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6 Transportsystem 6.4 Funktionsweise des Transports 76 Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 6.4 Funktionsweise des Transports 6.4.1 Leiterplattenüberwachung und -klemmung TX 1. Eingabesektion Lichtschranken…

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7 Stromversorgung
7.11 Analyse - Liste allgemeiner Fehler
Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 123
Fehler Mögliche Ursache Aktion
Kurze Reaktion der
CSB nach Drücken des
Start-Tasters.
●
Vorladestrom bei 300VDC
Zwischenkreisspannung
prüfen.
Wenn kein Vorladestrom anliegt
(max. 10A):
●
GND-Verbindung der CSB
prüfen.
Fehlt GND-Verbindung der
CSB-LP?
●
Verbinden Sie die
Anschlussklemme mit der
GND-Klemme der CSB.
Wenn keine GND-Verbindung
besteht:
→ interner Defekt der CSB;
●
Einheit austauschen.
Überlast oder Kurzschluss bei
160VDC Ausgang
Zwischenkreisspannung?
●
X24B entfernen und
versuchen zu starten.
Wenn Start jetzt funktioniert,
beheben Sie die Kurzschluss-
Ursachen im 160VDC-Zweig der
Zwischenkreisspannung.
Überlast oder Kurzschluss bei
300VDC Zwischenkreisspannung?
●
X21 und X22 entfernen und
versuchen zu starten.
Wenn Start jetzt funktioniert,
beheben Sie die Kurzschluss-
Ursachen im 300VDC-Zweig der
Zwischenkreisspannung.
Maschine besteht den
Referenzlauf, stoppt
aber zu Beginn des
Produktionslaufs.
MGCU-Fehlermeldung:
Unterspannungsfehler bei DC-
Zwischenkreisspannung?
●
Kapazitätswert der CAP-
Einheit (Service-Bildschirm
der Diagnosefunktionen)
prüfen, Wert muss > 30mF
sein.
Wenn Wert < 30 mF:
●
CAP-Einheit austauschen.
●
QT40.999-Fehlermeldungen
am Service-Bildschirm prüfen.
Wenn QT40-Fehler angezeigt wird:
●
QT40-Einheit austauschen.
Service-Bildschirm QT40-Einheit
●
Statusanzeigen an QT40-999
prüfen:
Grünes Licht (> 220V) sollte
während des Referenzlaufs
leuchten.
Rotes Licht sollte vorübergehend in
Portalbeschleunigungsphase
leuchten.
6 Transportsystem
6.4 Funktionsweise des Transports
76 Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018
6.4 Funktionsweise des Transports
6.4.1 Leiterplattenüberwachung und -klemmung TX
1. Eingabesektion Lichtschrankensensor
2. Zweiter Lichtschrankensensor im BB
(optional)
3. BB Lichtschrankensensor
4. Lasersensor
5. Ausgabesektion Lichtschrankensensor
6. Verstärker für Lichtschrankensensor
Leiterplattenerkennung
●
Die Leiterplattenerkennung wird durch Glasfasersensoren, die aus einem Steuermodul mit
Sender und Empfänger bestehen, überwacht und gesteuert:
●
Jede Spur verfügt über 3 Glasfasersenoren-Sätze in Eingabe-, Bestück- und Ausgabesektion.
●
In jeder Spur befindet sich im Bestückbereich ein Laser-Sensor.
●
Zusätzliche Glasfasersensoren für einen zweiten LP-Stopp im BB sind als Option erhältlich.
LP-Stopp im Bestückbereich
●
Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte durch die
Lichtunterbrechung erkannt und die Geschwindigkeit des Transportbands reduziert.
●
Ca. 100 ms später wird mit Hilfe eines Laserstrahls die Vorderkante der langsam
einfahrenden Leiterplatte erkannt, die Leiterplatte wird gestoppt und geklemmt.
Nur für Maschinen mit Vakuum-Tooling:
●
Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte durch die
Lichtunterbrechung im Vakuum-Tooling erkannt.
●
Das Transportband ändert die Richtung und die Leiterplatte wird rückwärts gefahren und
angehalten, wenn die Leiterplatte die in der Stationssoftware definierte Position (Wert "Offset
LP-Sensor rückwärts") erreicht.
●
Danach wird der Hubtisch (Platte) angehoben und das Vakuum eingeschaltet. Wenn der
Vakuumwert erreicht ist, kann der Bestückprozess starten.
Leiterplattenklemmung
●
Nach dem Stoppen der Leiterplatte hebt der Motor des Hubtisches die Tischplatte an und
klemmt die Leiterplatte.
●
Der Klemmstatus wird mit Hilfe des Motorstroms und -Encodersystems des Bandmotors
geprüft. Diese Funktion wird von den Transportsteuerungsplatinen ausgeführt.
●
Die Leiterplatte wird von ihrer Unterseite her gegen eine feste Haltung am Transportsystem
geklemmt.
6 Transportsystem
6.4 Funktionsweise des Transports
Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 77
Leiterplattenklemmungseinheit
Der Abstand zwischen Leiterplattenoberseite und Bestückkopf ist unabhängig von der Dicke der
Leiterplatte und bleibt stets konstant. Dies hat folgende Vorteile:
●
Die Bestückrate ist unabhängig von der LP-Dicke.
●
Die Markenerkennung ist optimiert. Durch den gleich bleibenden Abstand zwischen
LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Fokus der LP-Kamera immer gleich scharf auf die
LP-Oberfläche eingestellt.
1. Transportwange
2. Klemmschiene
3. Kontaktpunkte
4. Hubmotor und Mechanik
HINWEIS
TX micron 15 µm
In den Tx micron 15µm-Maschinen ist eine Hubtisch-Stabilitätsverstärkung montiert, um
eine stabile Position des Vakuum-Tooling zu gewährleisten.
Spezielles Merkmal:
Für jedes Vakuum-Tooling ist eine Hubtischgrenze erforderlich, die mit der LP-Dicke
übereinstimmt.
1.
2.
Hubtischplatte
Stabilitätsverstärkung Hubtisch