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J-STD-033D ( 中文版） MBB 一旦打开，现场寿命（裸露寿命）就开始计算。如果打开 MBB ，且环境条件不大于 30 ℃ / 60% RH ，则应遵循第 7 条和表 7-1 中的程序。 5.1 Inc oming Bag In spection / 来料包装检查 5.1.1 Upon Rece ipt/ 来料接收 Dry-packed SMD pa ckages should b e inspected f…

J-STD-033D(中文版）

SMD packages shipped in low temperature carriers may not be baked in the carriers at any temperature higher

than 40℃.If a higher bake temperature is required,SMD packages must be removed from the low temperature

carriers to thermally safe carriers, baked, and returned to the low temperature carriers.

低温包装容器装载

SMD

零件的，零件不可以和这些容器一起在高于

℃的条件下烘烤。如果需要高温烘

烤，必须要把零件取出到耐高温容器内烘烤，再转回到原低温载体内。

注

：手动操作可能会增加机械和

或

ESD

损坏的风险。

注

：如果

SMD

封装放在带有未烘烤载体的防潮袋中，请参考

3.3.2.2

。

4.2.3 Paper and Plastic Container Items/

纸质和塑料容器

Paper and plastic container items such as cardboard boxes, bubble pack, plastic wrap, etc. , shall be removed

from around the carriers prior to baking. Rubber bands around tubes and plastic tray ties must also be removed

prior to high (125℃) bake.

在烘烤之前，必须要把纸和塑胶物件（如纸箱、气泡袋、塑料包装皮等）从载体中挑出。在高温

(125

℃

)

烘烤之前，还必须移除管道周围的橡胶带和塑料托盘扎带。

4.2.4 Bakeout Times/

烘烤时间

烘烤时间按所有

SMD

封装均达到要求温度时开始计算。

4.2.5 ESD Protection /ESD

防护

Proper ESD handling precautions shall be observed, per JESD625. This is particularly critical if SMD packages are

handled under low humidity conditions, e.g., in a dry environment, after baking, etc.

根据

JESD625

，应遵守适当的

ESD

处理预防措施。如果

SMD

封装在低湿度条件下处理（例如，在干燥环

境中、烘烤后等），此时要尤其注意

ESD

防护。

4.2.6 Reuse of Carriers/

载体的重复使用

The appropriate materials specification should be consulted before carriers.

载体的再利用之前，应查询相应的材料规范。

4.2.7 Solderability Limitations /

可焊性限制

4.2.7.1

氧化风险

Baking SMD packages may cause oxidation and/or intermetallic growth of the terminations,which if excessive

can result in solderability problems during board assembly. The temperature and time for baking SMD packages

are therefore limited by solderability considerations. Unless otherwise indicated by the supplier, the cumulative

bake time at a temperature greater than 90℃ and up to 125℃ should not exceed 96 hours.If the bake

temperature is not greater than 90℃,there is no practical limit on bake time.Bake temperatures higher than

125℃ are not allowed without consulting the supplier.

如果过度烘烤

SMD

封装，可能会导致器件引脚的氧化从而造成各种各样的

PCBA

焊接问题。因此，为考

虑到焊接，

SMD

封装的烘烤温度和时间必须控制。除非供应商另有说明，在温度大于

℃至

125

℃的累

计烘烤时间不应超过

小时。如果烘烤温度不大于

℃，烘烤时间没有实际限制。在没有咨询供应商

的情况下，烘烤温度不得高于

125

℃。

4.2.7.2 Carrier Out-gassing Risk/

载体排气风险

Care should be taken to ensure that out-gassing of materials from the device carriers does not occur to any

significant extent, such that solderability might be affected.

必须注意确保包装载体上的排气作用是否能保证不影响可焊性。

5 使用

Upon opening the MBB, the floor-life clock starts.If an MBB is opened and the ambient conditions are other

than 30℃/ 60% RH the procedures in Clause 7 and Table 7-1 should be followed.

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MBB

一旦打开，现场寿命（裸露寿命）就开始计算。如果打开

MBB

，且环境条件不大于

℃

/ 60% RH

，

则应遵循第

条和表

7-1

中的程序。

5.1 Incoming Bag Inspection/

来料包装检查

5.1.1 Upon Receipt/

来料接收

Dry-packed SMD packages should be inspected for a bag seal date located on the caution or bar code label to

determine remaining shelf life.The bags should be inspected to verify there are no holes, gouges, tears,

punctures or openings of any kind that would expose either the contents or an inner layer of a multilayer bag.

If openings are found and the humidity indicator card (HIC) indicates maximum humidity has been exceeded,

then the parts should be baked for 48 hours at 125℃ or using the saturated bake times of Table 4-1.This will

reset the floor life if the parts are to be used and shelf life if the parts are to be dry packed.

收到干包装

SMD

封装后，应检查警示或条形码标签上的封袋日期，以确定剩余保存期限。应对袋子进行

检查，以确认没有任何可能暴露袋内的器件或内层的孔洞、凿痕、撕裂、穿孔或开口。如果发现开口，

并且湿度指示卡（

HIC

）显示已超过最大湿度，则应在

125

℃下烘烤 48H 或参考表

4-1

进行足够时间的烘

烤。如果零件要使用，将对现场寿命进行重置；如果零件要干燥包装，则对保存期限进行重置。

5.1.2 Device inspection /

器件检查

Intact bags may be opened for device inspection by cutting at the top of the bag near the seal. If the bags are

opened under factory ambient conditions, see 4.1.2.

完整的袋子可以通过在袋子顶部靠近密封处的切口打开，进行器件检查。如果在工厂环境条件下打开包

装袋，请参见

4.1.2

。

5.2 Floor Life/

现场寿命（裸露寿命）

The floor life of SMDs per Table 5-1 will be modified by environmental conditions greater than 30℃/ 60% RH or

conditions in Table 7-1.Refer to Clause 7 to determine maximum allowable time before rebake would be

necessary.If partial lots are used,the remaining SMD packages must be resealed or placed in safe storage within

one hour of bag opening(see 5.3) .If one hour exposure is exceeded, refer to 4.1.

如果环境条件大于

℃

/60%RH

或表

7-1

所示条件，则表

5-1

中

SMD

封装的现场寿命（裸露寿命）进行

调整。需要重新确定烘烤前的最大允许时间，请参考第

条。如果使用部分批次，剩余的

SMD

封装必须

在开袋后

小时重新密封或放置于安全贮存处（见

5.3

）。如果暴露时间超过

小时，请参阅

4.1

。

表 5-1：J-STD-020 中潮湿敏感等级（MSL）及现场寿命（裸露寿命）

MSL 1

现场寿命（裸露寿命）（无袋）无限制

Other MSLs

现场寿命（裸露寿命）(无袋)工厂环境下≤30℃/60%RH

1 年

4 周

168H

72H

48H

24H

Mandatory bake before use.After bake,must be reflowed within the time limit specified on the lable.

使用前必须烘烤。烘烤后，必须在标签上规定的时间内回流。

5.3 Safe Storage /安全贮存

' Safe storage'means dry SMD packages held in a controlled humidity condition such that the floor-life clock

remains at zero. Acceptable safe storage conditions for SMD packages classified as Level 2 through 5a are listed

below. For longer term storage refer to JEP160.

“安全储存”是指合理控制 SMD 封装烘烤湿度使其现场寿命（裸露寿命）保持为 0。级别为 2 至 5a 的

SMD 封装的可接受安全储存条件如下。有关长期存储，请参阅 JEP160。

注：级别为 1 的器件还应适当控制温度和湿度。

5.3.1 Dry Pack /

干燥包装

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Dry-packed SMD packages in intact MBBs, stored per 3.3, shall have a calculated shelf life of at least 12 months

from the bag seal date shown on the caution or bar code label.

按照

3.3

（烘烤）作业后使用防潮袋（

MBB

）干燥包装的

SMD

封装，其保存期限≥

个月（从封袋之日算

起），其保存期限应标注于警告贴纸或条码贴纸上。

Note: Typically the equilibrium within MBB is not reached until 7 days from bag seal date.

注：通常，

MBB

内的平衡要在袋子密封

天后才能达到。

5.3.2 Shelf Life/保存期限

最小保存期限为封袋之日或形码上注明的日期起

个月。如果从封袋日期算起，实际保质期已经超过

个月，但湿度指示卡

(HIC)(

见

5.5.1)

表明不需要烘烤，则按照原始

MSL

等级重新回流是安全的。然而，

除了湿度

回流敏感性之外，其他不可预料的因素也可能会影响器件的总保存期限。

5.3.3 Dry Atmosphere Cabinet /干燥柜

使用干燥空气或氮气来保持内部环境在

℃且低湿度的储存柜，必须能够在常规偏移（如开门

关门）

后一小时内恢复到其规定的湿度等级。

5.3.3.1 Dry Cabinet at 10% RH/10%相对湿度下的干燥柜

未密封在防潮袋（

MBB

）中的

SMD

封装可放置在干燥柜中，保持在不大于

10%

的相对湿度。这些干燥柜

不应被视为

MBB

。根据表

7-1

，

SMD

封装在这些干燥柜中的储存时间应限制在最长时间内。如果超过了

时间限制，则应根据表

4-2

对其进行烘烤，以恢复现场寿命（裸露寿命）。

5.3.3.2 Dry Cabinet at 5% RH /5%相对湿度下的干燥柜

未密封在防潮袋（

MBB

）中的

SMD

可放置在不超过

的相对湿度的干燥柜中，在这些干燥柜中的储存

可被视为等同于在具有无限保质期的干燥包装中的储存。

5.4 Reflow/回流焊

回流焊接包括单道和多道组件回流以及用于返工的单个器件的连接

移除。

5.4.1 Opened MBB /

打开的防潮袋

After a dry pack (MBB) has been opened,all SMD packages within that bag must complete all solder reflow

processing,including rework,prior to the stated floor life,resealed in the MBB,or stored in a dry atmosphere

cabinet per 4.1. If the floor life or factory ambient conditions are exceeded, refer to 5.5.2.

在打开干燥包装的防潮袋（

MBB

）后，该包装袋内的所有

SMD

封装必须在规定的现场寿命之前完成所有

回流焊处理，包括返工，重新密封在

MBB

中，或根据

4.1

存放在干燥空气柜中。如果超过现场寿命（裸

露寿命）或工厂环境条件，请参考

5.5.2

。

5.4.2 Reflow Temperature Extremes/

回流焊温度极限

During reflow the device body temperature must not exceed the rated value stated on the Caution label. The

body temperature during reflow directly influences device reliability.

在回流期间，器件的本体温度不得超过警告标签上标注的的额定值。回流期间的零件本体温度将直接影

响器件的可靠性。

Note 1: The device body temperature may be very different from the lead or solder ball temperature,

particularly in IR and IR/convection processes, and should be checked separately.

注

：器件本体温度可能与引线或焊料温度有很大差异，特别是在

和

IR/

回流焊接过程中，应单独检查。

Note 2: Some hot air attach processes may require heating the device body to temperatures hotter than 225

℃

If that temperature exceeds the classification temperature, moisture precautions and/or time-temperature

limitations beyond the scope specification may be required. The supplier should be consulted.

注

：某些热空气焊接工艺可能需要将器件主体加热至高于

225

℃的温度。如果该温度超过了规定温度，

则可能需要防潮预防措施和/或超出范围规范的时间-温度限制，此时应咨询供应商。