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J-STD-033D ( 中文版） 分的烘烤时间。 Note 3 : If baking of packages> 4.5mm thick is required se e appendix B. 注 3 :如果需要烘烤>4.5 m m 厚的器件，请参见附录 B。 Note 4 : Baking n ot required if Floor L if e exposure is limited to <30 ℃ &am…

100%1 / 20
J-STD-033D(中文版）
表 4-3 总结了根据第 4.1 条在用户现场重置或暂停现场寿命（裸露寿命）计时的条件。供应商应在
需要重新烘烤之前，向经销商正式告知产品可能未密封（在经销商处）的最长时间。
注意：如果烘焙中断超过 15 分钟，则中断的总时间应添加到烘焙时间中。
图
3-5
未抽空气的防潮袋（示例）
图
3-6
推荐的排除少量空气的防潮袋（示例）
图
3-7
全真空的防潮袋（示例）
表
4-1
已贴装的或者未贴装的
SMD
封装的烘干参考条件（用户现场）
封裝零件
的厚度
湿敏等
級
烘烤温：125℃+10/-0℃
<5%RH
烘烤温度：90℃+8/-0℃ ≤
5%RH
烘烤温度：40℃+5/-0℃ ≤
5%RH
现场寿命（裸
露寿命）>72h
现场寿命（裸
露寿命）<72h
现场寿命（裸
露寿命）>72h
现场寿命（裸
露寿）<72h
现场寿命（裸
露寿命>72h
现场寿命（裸
露寿命）<72h
Thickness
<0.5mm（见
备注 5）
2
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见
备注 4）
无要求（见备
注 4）
2a
1H
1H
2H
1H
12H
8H
3
1H
1H
3H
1H
22H
8H
4
1H
1H
3H
1H
23H
8H
5
1H
1H
3H
1H
23H
8H
5a
1H
1H
4H
1H
26H
8H
Thickness
>0.8mm
≤1.4mm
（见备注 5)
2
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
无要求（见备
注 4）
2a
8H
6H
25H
20H
8D
7D
3
8H
6H
25H
20H
8D
7D
4
9H
6H
27H
20H
10D
7D
5
10H
6H
28H
20H
11D
7D
5a
11H
6H
30H
20H
12D
7D
Thickness
>1.4mm
≤2.0mm
（见备注 5
2
18H
15 H
63H
2D
25D
20D
2a
21H
16H
3D
2D
29D
22D
3
27 H
17 H
4D
2D
37D
23D
4
34 H
20 H
5D
3D
47D
28D
5
40 H
25H
6D
4D
57D
35D
5a
48 H
40 H
8D
6D
79D
56D
Thickness
> 2.0mm
≤4.5mm
2
48 H
48 H
10 D
7 D
79 D
67 D
2a
48 H
48 H
10 D
7 D
79 D
67 D
3
48 H
48 H
10 D
8 D
79 D
67 D
4
48 H
48 H
10 D
10 D
79 D
67 D
5
48 H
48 H
10 D
10 D
79 D
67 D
5a
48 H
48 H
10 D
10 D
79 D
67 D
BGA 封
装>17mm*1
7mm 或任何
堆叠管芯封
装
2-5a
96 H(见备注
2-5)
如上所述，根
据包装厚度和
湿度水平
N/A
如上所述，根
据包装厚度和
湿度水平
N/A
如上所述，根
据包装厚度和
湿度水平
Note 1: Table 4-1 is based on worst-case molded lead frame SMD packages. Users may reduce the actual bake time if technically justified (e.
g. , absorption/desorption data, etc. ) . In most cases it is applicable to other non-hermetic surface mount SMD packages.If parts have been
exposed to >60% RH it may be necessary to increase the bake time by tracking desorption data to insure parts are“dry”。
注 1:表 4-1 是基于最坏情况下的模制引线框架 SMD 封装。如果技术上合理(例如，吸收/解吸数据等)，用户可以缩
短实际烘烤时间。在大多数情况下，它适用于其他非密封表面贴装 SMD 封装。如果零件暴露于大于 60% RH 下，可能
需要通过跟踪解吸数据来增加烘烤时间，以确保零件是“干燥的”。
Note 2: For BGA packages>17mm x17mm, that do not have internal planes that block the moisture diffusion path in the substrate, may use
bake times based on the thickness/moisture level portion of the table.
注 2:对于 17mm x17mm 的 BGA 封装，没有阻挡基材中水分扩散路径的内部平面，可以使用基于表中厚度/水分水平部
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分的烘烤时间。
Note 3: If baking of packages> 4.5mm thick is required see appendix B.
注 3:如果需要烘烤>4.5 mm 厚的器件，请参见附录 B。
Note 4: Baking not required if Floor Life exposure is limited to <30 ℃ & 60% RH for think(< 1.4 mm) MSL2 devices. This is due to the
moisture diffusion behavior of the thin devices, which were ftully saturated after the absorption at MSL 2(168h @85℃/60%RH).
注 4:如果 MSL2 器件的现场寿命暴露限制在<30℃和 60%RH（<1.4 mm），则不需要烘烤。这是由于在 MSL 2（168h@85℃
/60%RH）下吸收后，薄器件的水分扩散行为完全饱和。
Note 5: The bake times specified are conservative for packages without blocking planes or stacked die.For a stacked die or BGA package
with internal planes that impede moisture dittusion the actual bake time may be longer than that required in Table 4-1.
注 5：对于没有阻挡平面或堆叠模具的封装，指定的烘烤时间是保守的。对于具有不阻碍水分蒸发的平面的堆叠管
芯或 BGA 封装，实际烘烤时间可能比表 4-1 中要求的更长。
表
4-2
供应商烘烤：暴露在≤
60% RH
条件下，干燥包装前采用的默认烘烤时间
-MET
（供应商和经销商）
封装零件的厚度
湿敏等级
125℃+10/-0℃,<5%RH 烘烤
150℃10/-0℃,<5%RH 烘烤
≦ 1.4mm
2
2a
3
4
5
5a
7 Hours
8 Hours
16 Hours
21 Hours
24 Hours
28 Hours
3 Hours
4 Hours
8 Hours
10 Hours
12 Hours
14 Hours
> 1.4mm
≤2.0mm
2
2a
3
4
5
5a
18Hours
23 Hours
43 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours
9 Hours
11 Hours
21 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours
> 2.0mm
≦ 4.5mm
2
2a
3
4
5
5a
48 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours
注：表 4-2 给出了在供应商和/或经销商处进行干燥包装前的烘烤条件，并允许最大 24 小时 MET（制
造商暴露时间）。
表
4-3
用户端重置或者暂停现场寿命计时
MSL 等级
暴露时间/温度，湿度
现场寿命
干燥时间/相对湿度
烘烤
重置保存期限
2,2a,3,4,5,5a
在任何时候,≤40℃/85%RH
重置
NA
表 4-1
烘烤后干燥包装
2,2a,3,4,5,5a
>现场寿命，≤30℃/60%RH
重置
NA
表 4-1
烘烤后干燥包装
2,2a,3
>12H,≤30℃/60%RH
重置
NA
表 4-1
烘烤后干燥包装
2,2a,3
≤12H,≤30℃/60%RH
重置
5 倍暴露时间，≤10%RH
NA
NA
2,2a,3
累积时间<现场寿命
≤30℃/60%RH
暂停
在任何时候，≤10%RH
NA
NA
4,5,5a
>8H,≤30℃/60%RH
重置
NA
表 4-1
烘烤后干燥包装
4,5,5a
≤8H,≤30℃/60%RH
重置
10 倍暴露时间，≤5%RH
NA
NA
4.1 Post Exposure to Factory Ambient /暴露于车间环境
Placing SMD packages which have been exposed to factory ambient conditions for greater than one hour in a
dry cabinet or dry pack does NOT necessarily stop/pause the floor-life clock. However, if the conditions of 4.1.2
are met, the floor-life clock can be paused or rest (see Table 4-3).
将暴露在工厂环境条件下超过
1
小时的
SMD
封装，放置在干燥柜或干燥包装中并不一定会停止
/
暂停现
场寿命。但是，如果满足
4.1.2
（短时间的暴露）的条件，现场寿命计时可以重置（见表
4-3
）。
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4.1.1 Any Duration Exposure
任意时间的暴露
Moisture sensitive SMD packages that have been exposed only to ambient conditions of ≤60% RH for any
length of time may be adequately dried by high or low temperature baking according to Table 4-1 for rebake
prior to reflow or Table 4-2 for drying prior to dry pack.
如果湿度敏感的 SMD 封装仅暴露在≤60% RH 的环境下一段时间，则应根据表 4-1（回流前再烘烤）或表
4-2（干燥包装前干燥）进行高温或低温烘烤后将现场寿命进行重置。
4.1.2 Short Duration Exposure /
短时间的暴露
Previously dry SMD packages, which have been exposed only to ambient conditions not exceeding 30℃/60%
RH may be adequately dried by room temperature desiccation using dry pack or a dry cabinet.
之前已干燥好的 SMD 封装，若仅暴露在不超过 30℃/60%RH 的环境条件下，则可使用干燥包装或干燥柜
通过室温进行充分干燥。
4.1.2.1 Moisture Sensitivity Levels 2-3/
湿度敏感性等级
2-3
For moisture sensitivity Levels 2,2a,3 with floor-life exposure not greater than 12 hours, a minimum desiccating
period of 5X the exposure time is required to dry the SMD packages enough to reset the floor-life clock (see
Table 4-3) .This can be accomplished by dry pack according to 3.3 or a dry cabinet that is capable of maintaining
not greater than 10%RH.
对于湿度敏感度级别为 2、2a、3 且暴露时间≤12 小时的器件，至少需要 5 倍于暴露时间的干燥时间，才
能使 SMD 封装干燥到足以重置现场寿命计时（恢复到原有寿命--见表 4-3）。这可以通过根据 3.3 的干燥
包装或能够保持不超过 10%RH 的干燥柜来实现。
For devices exposed anytime less than their stated floor life,dry packing or placing the devices in a dry cabinet
maintaining not greater than 10% RH,will stop/pause the floor-life clock as long as the cumulative floor life
meets the conditions in Table 5-1 and/or Table 7-1.
对于任何时候暴露时间低于规定现场寿命的器件，只要累积的现场寿命满足表 5-1 和/或表 7-1 中的条件，
通过干燥包装或将器件放置在保持不超过 10%RH 的干燥柜中，其现场寿命计时则可以停止/暂停。
4.1.2.2 Moisture Sensitivity Levels 4, 5, 5a /
湿度敏感性等级
4
、
5
、
5a
For moisture sensitivity Levels 4,5,5a with floor-life exposure not greater than 8 hours,a minimum desiccating
period of 10X the exposure time is required to dry the SMD packages enough to reset the floor-life clock (see
Table 4-3) . This can be accomplished by a dry cabinet that is capable of maintaining not greater than 5% RH.
对于湿度敏感度等级 4、5、5a，且现场暴露时间≤8 小时的器件，至少需要 10 倍于暴露时间的干燥时间，
才能使 SMD 封装干燥到足以重置现场寿命计时（恢复到原有寿命--见表 4-3）。这可以通过能够保持不超
过 5%RH 的干燥柜来实现。
Once the floor-life clock has been reset, refer to 5.3 for safe storage conditions. Check with the device supplier
if the floor-life clock can be stopped/paused.
一旦重置现场寿命计时后，请参阅 5.3 了解安全储存条件。并与器件供应商核实是否可以停止/暂停现场
寿命计时。
4.2 General Considerations for Baking /
烘烤的考虑因素
The oven used for baking shall be vented and capable of maintaining the required temperatures at less than
5%RH.
用于烘烤的烤箱应通风，并能够维持规定温度及相对湿度低于 5%的条件。
4.2.1 High Temperature Carriers/
高温载体
Unless otherwise indicated by the manufacturer, SMD packages shipped in high temperature carriers can be
baked in the carriers at 125℃.
除非制造商另有说明，我们默认这些装载零件的包装容器是可以以 125℃的高温来烘烤零件的。
4.2.2 Low Temperature Carriers/
低温载体