VM102_z_20230721.pdf.pdf - 第14页
VM 102 20 23.0 721 - 8 - 项 目 内 容 控制方式 微机方式 (VxWOR KS) 全闭环回路方式 ( 直 线伺服马达 ) : X 轴 半闭环回路方式 ( AC 伺服 马达 ): Y 轴， Z 轴， θ 轴 指令方式 ・ X, Y, Z, θ 坐标指定 生产数据 ・ 实装点数 Max. 10 000 点 / 设备、 Max. 10 000 点 / 生产线 ※ 1 ( 包括实装坐标、识 别标记坐标、 不良标记坐 标…
VM102 2023.0721
- 7 -
3. 规格
3.1
基本规格
项 目
内
容
电源
・ 额定电源 3 相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
・ 频率 50/ 60 Hz
・ 额定容量 1.3 kVA
・ 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)
接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。
・ 运转中的峰值电流值 24 A (额定电压 AC 200 V)
※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)
・ 供给空气量 200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 固定供给部规格 W 1 515 × D 1 969 × H 1 500 mm (传送带宽度: 1 515 mm)
・ 交换台车规格 W 1 515 × D 2 062 × H 1 500 mm
・ 托盘供料器规格 W 1 515 × D 2 070 × H 1 500 mm
※ 上述尺寸，不包括信号塔、指示灯。
※ 上述各规格的后侧供给部，不论哪个都是指固定供给部规格（无切割单元）的情况。
※ 固定供给部规格的前侧，是指无切割单元的情况。
重量
・ 主体重量 1 910 kg
(固定供给部（无切割单元）3 套包含)
・ 交换台车重量 90 kg
・ 固定供给部重量 40 kg
・ 托盘供料器重量 200 kg
・ 切割单元 30 kg
・ 卷盘支架 25 kg
・ 卷盘箱 10 kg
・ 标准构成重量 2 110 kg
(主体、前侧固定供给部 + 托盘供料器、
后侧固定供给部（无切割单元）)
环境条件
・ 温度 10 °C ~ 35 °C
・ 湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
・ 高度 海拔 1 000 m 以下
操作部
・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作 (标准配备)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示(叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面)
分阶层操作(操作员/工程师)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色 白色: W-13 (G10)
※ 托盘供料器：白色 W-13 (G50)。
VM102 2023.0721
- 8 -
项 目
内 容
控制方式
微机方式(VxWORKS)
全闭环回路方式(直线伺服马达): X 轴
半闭环回路方式(AC 伺服马达): Y 轴，Z 轴，θ 轴
指令方式
・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据
・ 实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线
※
1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
・ 图案(区块)数 Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线
(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 实装点数超过 10 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
VM102 2023.0721
- 9 -
3.2
基本性能
项 目
内 容
贴装速度(最佳条件时)
芯片
32 100 CPH (0.112 s/chip)
IPC9850(1608C): 20 000 CPH (0.180 s/chip)
QFP
10 500 CPH (0.343 s/QFP): 12 × 12 mm 以下
※ 随元件不同有异。
贴装精度(最佳条件时)
芯片
±0.04 mm (Cpk≧1): 0402,
※
1
0603, 1005 芯片
QFP
±0.05 mm (Cpk≧1): 12 × 12 mm 以下 (XY 轴速度: 60 %)
±0.03 mm (Cpk≧1): 超过 12 × 12 mm (XY 轴速度: 20 %)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 请选择「0402 贴装对应」。
对象元件
尺寸
0402
※
1
~ 120 × 90 mm or 150 × 25 mm
※
2
高度
Max. 28 mm
※
3
重量
Max. 30 g
※1 请选择「0402 贴装对应」。
※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※3 元件高度超过 25 mm 时，需要专用吸嘴。详细情况请咨询。
对象基板
尺寸
50 × 50 mm ~ 330 × 250 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~ 330 × 244 mm
厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
重量
1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基准
前基准
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落