D3操作篇__N7201A587C.pdf - 第171页
NPM-D3 EJM6DC-MB-02O-10 2-5-5 -2
NPM-D3 EJM6DC-MB-02O-10
个别
准备
基板的传送确认
前工序为止的确认结束后，如果前工序有基板需要确认基板传送，对其确认方法进行说明。
B
传感器
颜色 传感器的状态
红色
ON
灰色
OFF
A
基板的传送位置
显示传送带上的基板位置。
2
3
+
+
5
+
(传送到传出位置)
(传出到下一台设备)
1
+
*1)此传感器，显示支撑单元下降状态时
是否有基板。
*1)
B
传入位置 传出位置
贴装位置
(传送到传入位置)
2 3 5
1
A
4
(确认基板的有无后，使设备转为可搬
送的状态)
4
+
(传送到贴装位置)
2-5-5-1
操作篇
2-5-5
NPM-D3 EJM6DC-MB-02O-10
2-5-5-2
NPM-D3 EJM6DC-MB-02O-10
2
1
指定贴装对象
1
3
+
(根据指定条件开始生产)
■根据图案指定时
■根据贴装点指定时
■根据元件指定时
（智能供料器）
■根据元件指定时
（托盘供料器）
■根据贴装头指定时
■解除指定时
2-5-6-1
2
个别
准备
贴装对象的指定 1
(条件贴装)
或
(→P.2-5-6-2)
(→P.2-5-6
-3)
(→P.2-5-6
-4)
(→P.2-5-6
-5)
(→P.2-5-6
-6)
(→P.2-5-6
-6)
准备: 进行P.3-1-1-1、P.3-1-1-2的步骤 ～ 。
1 4
操作篇
2-5-6
根据图案单位、贴装点单位等指定贴装对象进行生产。
在开始生产之前对特定元件、特定区块等实施试贴，以此来确认贴装状态。
根据条件贴装的贴装确认按照如下所示的步骤进行。
在双轨道模式下，可通过切换轨道来对每个轨道进行设定。
在配置有检查头的设备上，不支持条件贴装动作时的锡膏检查以及元件检查。