Condenso_Serie_DE.pdf - 第9页
9 › V or vakuum: - V ermeidung von Oxidation, Trocknen (Lotpaste, Kleber) - Homogene Galden ® -Gas-Verteilung (3-dimensionales Löten) - Mikrowellenplasma (Vorreinigung) › V akuum während dem Reowlöten: verbesser te Bene…
Voidfreies (lunkerfreies) Löten mit bleifreien
Loten ist eine wichtige Voraussetzung für die
Herstellung von Leistungselektronik. Geringe-
re Voidraten sind aber nur mit Lötprozessen
realisierbar, bei denen das schmelzüssige Lot
einem Vakuum ausgesetzt wird.
Die noch in der Lötstelle enthaltenen Rückstände
können durch den Unterdruck leichter entwei-
chen. Aus diesem Grund ist die Condenso-Serie
optional mit einer Vakuumpumpe ausgestattet.
Als Ergebnis erhalten Sie Lötstellen mit einem Flä-
chenanbindungsanteil von bis zu 99 %. Zusätzlich
kann während der Schmelzphase bereits vor dem
eigentlichen Lötprozess Vakuum gezogen werden.
Das ermöglicht nicht nur eine gleichmäßigere
Verteilung des Galdendampfes im Prozessraum,
sondern auch die Ausgasung von Lösemittel und
Feuchtigkeit aus der Lotpaste. Weiterhin kann
neben der Temperatur auch die Atmosphäre über
die gesamte Verweilzeit in der Prozesskammer
variiert werden.
Warum Vakuum?
Zuverlässige, reproduzierbare Lötstellen
Tliq
t
T
Druck
8
9
›
Vorvakuum:
- Vermeidung von Oxidation, Trocknen (Lotpaste, Kleber)
- Homogene Galden
®
-Gas-Verteilung (3-dimensionales Löten)
- Mikrowellenplasma (Vorreinigung)
›
Vakuum während dem Reowlöten: verbesserte Benetzung
›
Vakuum nach dem Reowlöten: Vermeidung von Voids
Die Vakuumtechnologie der Condenso ndet ihren Einsatz bei den unterschiedlichsten
Prozessen. Bei Trocknungs- und Klebeprozessen wird die Oxidation verringert und beim
Reowlöten die Zuverlässigkeit der Lötstellen durch die Reduzierung der Voids erhöht.
Vakuumtechnologie der Condenso
für voidfreie Ergebnisse
Flächenanbindung
bis zu 99 %
Verbessertes Ausfül-
len von Micro-Vias
und THD-Lötstellen
Minimale Voids
(wichtig in der
Leistungselektronik)
Verbesserte
Benetzung
Mit VakuumOhne Vakuum
Condenso-Serie | Vakuum
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Condenso-Serie
CondensoXC
Optimale Ergebnisse bei kleinstem Footprint
Die CondensoXC ist eine platzsparende, leistungsstarke Anla-
ge für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototy-
ping. Exakte Prolierung durch das Inkjektionsprinzip sowie
die Möglichkeit unter einer inerten Atmosphäre zu Löten sor-
gen für optimale Lötergebnisse. Voidfreies Löten lässt sich mit
der Vakuum-Option ebenfalls problemlos umsetzen, wodurch
die Zuverlässigkeit der Baugruppen signikant erhöht wird.
Mit einer Stellfläche von nur 2,3 m² ist diese Anlage speziell
für kleinere Serien konzipiert und eignet sich ebenfalls her-
vorragend für die Prototypenfertigung. Als Batch-System
ist sie unabhängig von der Fertigungsumgebung flexibel
einsetzbar.
Stabiler Prozess für zuverlässige Ergebnisse
Prozesskammer für eine maximale Baugruppengröße von 500 x 540 mm (B x L)
Kamera zur Prozessbeobachtung (optional)
Patentiertes Injektionsprinzip
Vakuumprozess (optional)