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Voidfreies (lunk er freies) Löten mit bleifreien Loten ist eine wichtige Voraussetzung für die Herstellung von Leistungselektronik. Geringe - re Voidraten sind aber nur mit Lötproz essen realisierbar , bei denen das schm…

Geringer Mediumverbrauch

Ressourcenschonend und efzient

Nach dem Löten wird die Baugruppe in den Kühlprozess übergeben. Zeitgleich wird das Prozessgas

abgesaugt und gereinigt. Somit kann ein Großteil des Galdens

wiederverwendet werden – eine

besonders material- und umweltschonende Lösung! Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck,

der außerdem ein schnelles Trocknen des Lötguts garantiert.

Das abgesaugte Galden

wird geltert und mit Hilfe eines

Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit kann ca.

99,9 % des Mediums rückgewonnen werden. Die gereinigte

Flüssigkeit wird in einem Behälter für weitere Prozesse zur

Verfügung gestellt. Durch die hermetische Abschottung der

Prozesskammer ist der „Verdampfungsverlust“ beim Löten

gering. Neben dem minimalen Wartungsaufwand protieren

Sie von einem niedrigeren Mediumverbrauch und sparen

dadurch Geld.

› Kein Verdampfungsverlust in der Prozesskammer

› Medium-Filterung und Wiederverwendung

› Umweltfreundlich

Galden

-Vorratsbehälter

Filtergranulat

Condenso-Serie | Mediumverbrauch

Voidfreies (lunkerfreies) Löten mit bleifreien

Loten ist eine wichtige Voraussetzung für die

Herstellung von Leistungselektronik. Geringe-

re Voidraten sind aber nur mit Lötprozessen

realisierbar, bei denen das schmelzüssige Lot

einem Vakuum ausgesetzt wird.

Die noch in der Lötstelle enthaltenen Rückstände

können durch den Unterdruck leichter entwei-

chen. Aus diesem Grund ist die Condenso-Serie

optional mit einer Vakuumpumpe ausgestattet.

Als Ergebnis erhalten Sie Lötstellen mit einem Flä-

chenanbindungsanteil von bis zu 99 %. Zusätzlich

kann während der Schmelzphase bereits vor dem

eigentlichen Lötprozess Vakuum gezogen werden.

Das ermöglicht nicht nur eine gleichmäßigere

Verteilung des Galdendampfes im Prozessraum,

sondern auch die Ausgasung von Lösemittel und

Feuchtigkeit aus der Lotpaste. Weiterhin kann

neben der Temperatur auch die Atmosphäre über

die gesamte Verweilzeit in der Prozesskammer

variiert werden.

Warum Vakuum?

Zuverlässige, reproduzierbare Lötstellen

Tliq

Druck

›

Vorvakuum:

- Vermeidung von Oxidation, Trocknen (Lotpaste, Kleber)

- Homogene Galden

-Gas-Verteilung (3-dimensionales Löten)

- Mikrowellenplasma (Vorreinigung)

›

Vakuum während dem Reowlöten: verbesserte Benetzung

›

Vakuum nach dem Reowlöten: Vermeidung von Voids

Die Vakuumtechnologie der Condenso ndet ihren Einsatz bei den unterschiedlichsten

Prozessen. Bei Trocknungs- und Klebeprozessen wird die Oxidation verringert und beim

Reowlöten die Zuverlässigkeit der Lötstellen durch die Reduzierung der Voids erhöht.

Vakuumtechnologie der Condenso

für voidfreie Ergebnisse

Flächenanbindung

bis zu 99 %

Verbessertes Ausfül-

len von Micro-Vias

und THD-Lötstellen

Minimale Voids

(wichtig in der

Leistungselektronik)

Verbesserte

Benetzung

Mit VakuumOhne Vakuum

Condenso-Serie | Vakuum