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18 Condenso-Serie CondensoX -Line Pro zesssicher und wiederholgenau Mit der CondensoX-Line kann der K ondensationslötprozess unter Vakuum in Standar d SMD-Linien problemlos integriert werden. Dadurch können voidfr eie Lö…
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Beladekonzept
Die Möglichkeiten der Condenso smartline
Automatische Beladung
Interner Warenträger-Rücktransport
Die Condenso smartline arbeitet mit einem Pusher zur
Beladung der im System bereits integrierten Warenträger.
Hierbei werden die Baugruppen von einem Zuführband auf
den Warenträger geschoben. Der Warenträger kann mit
jeweils einer Mittenunterstützung pro Spur ausgestattet
werden. Pro Warenträger sind max. 6 Spuren möglich. Die
max. Baugruppengröße ist 650 x 650 mm.
Die Entladung der Warenträger erfolgt ebenfalls mit einem
Pusher auf das nachfolgende Transportband.
Die Warenträger werden bei der Condenso smartline intern
vom Entladebereich zum Beladebereich zurückgeführt.
Dadurch sind keine zusätzlichen Magaziniermodule oder
externe Warenträgertransportsysteme im Umfeld der Anlage
notwendig. Dies spart Platz und vermindert zudem durch
das Closed-Loop-System den Verschmutzungsgrad der
Warenträger und sorgt somit für einen geringen Wartungs-
aufwand und reduzierte Stillstandszeiten.
1. Beladen
2. Einlaufberiech
3. Löten/Vakuum
4. Kühlen
5. Entladen
1.
5.
2.
3.
4.
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Condenso-Serie
CondensoX-Line
Prozesssicher und wiederholgenau
Mit der CondensoX-Line kann der Kondensationslötprozess
unter Vakuum in Standard SMD-Linien problemlos integriert
werden. Dadurch können voidfreie Lötstellen in einer kom-
plett inerten Prozessumgebung (<100 ppm O
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) hergestellt
werden, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugrup-
pen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die
Leistungselektronik handelt.
Durch den Aufbau als 3-Kammer-System können hierbei
niedrige Taktzeiten bei inerten Lötprozessen erreicht werden.
Die abschließende, gasdichte Kühlkammer sorgt mittels
regelbarer Konvektion für ein kontrolliertes und schnelles He-
runterkühlen der Baugruppen und erfüllt somit die höchsten
Ansprüche der Serienfertigung in der Leistungselektronik.
Optimal für die Bearbeitung massereicher Baugruppen (IGBT, Heatsinks)
Zuverlässige Kondensationslötprozesse für die SMD-Fertigung im Durchlaufverfahren
Horizontaler Transport der Baugruppen über den gesamten Prozess
Inerte Prozessatmosphäre während des kompletten Lötvorgangs
Kühlbereich kann mit <100 ppm Restsauerstoff betrieben werden
Voidfreies Löten durch den Einsatz von Vakuum für beste Ergebnisse
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Beladekonzept
Die Möglichkeiten der CondensoX-Line
3-Kammer-System
Prozessführung verwendet werden – ein Novum in der Welt
der Dampfphasenlötanlagen! Mit der abschließenden, gas-
dichten Kühlkammer kann mittels regelbarer Konvektion ein
kontrolliertes und schnelles Herunterkühlen der Baugruppen
mit weniger als 100 ppm Restsauerstoff in der Atmosphäre
realisiert werden. Auf diese Weise lassen sich voidreduzierte
Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung her-
stellen, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugrup-
pen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die
Leistungselektronik handelt.
Die CondensoX-Line ist als 3-Kammer-System aufgebaut,
um niedrige Taktzeiten bei Inline-Lötprozessen zu erreichen.
Die erste Kammer bietet eine schützende Stickstoffatmo-
sphäre für die Produkte (Vorinertisierung) bevor sie in den
eigentlichen Lötprozess transportiert werden. Die zweite,
vakuumtaugliche Prozesskammer kann mit Stickstoff oder
Formiergasen geflutet werden und sorgt während des
gesamten Lötvorgangs für eine inerte bzw. aktivierende
und voidreduzierende Prozessatmosphäre. Ergänzend
kann hier optional Ameisensäure für eine flussmittelfreie
Aufbau des 3-Kammer-Systems der CondensoX-Line
1. Beladen
2. Vorkammer/Vorinertisieren
3. Löten/Vakuum
4. Kühlen
5. Entladen
1.
2.
3.
5.
4.
Kühlkammer
Vorkammer
Prozesskammer