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J-STD-033D ( 中文版） 3.3.3.1.1 潮湿敏 感度 (MSID) 标签 MSID 标签应粘 贴或印刷在载有 M BB 的最低等级运输包装箱上。建议该标签的直径至少为 19 毫米 (0.75 英寸 ) 。 如图 3-3 所示。 3.3.3.1.2 Cautio n Lab el 警告标 签 “警告”标签应贴在 M BB 的外表面。警告标签包括根据 J-STD-020 的湿度分类级别或根据 J-STD-075 的工艺分 类…

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J-STD-033D(中文版）
HIC 至少应具有三(3)个色斑，灵敏度值分别为 5%、10% RH 和 60% RH。类型 I HIC 示例如图 3-2A 所
示。斑点应显示湿度，颜色(色调)有明显的可察觉变化，如表 3-2 所示。色相应使用附录 a 中的测试
方法进行测试。颜色应在卡片上以书面形式描述。5%和 10%的 HIC 点应该是可逆的，以便重复使用。
如果 60%的位置表明 HIC 已经超过了阈值，则不允许重用 HIC。不允许重用。不允许重复使用，由于
5%和 10%的斑点化学准确性的损失，如果 60%的斑点已经改变颜色或有色斑点迁移到锅边框外发生。
因此，使用如图 3-2B 所示的 2 型 HIC，具有不可逆的 60%现货指示器是首选。如果要重新密封 MBB，
则不需要从 MBB 中重新使用相同的 HIC:可以使用新的 HIC。在 30℃/ 60% RH 的环境中，5%的斑点应
在最多 4 分钟内开始从干燥标志转变为湿润标志，并在 7 分钟内完全改变(变为湿润标志)；10%的斑
点，应在最多 6 分钟内开始从干燥标志转变为完全改变(变为湿润标志)，并在 10 分钟内从制造商的
原始容器中取出。
Note 1：为了正确处理 HICS，请咨询 HIC 供应商。
Note 2：对于包括可恢复（I 型）和/或不可恢复（2 型）斑点的 HIC 的适当使用，请咨询 HIC 供应商。
3.3.2.3.1 HIC Paper /HIC 纸张
湿度指示卡使用纤维材料制成白色吸墨纸，最小基重为 255g/m
2
（相当于标称 170 磅基重）。
3.3.2.3.2 Visual Defects/目视缺陷
生产的 HIC 应无缺陷，包括缺失点、撕裂点、位置不正确的点，以及显示颜色溢出的黑圈。
3.3.2.3.3 Preservation/保存
HIC’s should be stored per the manufacturer’s recommendation prior to insertion in the MBB.At a
minimun,the 10% spot shall indicate dry when the cards are removed from the original container.
在放入 MBB 之前，应按照制造商的建议储存 HIC。当卡片从原始容器中取出时，至少在 10%的色点
则表示干燥。
表
3-2
典型可恢复的（
1
型）湿度指示卡色点对应表
相对湿度 5%环
境下的指示
相对湿度 10%
环境下的指示
相对湿度 60%
环境下的指示
5% 色点
色点值
变化≥7% 颜
色（淡紫色）
潮湿
（粉色）
潮湿
（粉色）
10%色点
干燥
（蓝色
色点值
变化≥10% 颜
色（淡紫色）
潮湿
（粉色）
60% 色点
干燥
干燥
色点值
变化≥10% 颜
色（淡紫色）
注意：可以使用其他颜色变化方案来指示湿度变化，具体解释请咨询供应商。
3.3.3 Labels/
标签
3.3.3.1
标签
-
潮湿敏感标识
与干包装工艺相关的潮湿敏感标识标签（MSID）和警告标签（见图 3-3 和 3-4）。MSID 和警告标签应为
对比色。这些标签应能在三英尺的距离处清晰可见。可以使用与
背景形成对比的任何颜色的单色再现。如果颜色选择是任意的，
建议：
MSID 标签背景应为蓝色（Pantone#297C），带有黑色符号和字母。
警告标签背景应为白色，带有蓝色（过程蓝色）符号和字母。
注意：在可能的情况下，应避免使用红色，因为红色表示有人
身危险。
图 3-3 潮湿敏感标识标签（示例）
J-STD-033D(中文版）
3.3.3.1.1
潮湿敏感度
(MSID)
标签
MSID 标签应粘贴或印刷在载有 MBB 的最低等级运输包装箱上。建议该标签的直径至少为 19 毫米(0.75 英寸)。
如图 3-3 所示。
3.3.3.1.2 Caution Label
警告标签
“警告”标签应贴在 MBB 的外表面。警告标签包括根据 J-STD-020 的湿度分类级别或根据 J-STD-075 的工艺分
类级别字段;回流焊时允许的封装体峰值温度(分类温度);现场寿命;以及袋封日期。如果计算的保质期大于 12 个
月，则警告标签上的第 1 项应相应更改。警告标签的面积应最小为 76 毫米* 76 毫米。
图 3-4A :警示标签（只是 MSL 示例） 图 3-4B 警示标签（MSL 和 PSL 示例）
3.3.3.2 标签-6 级要求
非
MBB
装运的
6
级零件应在最低级别的装运运输包装箱上贴上
MSID
标签和适当的警告标签。
3.3.3.3 标签-1 级要求
最高回流温度为 220℃-225℃以外的 I 级零件应贴上“警告”标签，注明最高回流温度。“警告”标
签应贴在(如果使用)或最低等级的运输包装箱上。如果“条形码”标签以人类可读的形式包含级别
分类和最大回流温度信息，则不需要警告标签。最高回流温度为 220℃-225℃的 I 级零件不需要任何
防潮标签。
3.3.4 防潮袋（MBB）密封
1. Calculated shelf life in sealed bag: 12 months at<40℃ and <90%
relative humidity(RH)
Bag Seal Date:______________________________
If blank, see adjacent bar code label
2. Peak package body temperature:_________________℃
If blank, see bar code label
3. After bag is opened,devices that will be subjected to reflow solder
or other high temperature process must be
a)Mounted within:__________hours of factory conditions
If blank, see bar code label
< 30℃/60%RH,or
b) Stored per J-STD-033
4. Devices require bake, before mounting, if:
a) Humidity Indicator Card reads >10% for level 2a-5a devices or> 60%
for level 2 devices when read at 23±5℃
b) 3a or 3b are not met
5.If baking is required,refer to IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure
Note 1: Level (MSL) and body temperature defined by IPC/ JEDEC J-STD-020
J-STD-033D-3-4A
警告
这
个袋子装有
湿敏器件
1. Calculated shelf life in sealed bag:minimum 12 months at<40℃ and
<90% relative humidity(RH)
Bag Seal Date:______________________________
If blank, see adjacent bar code label
2. Peak package body temperature:_________________℃
If blank, see bar code label
3. After bag is opened,devices that will be subjected to reflow solder
or other high temperature process must be
a)Mounted within:__________hours of factory conditions
If blank, see bar code label
< 30℃/60%RH,or
b) Stored per J-STD-033
4. Devices require bake, before mounting, if:
a) Humidity Indicator Card reads >10% for level 2a-5a devices or > 60%
for level 2 devices when read at 23±5℃
b) 3a or 3b are not met
5.If baking is required,refer to IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure
Note 1: Level (MSL) and body temperature defined by IPC/JEDEC J-STD-020
Note 2: Prooess sernsitivty Levels (PSLs) definde by ECIA/IPC/JEDEC J-S-STD-075
_________________________________________________________
PROCESS SENSITIVE DEVICES (If Required)
LEVEL( PSL) PSL Additional Information:_________________
____________________________________________
_____________________________________________
J-STD-033D-3-48
警告
这个袋子装有
湿敏和工
艺
敏感器件
If blank, see adjacent bar code
LEVEL(MS)
J-STD-033D(中文版）
包装袋应进行热密封，以免损坏或造成
MBB
的分层。
3.3.5 烘干预警
3.3.5.1 湿度指示卡（
HIC
）放置
HIC
可放置在
MBB
的任何位置，但不应放置在干燥剂袋的下方、上方或接触干燥剂袋。
3.3.5.2 湿度指示卡
(
HIC)
3.3.5.2.1 HIC with 10%RH indicated/显示 10%相对湿度的 HIC
如果在
48
小时内打开袋子并检查
HIC
卡，则应使用
/
重复使用
10%
斑点表示潮湿的
HIC
卡。
3.3.5.2.2 HIC with 60%RH indicated/显示 60%相对湿度的 HIC
如果
60%
的斑点显示为潮湿，则应丢弃
HIC
。暴露于
60%
相对湿度的
HIC
将不再准确。
3.3.5.3 HIC 与防潮袋密封
在实际操作中，不需要空气排空（图 3-5）。可采用轻型排气来减少包装体积并增强纸箱包装（图
3-6）。不得使用完全排空，因为这会阻碍干燥剂和 HIC 性能，并可能导致 MBB 穿孔（图 3-7）。
注：通常，MBB 内的平衡在袋密封日期后 7 天才能达到。
3.3.6 保存期限
The calculated shelf life for dry-packed SMD packages shall be a minimun of 12 months from the bag seal
date,when stored in a non-condensing atmospheric environment of<40℃/90% RH.If the calculated shelf
life is greater than 12 months,item #1 of the Caution lable should be changed accordingly(see Fig.3-4).
干燥包装的 SMD 封装在低于 40℃/90% RH 的非冷凝大气环境中储存时，其保质期计算应至少为封袋
之日起 12 个月。如果计算的保质期大于 12 个月，则警告标签的第 1 项应相应更改(见图 3-4)。
4 烘干
Device drying options for various moisture sensitivity levels and ambient humidity exposures are given in
the following two tables. Drying per an allowable option resets the floor-life clock.If dried and sealed in an
MBB with fresh desiccant, the shelf life is reset. Tables 4-1,4-2 and 4-3 give reference conditions for drying
SMD packages.Table 4-1 gives conditions for rebake of SMD packages at a user site after the floor life has
expired or other conditions have occurred to indicate excess moisture exposure.
Table 4-2 gives conditions for bake prior to dry pack at a supplier and/or distribator and allows for a
maximum total of 24 hour MET.
Table 4-3 summarizes conditions for resetting or pausing the floor-life clock at the user site per clause 4.1.
The supplier shall formally communicate to the distributor the maximum time that the product may be
left unsealed (at the distributor) before rebaking is required.
Note: If bake is interrupted for greater than 15 minutes the total time of the interruption should be added
to the bake time.
以下两个表给出了各种湿度敏感度和环境湿度下暴露的器件干燥条件。根据允许的条件进行干燥可
重置现场寿命周期。如果用新鲜干燥剂干燥并密封在 MBB 中，保质期将重置。表 4-1,4-2 和 4-3 分
别给出了干燥 SMD 封装的参考条件。
表 4-1 给出了在现场寿命到期或出现其他情况表明在湿气环境中过度暴露后，在用户现场重新烘烤
SMD 封装的条件。
表 4-2 给出了在供应商和/或经销商处进行干燥包装前的烘烤条件，并允许最大 24 小时 MET（制造
商暴露时间）。