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J-STD-033D ( 中文版） 2.2 电子工 业联盟（ ECIA 、 ESDA 、 JEDEC ） ANSVESD S541 ESD 敏 感物品包 装材 料 2 ANSI/ESD S541 防静电敏感物 品包装材料标 准 JESD625s 操作静电敏感 器件的要求 JEP160 电子固态晶片 、晶片和器件 的长期储存指 南 JESD22-A113 可靠性测试前 非密封表面安 装装置的预处 理 JESD22-A120 集成电路用有 …

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J-STD-033D(中文版）
他一些不可逆指示器。不可逆 HIC 包括至少一个 60%RH 指示点，但也可以具有其他不可逆 RH%指示
点，这些指示点在暴露于湿度阈值后不会恢复。
注 2：HIC 与干燥剂一起包装在防潮袋内，以帮助确定湿度敏感器件所受的湿度水平。暴露于 60%或
更高相对湿度的 I 型和 2 型湿度指示卡（HIC）将不再被认为是准确的。
1.5.8 Manufacturer's Exposure Time /制造商暴露时间（
MET
）
The maximum cumulative time after bake that devices may be exposed to ambient conditions prior to
shipment to end user.
器件烘烤后在交付给最终用户之前，可能暴露在工厂环境条件下的最长累积时间。
1.5.9 Moisture-Barrier Bag /防潮袋（MBB）
A bag designed to restrict the transmission of water vapor and used to pack moisture-sensitive devices.
一种用于限制水蒸气传输的袋子，用于包装湿度敏感的器件。
1.5.10 Moisture-Sensitive Identification/潮湿敏感标签（MSID）
A symbol indicating that the contents are moisture-sensitive.
表示内装物品对湿气敏感度的标签。
1.5.11 Moisture-Sensitivity Level/湿气敏感度等级（
MSL
）
A rating indicating a device's susceptibility to damage due to absorbed moisture when subjected to
reflow soldering as defined in J-STD-020.
在 J-STD-020 中定义的回流焊时，指示器件因吸收湿气而损坏的易感性的等级。
1.5.12 Rework/
返工
The removal of a device for scrap, reuse, or failure analysis; the replacement of an attached device; or the
heating and repositioning of a previously attached device.
拆除器件以进行报废、再利用或故障分析；更换连接的器件；或者加热和重新定位先前连接的器件。
1.5.13 Process-Sensitivity /工艺敏感水平 ( PSL)
A rating used to identify a device that is solder-process-sensitive because the device cannot be used in
one or more of the base solder process conditions defined in J-STD-075.
用于识别对焊接工艺敏感的器件的等级，因为该器件不能用于
J-STD-075
中定义的一个或多个基础焊
接工艺条件。
1.5.14 Shelf Life (of a device in a sealed MBB)/保存期限（密封在防潮袋中的器件）
The allowable time that a dry-packed moisture or reflow-sensitive device can be stored in an unopened
moisture-barrier bag (MBB).
干燥包装防潮或回流敏感器件在未开封防潮袋（MBB）中储存的允许时间。
1.5.15 SMD /表面贴装器件
Note: For the purpose of this standard, SMD is restricted to include only plastic-encapsulated SMDs and
other packages made with moisture-permeable materials.
1.5.16 Solder Reflow/
回流焊接
通过熔化的锡膏或锡来把器件和
PCB
焊接到一起的过程。
1.5.17 Water Vapor Transmission Rate/水蒸汽渗透率（WVTR）
衡量塑料胶片或钢化胶片材料对湿气的渗透性指标。
2 APPLICABLE DOCUMENTS (Normative)/引用文件（标准）
2.1 美国材料与测试协会（ASTM）
ASTM F 1249 使用调制红外传感器通过塑料薄膜和薄膜的水蒸气透射率的标准试验方法
ASTM F 392 柔性屏障材料弯曲耐久性的标准试验方法
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2.2 电子工业联盟（ECIA、ESDA、JEDEC）ANSVESD S541 ESD 敏感物品包装材料 2
ANSI/ESD S541
防静电敏感物品包装材料标准
JESD625s
操作静电敏感器件的要求
JEP160
电子固态晶片、晶片和器件的长期储存指南
JESD22-A113
可靠性测试前非密封表面安装装置的预处理
JESD22-A120
集成电路用有机材料中水分扩散率和水溶解度测量的试验方法
2.3
IPC
标准
IPC-7711/ 21
电子组件的返工、修改和修理
2.4 联合工业标准
J-STD-020
非密封固态表面安装器件的湿度
/
回流敏感性分类
J-STD-075
装配工艺用非集成电路电子元件的分类
2.5 美国国防部
MIL-PRF-81705 I 型无静电、可热密封的柔性屏障材料
MIL-D-3464 II 型干燥剂，活性，袋装，包装使用和静态除湿
3 DRY PACKING/干燥包装
3.1 要求
表 3-1 显示了各种湿气敏感度等级器件的干燥包装要求。这些等级根据 J-STD-020、J-STD-075 和/或
JESD22-A113 以及可靠性测试确定。干燥包装中使用的所有材料至少应符合 ANSI/ESD S541。
表 3-1 Dry-packing requirements/干燥包装要求
MSL 等级
包装前干燥
带湿度指示卡
的防潮袋
干燥剂
潮湿敏感
度标签
（MSID）
警告标签
1
可选
可选
需要
不需要
如果分级温度在 220-225℃，则不需要；
如果分级温度超出 220-225℃，则需要*
2
可选
需要
需要
需要
需要
2a-5a
需要
需要
需要
需要
需要
6
可选
可选
可选
需要
需要
仅插座
不适用
不适用
不适用
不适用
不需要
注：如果贴在最小包装箱上的条形码标签以目视可读的形式给出了等级和回流温度，则不需要贴“警
告”标签。
3.2 密封于防潮袋（
MBB
）之前，
SMD
封装和载体材料的干燥
3.2.1
干燥要求
-
等级
2a-5a
等级为
2a
至
5a
的
SMD
在密封进
MBBs
之前必须进行干燥
(
见第
4
条
)
。干燥到密封之间的时间不能超过
MET
（制造商暴露时间）减去分销商打开袋子和重新包装零件所允许的时间。如果供应商的实际
MET
超
过默认的
24
小时，则必须使用实际
MET
。如果经销商的做法是用活性干燥剂重新包装进
MBB
中，那么
这个时间不需要从
MET
中减去。
3.2.2 载体材料的干燥要求
放置在防潮袋（
MBB
）中的托盘、管道、卷轴等载体材料会影响
MBB
内的湿度水平。因此，这些材料的
影响必须通过烘烤或（如果需要）在
MBB
中添加额外的干燥剂来补偿，以确保
SMD
的保质期计算。
3.2.3 Drying Requirements/干燥要求
Suppliers may use the drying effect of normal in-line processes such as post mold cure,marking cure,and
burn-in to reduce the bake time.An equivalency evaluation is recommended to ensure that high
temperature processing maintains moisture weight gain to an acceptable level. The total weight gain for
the SMD package at the time it is sealed in the MBB must not exceed the moisture gain of that package
starting dry and then being exposed to 30℃/ 60% RH for MET hours (less the time for distributors).
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供应商可以使用正常在线工艺的干燥效果，如模后固化
\
标记固化和老化，以减少烘烤时间。建议进行等
效评估，以确保高温处理将水分增重维持在可接受的水平。
SMD
密封在
MBB
中的总增重
,
不得超过该包
装开始干燥然后暴露在
30
℃
/60% RH
下
MET
小时
(
少于分销商的时间
)
的增湿量。
3.2.4 烘烤和装袋之间超出的时间
如果超过了烘烤和装袋之间的允许时间，
SMD
封装必须根据第
4
条再次干燥。
3.3Dry Pack/干燥包装
3.3.1 DESCRIPTION/说明
Dry pack consists of desiccant material and a Humidity
Indicator Card( HIC) sealed with the SMD packages inside
a Moisture Barrier ( MBB) . A representative dry-pack
configuration is shown in Figure 3-1.
干燥包装由干燥剂材料和湿度指示卡（
HIC
）组成，湿度指
示卡与防潮袋（
MBB
）内的
SMD
封装密封。典型的干燥包
装配置如图
3-1
所示。
图 3-1：常见的运输盛料管内的潮湿敏感 SMD 封装的干燥包装形式
3.3.2 Materials/材料
3.3.2.1 Moisture Barrier Bag /防潮袋 (MBB)
防潮袋的各项参数必须符合 MIL-B-81075，第一类型必须要求的是弹性，防静电放电，机械强度和抗
穿刺能力，袋子必须是可热封的。以 ASTMF392 条件‘E’做弯曲测试，水蒸汽渗透率测试采用 ASTMF
1249。水汽渗透速度不可大于 0.0310 g/m
2
[0.002 g/100 in
2
] 在 24 小时内。
3.3.2.2
干燥剂
干燥剂材料应符合
MIL-D-3464 TYPE II
。干燥剂必须满足无尘、无腐蚀性，吸潮能力符合标准。干燥
剂的现场寿命（裸露寿命）非常有限，在装入
MBB
之前应按照制造商的建议进行储存和处理。干燥
剂应包装在湿气可渗透入的袋子里。每个防潮袋的干燥剂用量必须标注在在袋子上和
WVTR
（水蒸
汽渗透率），以便在计算的保质期结束时，在
25
℃下将
MBB
的内部相对湿度限制在
10%
以下。
For companson between vanous desiccant types , military specifications adopted the “ UNIT”
as the basic unit of measure of quantity for desiccant matenal. A UNIT of desiccant is defined as the amount
that will absorb a minimum of 2.85 g of water vapor at 20%RH and 25
℃
.
为了比较各种干燥剂类型，美军标规定用“
UNIT
”作为干燥剂材料数量的基本计量单位。一单位干燥剂
的定义是在
20%RH
和
25
℃条件下，至少能吸收
2.85 g
的水气
。
3.3.2.2.1 Desiccant Quantity Calculation 干燥剂数量计算
When the desiccant capacity at 10%RH and 25
℃
is known,the following equation
should
be used:
当已知 10%RH 和 25℃环境条件下的，一包所需的干燥剂数量的计算公式如下：
U = ( 0.304* M* WVTR* A ) / D
解释如下:
U = 干燥剂的数量
0.304=Average number of days per month/100 in
2
( 30.4/100 )
M =期望的保存期限
WVTR =水蒸汽渗透率
1. 防潮袋
2. 干燥剂
3. 湿度指示卡
4. 尾部泡沫护
垫