤时间。在大多数情况下，它适用于其他非密封表面贴装 SMD 封装。如果零件暴露于大于 60% RH 下，可能
需要通过跟踪解吸数据来增加烘烤时间，以确保零件是“干燥的”。
Note 2: For BGA packages>17mm x17mm, that do not have internal planes that block the moisture diffusion path in the substrate, may use
bake times based on the thickness/moisture level portion of the table.
注 2:对于 17mm x17mm 的 BGA 封装，没有阻挡基材中水分扩散路径的内部平面，可以使用基于表中厚度/水分水平部