神州视觉ALD编程培训教材_F5D37.pdf - 第16页
SHOR T 算法 : （应用模式： 锡膏板，波峰焊 ） 框住的区域则为检测区域 所以在制作检测框的时候注意可能会导 致连锡的位 置，适当调整框的位置及大小 因为短路检测项只有两种情况，连锡或 者不连锡 所以上限一定不能修改，一定为零 下面“自动参数”可以由软件自己帮你 设定参数 “投影阈值”主要控制通道的宽度及数 量 （通道即为图中绿色条状位置） （通道即为图中绿色条状位置） “差异阈值”主要控制通道中允许出现 的亮度上限 一般默认 …
OTHER算法:（应用模式：
锡膏板，红胶板，波峰焊
）
目前来说这个算法主要针对的是元器件的脚
又因为没有两只完全一样的脚，所以简单理解来说此算法主要原理就是收集大量的OK图片，然后把这些图片全部集合
在一起成为一个标准，系统自动判定该图片可能会产生的变化，在检测的时候待测图与标准图相似并且返回值处于上限
以内则判定OK，但是因为收集图片的过程是人工判定，所以一旦有不良图被收集，则检测效果大大降低。
对于比较小的零件如0201规格的电阻或者电容
可直接利用OTHER算法直接框住零件左右两端焊盘，保
证检测长度为100，如右图
在后期调试过程中直接收集OK图片即可
SHORT算法:（应用模式：
锡膏板，波峰焊
）
框住的区域则为检测区域
所以在制作检测框的时候注意可能会导致连锡的位
置，适当调整框的位置及大小
因为短路检测项只有两种情况，连锡或者不连锡
所以上限一定不能修改，一定为零
下面“自动参数”可以由软件自己帮你设定参数
“投影阈值”主要控制通道的宽度及数量
（通道即为图中绿色条状位置）
（通道即为图中绿色条状位置）
“差异阈值”主要控制通道中允许出现的亮度上限
一般默认20，自动参数之后软件最大修改为40，如
果误判高可以手动修改参数至50
参数更改过高会导致漏测
当脚之间出现污染物或者
真实不良时，效果如左图
当检测框大小设定不对时，
效果如右图
TOC算法:（应用模式：
锡膏板，红胶板，波峰焊
）
TOC为颜色对比检测
如果颜色发生变化可使用该算法
进行比对检测
设定好需要检测的颜色参数和所
需的颜色比例，在检测区域测试
是否符合要求
效果改为“元件”后，可以观察效果图
满足图1中红、绿、蓝、亮度四个参数的区域
在图2中显示为粉红色区域
黄色区域则为颜色不满足，亮度满足区域
（图2中粉红色和黄色只是标记颜色）
如果如图3 所示，把四个参数值全部拉到最大，
则代表了所有的颜色，测试无意义
算法在实际运用过程中可按照实际所需的颜色以及比
例自由设定，该算法应用非常灵活