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J-STD-033D ( 中文版） 5.4.3 Additional Th ermal Profile Parameter s / 其它的 热特性 参数 During reflow ,the additional thermal profile parameters stated in JESD22-A 113 should not be exceeded. Although the body temperature during re…

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J-STD-033D(中文版）
Dry-packed SMD packages in intact MBBs, stored per 3.3, shall have a calculated shelf life of at least 12 months
from the bag seal date shown on the caution or bar code label.
按照
3.3
（烘烤）作业后使用防潮袋（
MBB
）干燥包装的
SMD
封装，其保存期限≥
12
个月（从封袋之日算
起），其保存期限应标注于警告贴纸或条码贴纸上。
Note: Typically the equilibrium within MBB is not reached until 7 days from bag seal date.
注：通常，
MBB
内的平衡要在袋子密封
7
天后才能达到。
5.3.2 Shelf Life/保存期限
最小保存期限为封袋之日或形码上注明的日期起
12
个月。如果从封袋日期算起，实际保质期已经超过
12
个月，但湿度指示卡
(HIC)(
见
5.5.1)
表明不需要烘烤，则按照原始
MSL
等级重新回流是安全的。然而，
除了湿度
/
回流敏感性之外，其他不可预料的因素也可能会影响器件的总保存期限。
5.3.3 Dry Atmosphere Cabinet /干燥柜
使用干燥空气或氮气来保持内部环境在
25
±
5
℃且低湿度的储存柜，必须能够在常规偏移（如开门
/
关门）
后一小时内恢复到其规定的湿度等级。
5.3.3.1 Dry Cabinet at 10% RH/10%相对湿度下的干燥柜
未密封在防潮袋（
MBB
）中的
SMD
封装可放置在干燥柜中，保持在不大于
10%
的相对湿度。这些干燥柜
不应被视为
MBB
。根据表
7-1
，
SMD
封装在这些干燥柜中的储存时间应限制在最长时间内。如果超过了
时间限制，则应根据表
4-2
对其进行烘烤，以恢复现场寿命（裸露寿命）。
5.3.3.2 Dry Cabinet at 5% RH /5%相对湿度下的干燥柜
未密封在防潮袋（
MBB
）中的
SMD
可放置在不超过
5%
的相对湿度的干燥柜中，在这些干燥柜中的储存
可被视为等同于在具有无限保质期的干燥包装中的储存。
5.4 Reflow/回流焊
回流焊接包括单道和多道组件回流以及用于返工的单个器件的连接
/
移除。
5.4.1 Opened MBB /
打开的防潮袋
After a dry pack (MBB) has been opened,all SMD packages within that bag must complete all solder reflow
processing,including rework,prior to the stated floor life,resealed in the MBB,or stored in a dry atmosphere
cabinet per 4.1. If the floor life or factory ambient conditions are exceeded, refer to 5.5.2.
在打开干燥包装的防潮袋（
MBB
）后，该包装袋内的所有
SMD
封装必须在规定的现场寿命之前完成所有
回流焊处理，包括返工，重新密封在
MBB
中，或根据
4.1
存放在干燥空气柜中。如果超过现场寿命（裸
露寿命）或工厂环境条件，请参考
5.5.2
。
5.4.2 Reflow Temperature Extremes/
回流焊温度极限
During reflow the device body temperature must not exceed the rated value stated on the Caution label. The
body temperature during reflow directly influences device reliability.
在回流期间，器件的本体温度不得超过警告标签上标注的的额定值。回流期间的零件本体温度将直接影
响器件的可靠性。
Note 1: The device body temperature may be very different from the lead or solder ball temperature,
particularly in IR and IR/convection processes, and should be checked separately.
注
1
：器件本体温度可能与引线或焊料温度有很大差异，特别是在
IR
和
IR/
回流焊接过程中，应单独检查。
Note 2: Some hot air attach processes may require heating the device body to temperatures hotter than 225
℃
.
If that temperature exceeds the classification temperature, moisture precautions and/or time-temperature
limitations beyond the scope specification may be required. The supplier should be consulted.
注
2
：某些热空气焊接工艺可能需要将器件主体加热至高于
225
℃的温度。如果该温度超过了规定温度，
则可能需要防潮预防措施和/或超出范围规范的时间-温度限制，此时应咨询供应商。
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5.4.3 Additional Thermal Profile Parameters /
其它的热特性参数
During reflow,the additional thermal profile parameters stated in JESD22-A113 should not be exceeded.
Although the body temperature during reflow is the most critical parameter,other profile parameters such as
the total exposure time to hot temperatures and the heating rates may also influence device reliability.
在回流过程中，不得超过
JESD22-A113
中规定的其它的热特性参数。尽管回流期间的器件本体温度是最
关键的参数，但其他特性参数，如总暴露于高温的时间和加热速率也可能影响器件的可靠性。
5.4.4 Multiple Reflow/
多次再流焊接
Passes If more than one reflow pass is used;care must be taken to ensure that no moisture sensitive SMD
packages,mounted or unmounted,have exceeded their floor life prior to the final pass.If any device on the
board has exceeded its floor life the board needs to be baked prior to the next reflow.Clause 6 should be
referenced for the baking of populated boards.
回流焊接如果使用了多个回流焊道；在最后一道焊接之前，必须小心确保安装或卸载的湿敏
SMD
封装都
没有超过现场寿命（裸露寿命）。如果电路板上的任何器件超过了其现场寿命（裸露寿命），则需要在
下次回流焊之前对电路板进行烘烤。填充板的烘烤应参考第
6
条。
Note1: The floor-life clock is NOT reset by any reflow or rework process.
注
1
：现场生命周期不会被任何回流或返工过程重置。
Note 2: For cavity packages in which water may be entrapped, water clean processes after the first reflow can
be an additional source of moisture.This may present an additional risk,which should be evaluated.
注
2
：对于可能截留水分的空腔封装，第一次回流后的水清洗工艺可能是额外的水分来源。这可能会带
来额外的风险，应对此进行评估。
5.4.5 Maximum Reflow Passes/
最多再流焊接次数
A maximum of three reflow passes is allowed per device.If more than three are required for any reason, the
supplier should be consulted(reference J-STD-020).
每个器件最多允许经过
3
次回流焊接。如果出于任何原因需要
3
次以上，应咨询供应商（参考
J-STD-020
）。
5.5 Drying Indicators /
干燥指标
Events and conditions that require device drying prior to reflow or continued safe storage.
元器件在回流焊之前，要求保持干燥或安全储存的指标和条件。
5.5.1 Excess Humidlty in the Dry Pack/
干燥包装内的湿度超标
Excess humidity in the dry pack is noted by the humidity indicator card( HIC) . It can occur due to misprocessing
(e g. , missing or inadequate desiccant) , mishandling (e. g. , tears or rips in the MBB) , or improper storage.
湿度指示卡（
HIC
）显示干燥包装中的湿度过大。这可能是由于处理不当（例如干燥剂缺失或不足）、处
理不当（如
MBB
撕裂或撕裂）或存储不当造成的。
The HIC should be read immediately upon removal from the MBB. For best accuracy, the HIC should be read at
23+
±
5
℃
. The following conditions apply regardless of the storage time, i.e., whether or not the shelf life has
been exceeded.
HIC
从
MBB
中取出后应立即读取。为获得最佳精度，应在
23+
±
5
℃条件下读取
HIC
。无论储存时间是否
超过保质期，以下条件都适用。
注
1
：如果需要确认湿
/
干颜色，可从
HIC
制造商处获得“比对”卡片。
注
2
：通常，
MBB
内的平衡要在封袋
7
天后才能达到。
5.5.1.1 HIC Indication 1 /HIC
显示状态
1
If the 10% and 60% RH spots indicate dry,then Levels 2, 2a, 3, 4. 5, and 5a parts are still adequately dry. If the
bag is to be resealed refer to 4.1.
如果
10%
和
60%
色点显示干燥，则
2
级、
2a
级、
3
级、
4.5
级和
5a
级零件仍然要充分干燥。如果要重新
密封袋子，请参阅
4.1
。
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5.5.1.2 HIC Indication 2 /HIC
显示状态
2
If the 5% RH spot indicates wet and the 10% RH spot does not indicate dry,and the 60% spot indicates dry,the
Levels 2a,3,4,5,and 5a parts have been exposed to an excessive level of moisture,and drying shall be done per
Clause 4.Level 2 parts are still adequately dry.
如果
5%
色点显示潮湿，
10%
色点不显示干燥，
60%
色点显示干燥，则说明
2a
、
3
、
4
、
5
和
5a
级零件已暴
露在过多的水分中，应根据第
4
条进行干燥。
2
级零件仍要充分干燥。
5.5.1.3 HIC Indication 3/HIC
显示状态
3
如果
5%
、
10%
和
60%
的斑点显示潮湿，则说明
2
级零件暴露在过多的水分中，应根据第
4
条进行干燥。
注意：如果
60%
的斑点表示潮湿，则应丢弃
HIC
。
5.5.2 Floor Life or Amblent Temperature/Humidity Exceeded/现场寿命（裸露寿命）或环境温度/湿度超标
如果超过了表
5-1
中规定的现场寿命（裸露寿命）或环境温度
/
湿度条件，则
SMD
封装在回流焊或安全储
存之前必须根据第
4
条进行干燥。
如果无法满足表
5-1
中规定的工厂环境温度和
/
或湿度条件，则必须降低器件的现场寿命（裸露寿命）来
进行补偿。第
7
条讨论了现场寿命（裸露寿命）的降额。
5.5.3 Level 6 SMD packages/潮湿敏感等级 6 的 SMD 封装
分类为
6
级的
SMD
封装必须通过烘烤干燥，然后在标签规定的时间范围内进行回流焊接。
6 BOARD REWORK/
电路板返工
6.1 Device Removal,Rework and Remount/
器件的拆除、返工和重置
If a device is to be removed from the board,it is recommended that localized heating be used and the
maximum body temperatures of any surface mount device on the board not exceed 200℃. This method will
minimize moisture related device damage.If any device temperature exceeds 200℃, the board must be baked
dry per 6.2 prior to rework and/or device removal.Device temperatures shall be measured at the top center of
the package body.Any SMD package that has not exceeded its floor life can be exposed to a maximum body
temperature as high as its maximum reflow temperature as defined by J-STD-020.
如果将器件从电路板上拆下，建议采用局部加热，且电路板表面贴装器件的本体最高温度不超过
200
℃。
这种方法可以最大限度地减少因潮气引起的器件损坏。如果任何器件的本体温度超过
200
℃，在返工和
/
或移除器件之前，电路板必须按照
6.2
进行烘干。器件本体温度应在封装体的顶部中心测量。任何未超
过其现场寿命（裸露寿命）的
SMD
封装都可以暴露在
J-STD-020
规定的最高回流温度下。
注：在返工之前，应先拆卸插座。
6.1.1 Removal for Failure Analysis/
失效分析
-
拆除
Not following the requirements of 6.1 may cause moisture/reflow damage that could hinder or completely
prevent the determination of the original failure mechanism.
不遵循
6.1
的要求可能会导致湿气
/
回流损伤，从而阻碍或完全阻止对原始失效机制的确定。
6.1.2 Removal and Remount /
拆除和重置
应按照
IPC-7711/21
进行器件的拆卸、重新安装或更换。如果要拆卸和重新安装器件，可能需要首先烘烤
印刷电路组件，以消除设备中的水分。表
4-1
可用作确定适当烘烤周期的指南。在确定烘烤周期时，必
须考虑印刷电路板组件上的器件和材料的最大暴露温度和最大温度变化率，并使用适当的时间温度（见
IPC-7711/21
）。
SMD
封装在更换过程中的任何时候都不得超过其符合
J-STD-020
的
MSL
等级。建议采取
局部加热熔化的方式进行更换，以使整个电路板不会再次受到回流温度的影响。
注：相邻
SMD
封装上的温度高于所用焊料的熔点，可能会导致一些焊点部分熔化，从而带来潜在的焊点
可靠性。
6.2
印制板组件（
PCBA
）的烘烤
应使用
125
℃的作为印制板组件的默认烘烤温度，除非器件和
/
或板材料无法承受该条件。温度敏感器件