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5 - 10 0606 - 001 (2) 线路板上的元件缺件的情况 (2-1) 掌握发生状況 元件缺件可能有如下三种现象。 • 贴装时抬起元件。 • 因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件飞出。 • 在贴装后的线路板排出动作中元件飞出。 这些现象共同点是对于元件尺寸，与线路板 ( 锡膏 ) 的接触面积 越小的元件越容易发生。 如 Fig.4E9 所示，若是方形元件 ( 电阻器或电容器等 ) 时，有足 够的保持力，但若是带导脚元件 (…
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(1-3) 发生在工序 D ～ E 的情况
在两面胶带上没有位置偏离的情况，可能是工序 D ～ E 的位置偏离。
这时现象为
•
贴装瞬间偏离。
•
贴装后的下一个贴装动作中偏离。
•
贴装后的线路板排出动作中偏离。
共同影响这些的有元件形状、线路板状态、锡膏或者粘合剂的条件。
Fig.4E8 是因元件上面与底面的平行度偏离而发生贴装瞬间偏离的
情况的例子。
贴装时，在元件下面接触线路板的瞬间，产生元件向 X 方向移动
的力，形成贴装位置偏离或者贴装角度偏离。
这种元件的情况，可以通过降低贴装时的速度或者将贴装时的吸
嘴下降水平略微提高来避免。
此外，存在贴装后支撑台的移动或者线路板排出动作易偏离的元
件。
原因有锡膏或者粘合剂的保持力不够，线路板的固定不完全等。
确认这些状态需要采取个别的处理方式。
Fig.4E8 易发生装置位置偏离的元件示例 (2)
3.1 贴装不良的原因与对策
线路板
吸嘴
线路板
吸嘴下降
贴装时元件向 X 方向移动
位置偏离、角度偏离
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(2) 线路板上的元件缺件的情况
(2-1) 掌握发生状況
元件缺件可能有如下三种现象。
•
贴装时抬起元件。
•
因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件飞出。
•
在贴装后的线路板排出动作中元件飞出。
这些现象共同点是对于元件尺寸，与线路板 ( 锡膏 ) 的接触面积
越小的元件越容易发生。
如 Fig.4E9 所示，若是方形元件 ( 电阻器或电容器等 ) 时，有足
够的保持力，但若是带导脚元件 ( 晶体管或二极管 ) 时，因接触
面积小，易发生此类现象。
Fig.4E9
3.1 贴装不良的原因与对策
方形元件
Note
带导脚元件
斜线部是元件与锡膏的接触部分。
锡膏
线路板
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(2-2) 在本装置上的原因
在本装置上发生的原因可能主要为以下几点。
在有生产实绩的这种元件上开始出现故障时，请进行关于下述原
因的确认。
•
吸嘴的磨损、堵塞、受污
•
吸嘴的上下动作不良
•
真空破坏的流量以及动作不良
•
贴装高度水准不适合
•
Z 夹板的保持力不稳定
•
线传感器的受污、划伤
(3) 其他原因
本装置以外的原因可能有元件形状、线路板状态、锡膏或者粘合
剂的条件。
原因如下表所示。
确认这些各項，有异常时进行处理。
因线路板条件或者锡膏等原因，不能马上改善的情况下，可以通
过降低贴装时的速度或者线路板搬送速度来避免。
Table 4E2
元件 元件上面有异物，并且沾附在吸嘴上面。
元件上面有突起，吸嘴下面磨损，在元件识别照
明教示中发生异常。
元件下面沾附着润滑油或者离型剂。
线路板 因弯曲大，贴装时线路板震动。
因外形的偏离大，线路板固定不完整。
粘合剂 涂抹量不够
锡膏 涂抹量不够
粘合力不够
3.1 贴装不良的原因与对策