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19 Beladekonzept Die Möglichkeiten der CondensoX -Line 3-Kammer-System Prozessf ührun g ver wendet werden – ein Novum in der Welt der Dampfphasenlötanlagen! Mit der abschließenden, gas- dic hte n Küh lka mmer kann mittel…
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Condenso-Serie
CondensoX-Line
Prozesssicher und wiederholgenau
Mit der CondensoX-Line kann der Kondensationslötprozess
unter Vakuum in Standard SMD-Linien problemlos integriert
werden. Dadurch können voidfreie Lötstellen in einer kom-
plett inerten Prozessumgebung (<100 ppm O
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) hergestellt
werden, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugrup-
pen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die
Leistungselektronik handelt.
Durch den Aufbau als 3-Kammer-System können hierbei
niedrige Taktzeiten bei inerten Lötprozessen erreicht werden.
Die abschließende, gasdichte Kühlkammer sorgt mittels
regelbarer Konvektion für ein kontrolliertes und schnelles He-
runterkühlen der Baugruppen und erfüllt somit die höchsten
Ansprüche der Serienfertigung in der Leistungselektronik.
Optimal für die Bearbeitung massereicher Baugruppen (IGBT, Heatsinks)
Zuverlässige Kondensationslötprozesse für die SMD-Fertigung im Durchlaufverfahren
Horizontaler Transport der Baugruppen über den gesamten Prozess
Inerte Prozessatmosphäre während des kompletten Lötvorgangs
Kühlbereich kann mit <100 ppm Restsauerstoff betrieben werden
Voidfreies Löten durch den Einsatz von Vakuum für beste Ergebnisse
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Beladekonzept
Die Möglichkeiten der CondensoX-Line
3-Kammer-System
Prozessführung verwendet werden – ein Novum in der Welt
der Dampfphasenlötanlagen! Mit der abschließenden, gas-
dichten Kühlkammer kann mittels regelbarer Konvektion ein
kontrolliertes und schnelles Herunterkühlen der Baugruppen
mit weniger als 100 ppm Restsauerstoff in der Atmosphäre
realisiert werden. Auf diese Weise lassen sich voidreduzierte
Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung her-
stellen, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugrup-
pen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die
Leistungselektronik handelt.
Die CondensoX-Line ist als 3-Kammer-System aufgebaut,
um niedrige Taktzeiten bei Inline-Lötprozessen zu erreichen.
Die erste Kammer bietet eine schützende Stickstoffatmo-
sphäre für die Produkte (Vorinertisierung) bevor sie in den
eigentlichen Lötprozess transportiert werden. Die zweite,
vakuumtaugliche Prozesskammer kann mit Stickstoff oder
Formiergasen geflutet werden und sorgt während des
gesamten Lötvorgangs für eine inerte bzw. aktivierende
und voidreduzierende Prozessatmosphäre. Ergänzend
kann hier optional Ameisensäure für eine flussmittelfreie
Aufbau des 3-Kammer-Systems der CondensoX-Line
1. Beladen
2. Vorkammer/Vorinertisieren
3. Löten/Vakuum
4. Kühlen
5. Entladen
1.
2.
3.
5.
4.
Kühlkammer
Vorkammer
Prozesskammer
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Innovative Software
Big Data und Prozessmanagement
Eine Integration von hochspezieller Software in die moderne Fertigung wird zukünftig
immer mehr zum Alltag gehören. Anlagen und Prozesse werden verwaltet, überwacht,
analysiert und optimiert. Auftrag, Produktdaten, Ezienz- und Statusdaten, festgelegte
Einstellungen, archivierte Prole und aktuelle Werte ießen in die Maschinensteuerung,
Produktdokumentation und Analyse mit ein.
Mit der ViCON Condenso bietet Rehm eine übersichtliche Software für die Condenso-Serie, die
durch ihre Touch-Oberfläche intuitiv zu bedienen ist. Auf einen Blick sind in der Hauptmaske
mit Maschinenansicht alle Meldungen, Befehle und Parameter ersichtlich. Einfache Prolierung
durch klar strukturierte Prozessschritte ist so möglich – mit und ohne Vakuumoption.
Mit zahlreichen weiteren Features wie z.B. einer frei anlegbaren Favoritenleiste, der strukturier-
ten Gruppierung der Parameter oder der individuellen Prozessverfolgung und -dokumentation
begleitet ViCON Condenso Sie optimal bei Ihren Fertigungsprozessen.