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J-STD-033D ( 中文版） 他一些不可 逆指示器。 不可逆 HIC 包 括至少一个 60% RH 指示点 ， 但也可以具有其 他不可逆 RH% 指 示 点，这些指示 点在暴露于湿 度阈值后不会 恢复。 注 2 ： HIC 与 干燥剂一 起包装在防 潮袋内， 以帮助 确定湿度敏 感器件所受的 湿度水 平。 暴露于 60% 或 更高相对湿度 的 I 型和 2 型湿 度指示卡（ HIC ）将不再 被认为是准确 的。 1.5.8 Man…
J-STD-033D(中文版）
本规范中提出的方法确保在 PCB 组装操作期间和之后可以实现充分的 SMD 封装可靠性。当 SMD 封
装通过 J-STD-020、J-STD-075 和/或 JESD22-A113 加上环境可靠性测试进行评估和验证时。
注:本规范不涉及或保证连接器件的外部互连的焊点可靠性。
1.5 Terms and Definitions/术语和定义
15.1 Actlve Desiccant /活性干燥剂
Desiccant that is either fresh ( new ) or has been baked according to the manufacturers recommendations
to renew it to original specifications.
新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
1.5.2 Bar Code Label/条码标签
A label that Includes Information in a code consisting o of parallel bars and spaces or a 2-D matrix format.
一种标签，包括由平行条和空格或二维矩阵格式组成的代码中的信息。
Note : For the purpose of this standard , the bar code label is on the lowest-level shipping container and
includes information that describes the product , e.g., part number , quantity , lot information , supplier
identification , and moisture-sensitivity level .
注：就本标准而言，条形码标签位于最低级别的运输运输包装箱上，包括描述产品的信息，例如零
件号、数量、批次信息、供应商标识和湿度敏感度等级。
1.5.3 Bulk Reflow 批量回流焊
Reflow of multiple devices with simultaneous attachment y an infared ( R convecton / R convection or
vapor phase reflow ( VPR ) process.
对许多器件同时进行回流焊接。焊接工艺包括 IR、IR 对流/气相回流（VPR）。
1.5.4 Carrier 载体
A pocket tape , tray , tube , or other container used to store and transport packaged devices.
直接用来盛放器件的容器，如：托盘、管、卷带或其他容器。
1.5.5 Desiccant 干燥剂
An absorbent material used to maintain a low relative humidity .
一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。
1.5.6 Floor Life 现场寿命（裸露寿命）
The allowable time period after removal of moisture-sensitive devices from a moisture-bamier bag , dry
storage ,or dry bake and before the solder process.
从防潮袋中拿出起到回流焊接为止，湿度敏感器件在工厂环境条件下存放不超过所允许的最长的暴
露时间。
1.5.7 Humidity Indicator /湿度指示卡（HIC）
A card on which a moisture-sensitive chemical is applied as a spot that will make a significant, perceptible
change when the indicated relative is exceeded.
上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当超过规定的相对湿度时，将湿敏化学品作为一个点施加在卡片
上，从而产生显著的、可感知的变化。
注 1：已定义了两种类型的湿度指示卡（HIC）
Type 1 HIC (reversible)： For reversible spots the change is temporary and occurs as a change in color
(hue) , typically from blue (dry) to pink( wet) . A perceptible change will be seen if the humidity threshold
is only momentarily surpassed.
类型 1 HIC（可逆）：对于可逆斑点，变化是暂时的，并以颜色（色调）变化的形式出现，通常从蓝
色（干）变为粉色（湿）。如果仅暂时超过湿度阈值，则会看到明显的变化。
Type 2 HIC (nonreversible)：For nonreversible spots the change is not temporary and can be a spot color
migration outside of the spot border or some other nonreversible indicator. A nonreversible HIC includes
at least a 60% RH indicator spot, but can have other nonreversible RH% indicators that do not revert after
exposure to a humidity threshold.
类型 2 HIC（不可逆）：对于不可逆斑点，变化不是暂时的，可能是斑点边界外的斑点颜色迁移或其
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他一些不可逆指示器。不可逆 HIC 包括至少一个 60%RH 指示点，但也可以具有其他不可逆 RH%指示
点，这些指示点在暴露于湿度阈值后不会恢复。
注 2：HIC 与干燥剂一起包装在防潮袋内，以帮助确定湿度敏感器件所受的湿度水平。暴露于 60%或
更高相对湿度的 I 型和 2 型湿度指示卡（HIC）将不再被认为是准确的。
1.5.8 Manufacturer's Exposure Time /制造商暴露时间（
MET
）
The maximum cumulative time after bake that devices may be exposed to ambient conditions prior to
shipment to end user.
器件烘烤后在交付给最终用户之前，可能暴露在工厂环境条件下的最长累积时间。
1.5.9 Moisture-Barrier Bag /防潮袋（MBB）
A bag designed to restrict the transmission of water vapor and used to pack moisture-sensitive devices.
一种用于限制水蒸气传输的袋子，用于包装湿度敏感的器件。
1.5.10 Moisture-Sensitive Identification/潮湿敏感标签（MSID）
A symbol indicating that the contents are moisture-sensitive.
表示内装物品对湿气敏感度的标签。
1.5.11 Moisture-Sensitivity Level/湿气敏感度等级（
MSL
）
A rating indicating a device's susceptibility to damage due to absorbed moisture when subjected to
reflow soldering as defined in J-STD-020.
在 J-STD-020 中定义的回流焊时，指示器件因吸收湿气而损坏的易感性的等级。
1.5.12 Rework/
返工
The removal of a device for scrap, reuse, or failure analysis; the replacement of an attached device; or the
heating and repositioning of a previously attached device.
拆除器件以进行报废、再利用或故障分析；更换连接的器件；或者加热和重新定位先前连接的器件。
1.5.13 Process-Sensitivity /工艺敏感水平 ( PSL)
A rating used to identify a device that is solder-process-sensitive because the device cannot be used in
one or more of the base solder process conditions defined in J-STD-075.
用于识别对焊接工艺敏感的器件的等级，因为该器件不能用于
J-STD-075
中定义的一个或多个基础焊
接工艺条件。
1.5.14 Shelf Life (of a device in a sealed MBB)/保存期限（密封在防潮袋中的器件）
The allowable time that a dry-packed moisture or reflow-sensitive device can be stored in an unopened
moisture-barrier bag (MBB).
干燥包装防潮或回流敏感器件在未开封防潮袋（MBB）中储存的允许时间。
1.5.15 SMD /表面贴装器件
Note: For the purpose of this standard, SMD is restricted to include only plastic-encapsulated SMDs and
other packages made with moisture-permeable materials.
1.5.16 Solder Reflow/
回流焊接
通过熔化的锡膏或锡来把器件和
PCB
焊接到一起的过程。
1.5.17 Water Vapor Transmission Rate/水蒸汽渗透率（WVTR）
衡量塑料胶片或钢化胶片材料对湿气的渗透性指标。
2 APPLICABLE DOCUMENTS (Normative)/引用文件（标准）
2.1 美国材料与测试协会（ASTM）
ASTM F 1249 使用调制红外传感器通过塑料薄膜和薄膜的水蒸气透射率的标准试验方法
ASTM F 392 柔性屏障材料弯曲耐久性的标准试验方法
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2.2 电子工业联盟（ECIA、ESDA、JEDEC）ANSVESD S541 ESD 敏感物品包装材料 2
ANSI/ESD S541
防静电敏感物品包装材料标准
JESD625s
操作静电敏感器件的要求
JEP160
电子固态晶片、晶片和器件的长期储存指南
JESD22-A113
可靠性测试前非密封表面安装装置的预处理
JESD22-A120
集成电路用有机材料中水分扩散率和水溶解度测量的试验方法
2.3
IPC
标准
IPC-7711/ 21
电子组件的返工、修改和修理
2.4 联合工业标准
J-STD-020
非密封固态表面安装器件的湿度
/
回流敏感性分类
J-STD-075
装配工艺用非集成电路电子元件的分类
2.5 美国国防部
MIL-PRF-81705 I 型无静电、可热密封的柔性屏障材料
MIL-D-3464 II 型干燥剂，活性，袋装，包装使用和静态除湿
3 DRY PACKING/干燥包装
3.1 要求
表 3-1 显示了各种湿气敏感度等级器件的干燥包装要求。这些等级根据 J-STD-020、J-STD-075 和/或
JESD22-A113 以及可靠性测试确定。干燥包装中使用的所有材料至少应符合 ANSI/ESD S541。
表 3-1 Dry-packing requirements/干燥包装要求
MSL 等级
包装前干燥
带湿度指示卡
的防潮袋
干燥剂
潮湿敏感
度标签
（MSID）
警告标签
1
可选
可选
需要
不需要
如果分级温度在 220-225℃，则不需要；
如果分级温度超出 220-225℃，则需要*
2
可选
需要
需要
需要
需要
2a-5a
需要
需要
需要
需要
需要
6
可选
可选
可选
需要
需要
仅插座
不适用
不适用
不适用
不适用
不需要
注：如果贴在最小包装箱上的条形码标签以目视可读的形式给出了等级和回流温度，则不需要贴“警
告”标签。
3.2 密封于防潮袋（
MBB
）之前，
SMD
封装和载体材料的干燥
3.2.1
干燥要求
-
等级
2a-5a
等级为
2a
至
5a
的
SMD
在密封进
MBBs
之前必须进行干燥
(
见第
4
条
)
。干燥到密封之间的时间不能超过
MET
（制造商暴露时间）减去分销商打开袋子和重新包装零件所允许的时间。如果供应商的实际
MET
超
过默认的
24
小时，则必须使用实际
MET
。如果经销商的做法是用活性干燥剂重新包装进
MBB
中，那么
这个时间不需要从
MET
中减去。
3.2.2 载体材料的干燥要求
放置在防潮袋（
MBB
）中的托盘、管道、卷轴等载体材料会影响
MBB
内的湿度水平。因此，这些材料的
影响必须通过烘烤或（如果需要）在
MBB
中添加额外的干燥剂来补偿，以确保
SMD
的保质期计算。
3.2.3 Drying Requirements/干燥要求
Suppliers may use the drying effect of normal in-line processes such as post mold cure,marking cure,and
burn-in to reduce the bake time.An equivalency evaluation is recommended to ensure that high
temperature processing maintains moisture weight gain to an acceptable level. The total weight gain for
the SMD package at the time it is sealed in the MBB must not exceed the moisture gain of that package
starting dry and then being exposed to 30℃/ 60% RH for MET hours (less the time for distributors).