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J-STD-033D ( 中文版）表 4-3 总结了根据第 4.1 条在用户现场重置或暂停现场寿命（裸露寿命）计时的条件。供应商应在需要重新烘烤之前，向经销商正式告知产品可能未密封（在经销商处）的最长时间。注意：如果烘焙中断超过 15 分钟，则中断的总时间应添加到烘焙时间中。图 3-5 未抽空气的防潮袋（示例）图 3-6 推荐的排除少量空气的防潮袋（示例）图 3-7 全真空的…

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包装袋应进行热密封，以免损坏或造成

MBB

的分层。

3.3.5 烘干预警

3.3.5.1 湿度指示卡（

HIC

）放置

HIC

可放置在

MBB

的任何位置，但不应放置在干燥剂袋的下方、上方或接触干燥剂袋。

3.3.5.2 湿度指示卡

(

HIC)

3.3.5.2.1 HIC with 10%RH indicated/显示 10%相对湿度的 HIC

如果在

小时内打开袋子并检查

HIC

卡，则应使用

重复使用

10%

斑点表示潮湿的

HIC

卡。

3.3.5.2.2 HIC with 60%RH indicated/显示 60%相对湿度的 HIC

如果

60%

的斑点显示为潮湿，则应丢弃

HIC

。暴露于

60%

相对湿度的

HIC

将不再准确。

3.3.5.3 HIC 与防潮袋密封

在实际操作中，不需要空气排空（图 3-5）。可采用轻型排气来减少包装体积并增强纸箱包装（图

3-6）。不得使用完全排空，因为这会阻碍干燥剂和 HIC 性能，并可能导致 MBB 穿孔（图 3-7）。

注：通常，MBB 内的平衡在袋密封日期后 7 天才能达到。

3.3.6 保存期限

The calculated shelf life for dry-packed SMD packages shall be a minimun of 12 months from the bag seal

date,when stored in a non-condensing atmospheric environment of<40℃/90% RH.If the calculated shelf

life is greater than 12 months,item #1 of the Caution lable should be changed accordingly(see Fig.3-4).

干燥包装的 SMD 封装在低于 40℃/90% RH 的非冷凝大气环境中储存时，其保质期计算应至少为封袋

之日起 12 个月。如果计算的保质期大于 12 个月，则警告标签的第 1 项应相应更改(见图 3-4)。

4 烘干

Device drying options for various moisture sensitivity levels and ambient humidity exposures are given in

the following two tables. Drying per an allowable option resets the floor-life clock.If dried and sealed in an

MBB with fresh desiccant, the shelf life is reset. Tables 4-1,4-2 and 4-3 give reference conditions for drying

SMD packages.Table 4-1 gives conditions for rebake of SMD packages at a user site after the floor life has

expired or other conditions have occurred to indicate excess moisture exposure.

Table 4-2 gives conditions for bake prior to dry pack at a supplier and/or distribator and allows for a

maximum total of 24 hour MET.

Table 4-3 summarizes conditions for resetting or pausing the floor-life clock at the user site per clause 4.1.

The supplier shall formally communicate to the distributor the maximum time that the product may be

left unsealed (at the distributor) before rebaking is required.

Note: If bake is interrupted for greater than 15 minutes the total time of the interruption should be added

to the bake time.

以下两个表给出了各种湿度敏感度和环境湿度下暴露的器件干燥条件。根据允许的条件进行干燥可

重置现场寿命周期。如果用新鲜干燥剂干燥并密封在 MBB 中，保质期将重置。表 4-1,4-2 和 4-3 分

别给出了干燥 SMD 封装的参考条件。

表 4-1 给出了在现场寿命到期或出现其他情况表明在湿气环境中过度暴露后，在用户现场重新烘烤

SMD 封装的条件。

表 4-2 给出了在供应商和/或经销商处进行干燥包装前的烘烤条件，并允许最大 24 小时 MET（制造

商暴露时间）。

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表 4-3 总结了根据第 4.1 条在用户现场重置或暂停现场寿命（裸露寿命）计时的条件。供应商应在

需要重新烘烤之前，向经销商正式告知产品可能未密封（在经销商处）的最长时间。

注意：如果烘焙中断超过 15 分钟，则中断的总时间应添加到烘焙时间中。

图

3-5

未抽空气的防潮袋（示例）

图

3-6

推荐的排除少量空气的防潮袋（示例）

图

3-7

全真空的防潮袋（示例）

表

4-1

已贴装的或者未贴装的

SMD

封装的烘干参考条件（用户现场）

封裝零件

的厚度

湿敏等

級

烘烤温：125℃+10/-0℃

<5%RH

烘烤温度：90℃+8/-0℃ ≤

5%RH

烘烤温度：40℃+5/-0℃ ≤

5%RH

现场寿命（裸

露寿命）>72h

现场寿命（裸

露寿命）<72h

现场寿命（裸

露寿命）>72h

现场寿命（裸

露寿）<72h

现场寿命（裸

露寿命>72h

现场寿命（裸

露寿命）<72h

Thickness

<0.5mm（见

备注 5）

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

无要求（见

备注 4）

无要求（见备

注 4）

12H

22H

23H

26H

Thickness

>0.8mm

≤1.4mm

（见备注 5)

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

无要求（见备

注 4）

25H

20H

25H

20H

27H

20H

10D

10H

28H

20H

11D

11H

30H

20H

12D

Thickness

>1.4mm

≤2.0mm

（见备注 5

18H

15 H

63H

25D

20D

21H

16H

29D

22D

27 H

17 H

37D

23D

34 H

20 H

47D

28D

40 H

25H

57D

35D

48 H

40 H

79D

56D

Thickness

> 2.0mm

≤4.5mm

48 H

10 D

7 D

79 D

67 D

48 H

10 D

7 D

79 D

67 D

48 H

10 D

8 D

79 D

67 D

48 H

10 D

79 D

67 D

48 H

10 D

79 D

67 D

48 H

10 D

79 D

67 D

BGA 封

装>17mm*1

7mm 或任何

堆叠管芯封

装

2-5a

96 H(见备注

2-5)

如上所述，根

据包装厚度和

湿度水平

N/A

如上所述，根

据包装厚度和

湿度水平

N/A

如上所述，根

据包装厚度和

湿度水平

Note 1: Table 4-1 is based on worst-case molded lead frame SMD packages. Users may reduce the actual bake time if technically justified (e.

g. , absorption/desorption data, etc. ) . In most cases it is applicable to other non-hermetic surface mount SMD packages.If parts have been

exposed to >60% RH it may be necessary to increase the bake time by tracking desorption data to insure parts are“dry”。

注 1:表 4-1 是基于最坏情况下的模制引线框架 SMD 封装。如果技术上合理(例如，吸收/解吸数据等)，用户可以缩

短实际烘烤时间。在大多数情况下，它适用于其他非密封表面贴装 SMD 封装。如果零件暴露于大于 60% RH 下，可能

需要通过跟踪解吸数据来增加烘烤时间，以确保零件是“干燥的”。

Note 2: For BGA packages>17mm x17mm, that do not have internal planes that block the moisture diffusion path in the substrate, may use

bake times based on the thickness/moisture level portion of the table.

注 2:对于 17mm x17mm 的 BGA 封装，没有阻挡基材中水分扩散路径的内部平面，可以使用基于表中厚度/水分水平部

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分的烘烤时间。

Note 3: If baking of packages> 4.5mm thick is required see appendix B.

注 3:如果需要烘烤>4.5 mm 厚的器件，请参见附录 B。

Note 4: Baking not required if Floor Life exposure is limited to <30 ℃ & 60% RH for think(< 1.4 mm) MSL2 devices. This is due to the

moisture diffusion behavior of the thin devices, which were ftully saturated after the absorption at MSL 2(168h @85℃/60%RH).

注 4:如果 MSL2 器件的现场寿命暴露限制在<30℃和 60%RH（<1.4 mm），则不需要烘烤。这是由于在 MSL 2（168h@85℃

/60%RH）下吸收后，薄器件的水分扩散行为完全饱和。

Note 5: The bake times specified are conservative for packages without blocking planes or stacked die.For a stacked die or BGA package

with internal planes that impede moisture dittusion the actual bake time may be longer than that required in Table 4-1.

注 5：对于没有阻挡平面或堆叠模具的封装，指定的烘烤时间是保守的。对于具有不阻碍水分蒸发的平面的堆叠管

芯或 BGA 封装，实际烘烤时间可能比表 4-1 中要求的更长。

表

4-2

供应商烘烤：暴露在≤

60% RH

条件下，干燥包装前采用的默认烘烤时间

-MET

（供应商和经销商）

封装零件的厚度

湿敏等级

125℃+10/-0℃,<5%RH 烘烤

150℃10/-0℃,<5%RH 烘烤

≦ 1.4mm

7 Hours

8 Hours

16 Hours

21 Hours

24 Hours

28 Hours

3 Hours

4 Hours

8 Hours

10 Hours

12 Hours

14 Hours

> 1.4mm

≤2.0mm

18Hours

23 Hours

43 Hours

48 Hours

9 Hours

11 Hours

21 Hours

24 Hours

> 2.0mm

≦ 4.5mm

48 Hours

24 Hours

注：表 4-2 给出了在供应商和/或经销商处进行干燥包装前的烘烤条件，并允许最大 24 小时 MET（制

造商暴露时间）。

表

4-3

用户端重置或者暂停现场寿命计时

MSL 等级

暴露时间/温度，湿度

现场寿命

干燥时间/相对湿度

烘烤

重置保存期限

2,2a,3,4,5,5a

在任何时候,≤40℃/85%RH

重置

表 4-1

烘烤后干燥包装

2,2a,3,4,5,5a

>现场寿命，≤30℃/60%RH

重置

表 4-1

烘烤后干燥包装

2,2a,3

>12H,≤30℃/60%RH

重置

表 4-1

烘烤后干燥包装

2,2a,3

≤12H,≤30℃/60%RH

重置

5 倍暴露时间，≤10%RH

2,2a,3

累积时间<现场寿命

≤30℃/60%RH

暂停

在任何时候，≤10%RH

4,5,5a

>8H,≤30℃/60%RH

重置

表 4-1

烘烤后干燥包装

4,5,5a

≤8H,≤30℃/60%RH

重置

10 倍暴露时间，≤5%RH

4.1 Post Exposure to Factory Ambient /暴露于车间环境

Placing SMD packages which have been exposed to factory ambient conditions for greater than one hour in a

dry cabinet or dry pack does NOT necessarily stop/pause the floor-life clock. However, if the conditions of 4.1.2

are met, the floor-life clock can be paused or rest (see Table 4-3).

将暴露在工厂环境条件下超过

小时的

SMD

封装，放置在干燥柜或干燥包装中并不一定会停止

暂停现

场寿命。但是，如果满足

4.1.2

（短时间的暴露）的条件，现场寿命计时可以重置（见表

4-3

）。