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17 Beladekonzept Die Möglichkeiten der Condenso smartline Automatische Beladung Interner War enträger-Rücktranspor t Die Condenso smartline arbeitet mit einem Pusher zur Beladung der im System bereits integrierten Warent…
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Condenso-Serie
Condenso smartline
Ideal für die Serienfertigung in der Leistungselektronik
Die Condenso smartline ist konzipiert für eine Fertigungs-
umgebung, die eine vollautomatisierte Inline-Anbindung
erfordert. Die Beladung erfolgt hierbei direkt vom Zuführ-
band vor der Anlage. Der Lötprozess nden in der Prozess-
kammer statt, die mit Stickstoff geflutet werden kann. Ist
eine Kühlung unter Liquidus notwendig, kann diese optional
in die Prozesskammer integriert werden. Nach dem Lötpro-
zess wird der Warenträger in die Kühlzone gefahren und die
Baugruppen auf die optimale Temperatur abgekühlt.
Anschließend erfolgt die Entnahme der Baugruppen
automatisiert auf ein nachgelagertes Transportband. Der
leere Warenträger wird in der Anlage zum Beladebereich
zurückgeführt. Mit den Vorteilen des Inline-Kondensations-
lötverfahrens, einem hohen Durchsatz und dem integrierten
Warenträger-Rücktransport erfüllt die Condenso smartline
die höchsten Ansprüche der Serienfertigung in der Leis-
tungselektronik.
Inlinesystem mit integriertem Warenträger-Rücktranport
Schnelle Produktwechsel realisierbar
Traceability- und MES-Anbindung
Inerte Prozessatmosphäre während des Lötprozesses
Keine Galden
®
-Verschleppung, aktive Galden
®
-Filterung
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Beladekonzept
Die Möglichkeiten der Condenso smartline
Automatische Beladung
Interner Warenträger-Rücktransport
Die Condenso smartline arbeitet mit einem Pusher zur
Beladung der im System bereits integrierten Warenträger.
Hierbei werden die Baugruppen von einem Zuführband auf
den Warenträger geschoben. Der Warenträger kann mit
jeweils einer Mittenunterstützung pro Spur ausgestattet
werden. Pro Warenträger sind max. 6 Spuren möglich. Die
max. Baugruppengröße ist 650 x 650 mm.
Die Entladung der Warenträger erfolgt ebenfalls mit einem
Pusher auf das nachfolgende Transportband.
Die Warenträger werden bei der Condenso smartline intern
vom Entladebereich zum Beladebereich zurückgeführt.
Dadurch sind keine zusätzlichen Magaziniermodule oder
externe Warenträgertransportsysteme im Umfeld der Anlage
notwendig. Dies spart Platz und vermindert zudem durch
das Closed-Loop-System den Verschmutzungsgrad der
Warenträger und sorgt somit für einen geringen Wartungs-
aufwand und reduzierte Stillstandszeiten.
1. Beladen
2. Einlaufberiech
3. Löten/Vakuum
4. Kühlen
5. Entladen
1.
5.
2.
3.
4.
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Condenso-Serie
CondensoX-Line
Prozesssicher und wiederholgenau
Mit der CondensoX-Line kann der Kondensationslötprozess
unter Vakuum in Standard SMD-Linien problemlos integriert
werden. Dadurch können voidfreie Lötstellen in einer kom-
plett inerten Prozessumgebung (<100 ppm O
2
) hergestellt
werden, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugrup-
pen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die
Leistungselektronik handelt.
Durch den Aufbau als 3-Kammer-System können hierbei
niedrige Taktzeiten bei inerten Lötprozessen erreicht werden.
Die abschließende, gasdichte Kühlkammer sorgt mittels
regelbarer Konvektion für ein kontrolliertes und schnelles He-
runterkühlen der Baugruppen und erfüllt somit die höchsten
Ansprüche der Serienfertigung in der Leistungselektronik.
Optimal für die Bearbeitung massereicher Baugruppen (IGBT, Heatsinks)
Zuverlässige Kondensationslötprozesse für die SMD-Fertigung im Durchlaufverfahren
Horizontaler Transport der Baugruppen über den gesamten Prozess
Inerte Prozessatmosphäre während des kompletten Lötvorgangs
Kühlbereich kann mit <100 ppm Restsauerstoff betrieben werden
Voidfreies Löten durch den Einsatz von Vakuum für beste Ergebnisse