J-STD-033D.pdf - 第16页

J-STD-033D ( 中文版） Dry-packed SMD p ackages in intact MBBs, stored per 3.3, shall have a calculated shelf life of at least 12 months from the bag seal date shown on the ca ution o r bar code label. 按照 3.3 （烘烤） 作业 后使用防 潮袋 …

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J-STD-033D(中文版）
MBB
一旦打开，现场寿命（裸露寿命）就开始计算。如果打开
MBB
，且环境条件不大于
30
℃
/ 60% RH
，
则应遵循第
7
条和表
7-1
中的程序。
5.1 Incoming Bag Inspection/
来料包装检查
5.1.1 Upon Receipt/
来料接收
Dry-packed SMD packages should be inspected for a bag seal date located on the caution or bar code label to
determine remaining shelf life.The bags should be inspected to verify there are no holes, gouges, tears,
punctures or openings of any kind that would expose either the contents or an inner layer of a multilayer bag.
If openings are found and the humidity indicator card (HIC) indicates maximum humidity has been exceeded,
then the parts should be baked for 48 hours at 125℃ or using the saturated bake times of Table 4-1.This will
reset the floor life if the parts are to be used and shelf life if the parts are to be dry packed.
收到干包装
SMD
封装后，应检查警示或条形码标签上的封袋日期，以确定剩余保存期限。应对袋子进行
检查，以确认没有任何可能暴露袋内的器件或内层的孔洞、凿痕、撕裂、穿孔或开口。如果发现开口，
并且湿度指示卡（
HIC
）显示已超过最大湿度，则应在
125
℃下烘烤 48H 或参考表
4-1
进行足够时间的烘
烤。如果零件要使用，将对现场寿命进行重置；如果零件要干燥包装，则对保存期限进行重置。
5.1.2 Device inspection /
器件检查
Intact bags may be opened for device inspection by cutting at the top of the bag near the seal. If the bags are
opened under factory ambient conditions, see 4.1.2.
完整的袋子可以通过在袋子顶部靠近密封处的切口打开，进行器件检查。如果在工厂环境条件下打开包
装袋，请参见
4.1.2
。
5.2 Floor Life/
现场寿命（裸露寿命）
The floor life of SMDs per Table 5-1 will be modified by environmental conditions greater than 30℃/ 60% RH or
conditions in Table 7-1.Refer to Clause 7 to determine maximum allowable time before rebake would be
necessary.If partial lots are used,the remaining SMD packages must be resealed or placed in safe storage within
one hour of bag opening(see 5.3) .If one hour exposure is exceeded, refer to 4.1.
如果环境条件大于
30
℃
/60%RH
或表
7-1
所示条件，则表
5-1
中
SMD
封装的现场寿命（裸露寿命）进行
调整。需要重新确定烘烤前的最大允许时间，请参考第
7
条。如果使用部分批次，剩余的
SMD
封装必须
在开袋后
1
小时重新密封或放置于安全贮存处（见
5.3
）。如果暴露时间超过
1
小时，请参阅
4.1
。
表 5-1：J-STD-020 中潮湿敏感等级（MSL）及现场寿命（裸露寿命）
MSL 1
现场寿命（裸露寿命）（无袋）无限制
Other MSLs
现场寿命（裸露寿命）(无袋)工厂环境下≤30℃/60%RH
2
1 年
2a
4 周
3
168H
4
72H
5
48H
5a
24H
6
Mandatory bake before use.After bake,must be reflowed within the time limit specified on the lable.
使用前必须烘烤。烘烤后，必须在标签上规定的时间内回流。
5.3 Safe Storage /安全贮存
' Safe storage'means dry SMD packages held in a controlled humidity condition such that the floor-life clock
remains at zero. Acceptable safe storage conditions for SMD packages classified as Level 2 through 5a are listed
below. For longer term storage refer to JEP160.
“安全储存”是指合理控制 SMD 封装烘烤湿度使其现场寿命（裸露寿命）保持为 0。级别为 2 至 5a 的
SMD 封装的可接受安全储存条件如下。有关长期存储，请参阅 JEP160。
注：级别为 1 的器件还应适当控制温度和湿度。
5.3.1 Dry Pack /
干燥包装
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Dry-packed SMD packages in intact MBBs, stored per 3.3, shall have a calculated shelf life of at least 12 months
from the bag seal date shown on the caution or bar code label.
按照
3.3
（烘烤）作业后使用防潮袋（
MBB
）干燥包装的
SMD
封装，其保存期限≥
12
个月（从封袋之日算
起），其保存期限应标注于警告贴纸或条码贴纸上。
Note: Typically the equilibrium within MBB is not reached until 7 days from bag seal date.
注：通常，
MBB
内的平衡要在袋子密封
7
天后才能达到。
5.3.2 Shelf Life/保存期限
最小保存期限为封袋之日或形码上注明的日期起
12
个月。如果从封袋日期算起，实际保质期已经超过
12
个月，但湿度指示卡
(HIC)(
见
5.5.1)
表明不需要烘烤，则按照原始
MSL
等级重新回流是安全的。然而，
除了湿度
/
回流敏感性之外，其他不可预料的因素也可能会影响器件的总保存期限。
5.3.3 Dry Atmosphere Cabinet /干燥柜
使用干燥空气或氮气来保持内部环境在
25
±
5
℃且低湿度的储存柜，必须能够在常规偏移（如开门
/
关门）
后一小时内恢复到其规定的湿度等级。
5.3.3.1 Dry Cabinet at 10% RH/10%相对湿度下的干燥柜
未密封在防潮袋（
MBB
）中的
SMD
封装可放置在干燥柜中，保持在不大于
10%
的相对湿度。这些干燥柜
不应被视为
MBB
。根据表
7-1
，
SMD
封装在这些干燥柜中的储存时间应限制在最长时间内。如果超过了
时间限制，则应根据表
4-2
对其进行烘烤，以恢复现场寿命（裸露寿命）。
5.3.3.2 Dry Cabinet at 5% RH /5%相对湿度下的干燥柜
未密封在防潮袋（
MBB
）中的
SMD
可放置在不超过
5%
的相对湿度的干燥柜中，在这些干燥柜中的储存
可被视为等同于在具有无限保质期的干燥包装中的储存。
5.4 Reflow/回流焊
回流焊接包括单道和多道组件回流以及用于返工的单个器件的连接
/
移除。
5.4.1 Opened MBB /
打开的防潮袋
After a dry pack (MBB) has been opened,all SMD packages within that bag must complete all solder reflow
processing,including rework,prior to the stated floor life,resealed in the MBB,or stored in a dry atmosphere
cabinet per 4.1. If the floor life or factory ambient conditions are exceeded, refer to 5.5.2.
在打开干燥包装的防潮袋（
MBB
）后，该包装袋内的所有
SMD
封装必须在规定的现场寿命之前完成所有
回流焊处理，包括返工，重新密封在
MBB
中，或根据
4.1
存放在干燥空气柜中。如果超过现场寿命（裸
露寿命）或工厂环境条件，请参考
5.5.2
。
5.4.2 Reflow Temperature Extremes/
回流焊温度极限
During reflow the device body temperature must not exceed the rated value stated on the Caution label. The
body temperature during reflow directly influences device reliability.
在回流期间，器件的本体温度不得超过警告标签上标注的的额定值。回流期间的零件本体温度将直接影
响器件的可靠性。
Note 1: The device body temperature may be very different from the lead or solder ball temperature,
particularly in IR and IR/convection processes, and should be checked separately.
注
1
：器件本体温度可能与引线或焊料温度有很大差异，特别是在
IR
和
IR/
回流焊接过程中，应单独检查。
Note 2: Some hot air attach processes may require heating the device body to temperatures hotter than 225
℃
.
If that temperature exceeds the classification temperature, moisture precautions and/or time-temperature
limitations beyond the scope specification may be required. The supplier should be consulted.
注
2
：某些热空气焊接工艺可能需要将器件主体加热至高于
225
℃的温度。如果该温度超过了规定温度，
则可能需要防潮预防措施和/或超出范围规范的时间-温度限制，此时应咨询供应商。
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5.4.3 Additional Thermal Profile Parameters /
其它的热特性参数
During reflow,the additional thermal profile parameters stated in JESD22-A113 should not be exceeded.
Although the body temperature during reflow is the most critical parameter,other profile parameters such as
the total exposure time to hot temperatures and the heating rates may also influence device reliability.
在回流过程中，不得超过
JESD22-A113
中规定的其它的热特性参数。尽管回流期间的器件本体温度是最
关键的参数，但其他特性参数，如总暴露于高温的时间和加热速率也可能影响器件的可靠性。
5.4.4 Multiple Reflow/
多次再流焊接
Passes If more than one reflow pass is used;care must be taken to ensure that no moisture sensitive SMD
packages,mounted or unmounted,have exceeded their floor life prior to the final pass.If any device on the
board has exceeded its floor life the board needs to be baked prior to the next reflow.Clause 6 should be
referenced for the baking of populated boards.
回流焊接如果使用了多个回流焊道；在最后一道焊接之前，必须小心确保安装或卸载的湿敏
SMD
封装都
没有超过现场寿命（裸露寿命）。如果电路板上的任何器件超过了其现场寿命（裸露寿命），则需要在
下次回流焊之前对电路板进行烘烤。填充板的烘烤应参考第
6
条。
Note1: The floor-life clock is NOT reset by any reflow or rework process.
注
1
：现场生命周期不会被任何回流或返工过程重置。
Note 2: For cavity packages in which water may be entrapped, water clean processes after the first reflow can
be an additional source of moisture.This may present an additional risk,which should be evaluated.
注
2
：对于可能截留水分的空腔封装，第一次回流后的水清洗工艺可能是额外的水分来源。这可能会带
来额外的风险，应对此进行评估。
5.4.5 Maximum Reflow Passes/
最多再流焊接次数
A maximum of three reflow passes is allowed per device.If more than three are required for any reason, the
supplier should be consulted(reference J-STD-020).
每个器件最多允许经过
3
次回流焊接。如果出于任何原因需要
3
次以上，应咨询供应商（参考
J-STD-020
）。
5.5 Drying Indicators /
干燥指标
Events and conditions that require device drying prior to reflow or continued safe storage.
元器件在回流焊之前，要求保持干燥或安全储存的指标和条件。
5.5.1 Excess Humidlty in the Dry Pack/
干燥包装内的湿度超标
Excess humidity in the dry pack is noted by the humidity indicator card( HIC) . It can occur due to misprocessing
(e g. , missing or inadequate desiccant) , mishandling (e. g. , tears or rips in the MBB) , or improper storage.
湿度指示卡（
HIC
）显示干燥包装中的湿度过大。这可能是由于处理不当（例如干燥剂缺失或不足）、处
理不当（如
MBB
撕裂或撕裂）或存储不当造成的。
The HIC should be read immediately upon removal from the MBB. For best accuracy, the HIC should be read at
23+
±
5
℃
. The following conditions apply regardless of the storage time, i.e., whether or not the shelf life has
been exceeded.
HIC
从
MBB
中取出后应立即读取。为获得最佳精度，应在
23+
±
5
℃条件下读取
HIC
。无论储存时间是否
超过保质期，以下条件都适用。
注
1
：如果需要确认湿
/
干颜色，可从
HIC
制造商处获得“比对”卡片。
注
2
：通常，
MBB
内的平衡要在封袋
7
天后才能达到。
5.5.1.1 HIC Indication 1 /HIC
显示状态
1
If the 10% and 60% RH spots indicate dry,then Levels 2, 2a, 3, 4. 5, and 5a parts are still adequately dry. If the
bag is to be resealed refer to 4.1.
如果
10%
和
60%
色点显示干燥，则
2
级、
2a
级、
3
级、
4.5
级和
5a
级零件仍然要充分干燥。如果要重新
密封袋子，请参阅
4.1
。