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J-STD-033D ( 中文版） 的实例包括 有机 LED 、 电池和电解 电容器。 考虑 到器件和电路 板的温度 限制， 请根据表 4-1 选择合适的 烘 烤温度；然 后基于要移除 的器件确定适 当的烘烤持续 时间。有关其 他注意事项， 请参阅 IPC-7711/21 。 7 由于工 厂环境 条件导 致的降级 从防潮袋中 取出的 SMD 封装的工厂 现场寿命 （裸露 寿命） 将取 决于环境条件 。 安全且保守 的处理方法是 SMD …
J-STD-033D(中文版）
5.5.1.2 HIC Indication 2 /HIC
显示状态
2
If the 5% RH spot indicates wet and the 10% RH spot does not indicate dry,and the 60% spot indicates dry,the
Levels 2a,3,4,5,and 5a parts have been exposed to an excessive level of moisture,and drying shall be done per
Clause 4.Level 2 parts are still adequately dry.
如果
5%
色点显示潮湿，
10%
色点不显示干燥，
60%
色点显示干燥，则说明
2a
、
3
、
4
、
5
和
5a
级零件已暴
露在过多的水分中，应根据第
4
条进行干燥。
2
级零件仍要充分干燥。
5.5.1.3 HIC Indication 3/HIC
显示状态
3
如果
5%
、
10%
和
60%
的斑点显示潮湿，则说明
2
级零件暴露在过多的水分中，应根据第
4
条进行干燥。
注意：如果
60%
的斑点表示潮湿，则应丢弃
HIC
。
5.5.2 Floor Life or Amblent Temperature/Humidity Exceeded/现场寿命（裸露寿命）或环境温度/湿度超标
如果超过了表
5-1
中规定的现场寿命（裸露寿命）或环境温度
/
湿度条件，则
SMD
封装在回流焊或安全储
存之前必须根据第
4
条进行干燥。
如果无法满足表
5-1
中规定的工厂环境温度和
/
或湿度条件，则必须降低器件的现场寿命（裸露寿命）来
进行补偿。第
7
条讨论了现场寿命（裸露寿命）的降额。
5.5.3 Level 6 SMD packages/潮湿敏感等级 6 的 SMD 封装
分类为
6
级的
SMD
封装必须通过烘烤干燥，然后在标签规定的时间范围内进行回流焊接。
6 BOARD REWORK/
电路板返工
6.1 Device Removal,Rework and Remount/
器件的拆除、返工和重置
If a device is to be removed from the board,it is recommended that localized heating be used and the
maximum body temperatures of any surface mount device on the board not exceed 200℃. This method will
minimize moisture related device damage.If any device temperature exceeds 200℃, the board must be baked
dry per 6.2 prior to rework and/or device removal.Device temperatures shall be measured at the top center of
the package body.Any SMD package that has not exceeded its floor life can be exposed to a maximum body
temperature as high as its maximum reflow temperature as defined by J-STD-020.
如果将器件从电路板上拆下，建议采用局部加热，且电路板表面贴装器件的本体最高温度不超过
200
℃。
这种方法可以最大限度地减少因潮气引起的器件损坏。如果任何器件的本体温度超过
200
℃，在返工和
/
或移除器件之前，电路板必须按照
6.2
进行烘干。器件本体温度应在封装体的顶部中心测量。任何未超
过其现场寿命（裸露寿命）的
SMD
封装都可以暴露在
J-STD-020
规定的最高回流温度下。
注：在返工之前，应先拆卸插座。
6.1.1 Removal for Failure Analysis/
失效分析
-
拆除
Not following the requirements of 6.1 may cause moisture/reflow damage that could hinder or completely
prevent the determination of the original failure mechanism.
不遵循
6.1
的要求可能会导致湿气
/
回流损伤，从而阻碍或完全阻止对原始失效机制的确定。
6.1.2 Removal and Remount /
拆除和重置
应按照
IPC-7711/21
进行器件的拆卸、重新安装或更换。如果要拆卸和重新安装器件，可能需要首先烘烤
印刷电路组件，以消除设备中的水分。表
4-1
可用作确定适当烘烤周期的指南。在确定烘烤周期时，必
须考虑印刷电路板组件上的器件和材料的最大暴露温度和最大温度变化率，并使用适当的时间温度（见
IPC-7711/21
）。
SMD
封装在更换过程中的任何时候都不得超过其符合
J-STD-020
的
MSL
等级。建议采取
局部加热熔化的方式进行更换，以使整个电路板不会再次受到回流温度的影响。
注：相邻
SMD
封装上的温度高于所用焊料的熔点，可能会导致一些焊点部分熔化，从而带来潜在的焊点
可靠性。
6.2
印制板组件（
PCBA
）的烘烤
应使用
125
℃的作为印制板组件的默认烘烤温度，除非器件和
/
或板材料无法承受该条件。温度敏感器件
J-STD-033D(中文版）
的实例包括有机
LED
、电池和电解电容器。考虑到器件和电路板的温度限制，请根据表
4-1
选择合适的烘
烤温度；然后基于要移除的器件确定适当的烘烤持续时间。有关其他注意事项，请参阅
IPC-7711/21
。
7 由于工厂环境条件导致的降级
从防潮袋中取出的
SMD
封装的工厂现场寿命（裸露寿命）将取决于环境条件。安全且保守的处理方法是
SMD
封装暴露时间不超过表
5-1
（现场寿命）所示的湿度敏感等级所对应的最长暴露时间。但是，如果
工厂的湿度或温度大于
30
℃
/60%RH
的试验条件，这种方法就行不通了。解决此问题的方法是根据器件
包装材料中水分扩散的知识来减少暴露时间（参考
JESD22-A120
）。根据最坏的暴露条件和每个器件的标
称塑料厚度，可以估算出一定湿度和温度范围内的建议等效总现场寿命（裸露寿命）暴露量。表
7-1
列
出了温度在
20
℃、
25
℃、
30
℃和
35
℃，湿度在
5-90%RH
范围内的等效降额现场寿命（裸露寿命）。此
表适用于采用酚醛树脂、联苯或者复合环氧塑模材料的
SMD
。计算表
7-1
时使用了以下假设：
1.
扩散活化能
=0.35eV
（最小已知值）。
2.
对于≤
60%RH
，使用扩散系数
=0.12lexp
（
-0.35eV/kT
）
mm
2
/s
（这使用了已知的最小值扩散系数
@30
℃
).
3.
对于
>60%RH
，使用扩散系数
=1.320exp
（
-0.35eV/
）
mm
2
/
（这使用已知的最大扩散系数
@30
℃）。
附录 A：电子器件包装湿度指示卡（
HIC
）上可逆的（
1
型）湿度色点的测试方法
附录 B：烘烤表的由来
附录 C：单位干燥剂吸收能力测试方法验证
附录 D：
J-STD-033D
的修订变化
PCBA生产全套流程图：SMT生产流程图, AI, DIP, 新产品导入, 管理
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PCBA费用构成：SMT贴片、DIP加工及PCBA测试报价
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可靠性测试标准：可靠性测试项目和可靠性测试规范
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GB/T, IEC, ISO, EIA, JESD22, ASTM等常用环境与可靠性试验标准
电子系统可靠性设计(三) http://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=76180
电子系统可靠性设计(二) http://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=76179
电子系统可靠性设计(一) http://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=76164
http://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=77930
J-STD-033D(中文版）
表
7-1
：
对于采用酚醛树脂、联苯或者复合环氧塑模材料的 IC（回流焊接时的温度与器件分级时的温度相同），
在 20℃、25℃、30℃、35℃，最大百分比相对湿度条件下推荐的等效总计现场寿命（天）
注：∞表示在指定环境条件下允许的无限期暴露时间。
封装类型及厚度
MSL
5%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
条件
厚度≥3.1mm,包
括：
PQFPs>84pins
PLCCs(方形)
所有 MQFPs
所有BGAs≥1mm
2a
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
94
124
167
231
44
60
78
103
32
41
53
69
26
33
42
57
16
28
36
47
7
10
14
19
5
7
10
13
4
6
8
10
35℃
30℃
25℃
20℃
3
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
8
10
13
17
7
9
11
14
6
8
10
13
6
7
9
12
6
7
9
12
4
5
7
10
3
4
6
8
3
4
5
7
35℃
30℃
25℃
20℃
4
∞
∞
∞
∞
3
5
6
8
3
4
5
7
3
4
5
7
2
4
5
7
2
3
5
7
2
3
4
6
2
3
3
5
1
2
3
4
1
2
3
4
35℃
30℃
25℃
20℃
5
∞
∞
∞
∞
2
4
5
7
2
3
5
7
2
3
4
6
2
2
4
5
1
2
3
5
1
2
3
4
1
2
2
3
1
1
2
3
1
1
2
3
35℃
30℃
25℃
20℃
5a
∞
∞
∞
∞
1
2
3
5
1
1
2
4
1
1
2
3
1
1
2
3
1
1
2
3
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
1
2
1
1
1
2
35℃
30℃
25℃
20℃
厚度:2.1~3.1mm,
包括：
PLCCs(矩
形)18~32pins
SOICs(宽体)
SOICs≥20P
PQFPs≤80 p
2a
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
58
86
148
∞
30
39
51
69
22
28
37
49
3
4
6
8
2
3
4
5
1
2
3
4
35℃
30℃
25℃
20℃
3
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
12
19
25
32
9
12
15
19
7
9
12
15
6
8
10
13
5
7
9
12
2
3
5
7
2
2
3
5
1
2
3
4
35℃
30℃
25℃
20℃
4
∞
∞
∞
∞
5
7
9
11
4
5
7
9
3
4
5
7
3
4
5
6
2
3
4
6
2
3
4
5
1
2
3
4
1
2
2
3
1
1
2
3
35℃
30℃
25℃
20℃
5
∞
∞
∞
∞
3
4
5
6
2
3
4
5
2
3
3
5
2
2
3
4
2
2
3
4
1
2
3
4
1
1
2
3
1
1
1
3
1
1
1
2
35℃
30℃
25℃
20℃
5a
∞
∞
∞
∞
1
2
2
3
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
1
2
0.5
0.5
1
2
0.5
0.5
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
厚度<2.1mm，包
括：
SOICs<18pins
All TOFPs
All TSOPs
All BGAs <1mm
body thickness
2a
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
17
28
∞
∞
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
3
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
8
11
14
20
5
7
10
13
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
4
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
7
9
12
17
4
5
7
9
3
4
5
7
2
3
4
6
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
5
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
7
13
18
26
3
5
6
8
2
3
4
6
2
2
3
5
1
2
3
4
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
5a
∞
∞
∞
∞
7
10
13
18
2
3
5
6
1
2
3
4
1
1
2
3
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
1
2
0.5
1
1
2
0.5
0.5
1
2
35℃
30℃
25℃
20℃