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5 - 9 0606 - 001 (1-3) 发生在工序 D ~ E 的情况 在两面胶带上没有位置偏离的情况, 可能是工序 D ~ E 的位置偏离。 这时现象为 • 贴装瞬间偏离。 • 贴装后的下一个贴装动作中偏离。 • 贴装后的线路板排出动作中偏离。 共同影响这些的有元件形状、 线路板状态、 锡膏或者粘合剂的条件。 Fig.4E8 是因元件上面与底面的平行度偏离而发生贴装瞬间偏离的 情况的例子。 贴装时,在元件下面接触线路板的瞬间,产…

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3. 有关贴装不良的故障处理
3.1 贴装不良的原因与对策
(1) 贴装位置偏离与贴装角度偏离的情况
(1-1) 掌握发生情况
贴装位置偏离或贴装角度偏离可能发生在工序 C 与工序 D E 中。
请参照 Fig.4E1。
分辨方法是,在沾附有两面胶带的线路板上贴装元件进行确认的
方法。
在两面胶带上发生偏离时,就是在工序 C 中发生的。若没有发生
位置偏离时则可能在工序 D 以后发生。
(1-2) 在工序 C 中发生的情况
识别元件后因安装头移动或者贴装角度补正旋转发生偏离时,原
因主要分为两种。
真空吸取力低下
吸嘴 ( 安装头 ) 移动时的震动或冲击
发生这些异常时,最先受到影响的是如 Fig.4E7 的吸取不稳定的
元件。
在有生产实绩的这种元件上开始出现位置偏离时,请进行关于上
述原因的确认。
就真空吸取力进行吸嘴或者真空线路的确认。
就吸嘴移动时的震动,请在工序 C 的范围内调查适当部位。
Fig. 4E7 易发生贴装位置偏离的元件示例 (1)
Note
元件上面有突起时,吸嘴下面易磨损,有时在元件识别照明教
示中发生异常。
3. 有关贴装不良的故障处理
元件上面为球状或突
起,易滑动电阻器、
线圈、LED
因电极膨胀真空漏电
的电容器
电位器等的吸取
不稳定元件
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(1-3) 发生在工序 D E 的情况
在两面胶带上没有位置偏离的情况,可能是工序 D E 的位置偏离。
这时现象为
贴装瞬间偏离。
贴装后的下一个贴装动作中偏离。
贴装后的线路板排出动作中偏离。
共同影响这些的有元件形状、线路板状态、锡膏或者粘合剂的条件。
Fig.4E8 是因元件上面与底面的平行度偏离而发生贴装瞬间偏离的
情况的例子。
贴装时,在元件下面接触线路板的瞬间,产生元件向 X 方向移动
的力,形成贴装位置偏离或者贴装角度偏离。
这种元件的情况,可以通过降低贴装时的速度或者将贴装时的吸
嘴下降水平略微提高来避免。
此外,存在贴装后支撑台的移动或者线路板排出动作易偏离的元
件。
原因有锡膏或者粘合剂的保持力不够,线路板的固定不完全等。
确认这些状态需要采取个别的处理方式。
Fig.4E8 易发生装置位置偏离的元件示例 (2)
3.1 贴装不良的原因与对策
线路板
吸嘴
线路板
吸嘴下降
贴装时元件向 X 方向移动
位置偏离、角度偏离
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(2) 线路板上的元件缺件的情况
(2-1) 掌握发生状況
元件缺件可能有如下三种现象。
贴装时抬起元件。
因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件飞出。
在贴装后的线路板排出动作中元件飞出。
这些现象共同点是对于元件尺寸,与线路板 ( 锡膏 ) 的接触面积
越小的元件越容易发生。
Fig.4E9 所示,若是方形元件 ( 电阻器或电容器等 ) 时,有足
够的保持力,但若是带导脚元件 ( 晶体管或二极管 ) 时,因接触
面积小,易发生此类现象。
Fig.4E9
3.1 贴装不良的原因与对策
方形元件
Note
带导脚元件
斜线部是元件与锡膏的接触部分。
锡膏
线路板